一、產(chǎn)業(yè)基本概念
半導(dǎo)體AOI（Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備是一種基于光學(xué)成像和圖像處理算法的自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，用于識(shí)別半導(dǎo)體制造全流程中的缺陷（如劃痕、顆粒污染、圖案缺失等），覆蓋硅片制造、光刻、蝕刻、封裝等環(huán)節(jié)。
二、設(shè)備分類與產(chǎn)業(yè)鏈情況
目前根據(jù)半導(dǎo)體工序，AOI設(shè)備涉及的工藝一般分為四道光檢，第一道光檢是晶圓檢測(cè)，第二道光檢是顆粒外觀缺陷檢測(cè)，第三道光檢貼片/引線鍵合檢測(cè)，第四道光檢是塑封外觀檢測(cè)，第4道光檢主要是對(duì)芯片外觀進(jìn)行檢查。主要檢測(cè)分類如下：
1.晶圓檢測(cè)：用于晶圓級(jí)封裝（WLP）的缺陷檢測(cè)，包括表面顆粒、劃痕等。
2.顆粒外觀檢測(cè)：檢測(cè)封裝過(guò)程中的顆粒污染或異物。
3.貼片/引線鍵合檢測(cè)：檢查芯片貼裝精度及引線焊接質(zhì)量。
4.塑封外觀檢測(cè)：封裝后外觀完整性檢測(cè)，如裂紋、氣泡等。
第三道光學(xué)檢測(cè)AOI設(shè)備（三光機(jī)）是半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備，主要用于第三次光學(xué)檢驗(yàn)。通過(guò)光學(xué)鏡頭對(duì)芯片封裝后的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)，例如框架變形、空粘、粘歪等異常。主要用于封裝后段工藝，確保產(chǎn)品無(wú)缺陷流入下游環(huán)節(jié)。本文主要針對(duì)三光機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行分析。
三、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
（一）全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
集成電路設(shè)備作為貫穿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)先導(dǎo)者，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵支撐。近年來(lái)集成電路設(shè)備行業(yè)表現(xiàn)出較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但現(xiàn)階段受下游晶圓廠以及存儲(chǔ)器廠商產(chǎn)能利用率下滑，同時(shí)疊加高庫(kù)存水平影響，產(chǎn)業(yè)的周期性調(diào)整趨勢(shì)逐步傳導(dǎo)至上游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。
（二）全球半導(dǎo)體前道設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
按細(xì)分市場(chǎng)劃分來(lái)看，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的前道設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2023年下滑3.7%，達(dá)到906億美元。同時(shí)，由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加有限和成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)在2024年將比2023年增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目、產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)遷移將投資提高到近1100億美元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。
（三）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
1.中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體前道設(shè)備投資量平均每年占半導(dǎo)體設(shè)備總額的80%左右，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，保持快速增長(zhǎng)。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計(jì)，2023年和2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加38.29%和14.94%。
2.中國(guó)半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)情況
從現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商正積極布局半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體前道設(shè)備銷售額2022年受晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響，銷售額同比下降6%，從2017年的450.4億元增長(zhǎng)到2022年的1540.4億元，GAGR為27.8%。
（三）中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
受全球經(jīng)濟(jì)增速下行和整體宏觀經(jīng)濟(jì)周期等因素影響，消費(fèi)電子等終端市場(chǎng)景氣度及需求有所下滑，疊加芯片廠商庫(kù)存較高及封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)能分化嚴(yán)重，2023年中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)下滑21.6%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)140.1億元。隨著龍頭封測(cè)公司2023年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃指引將帶動(dòng)中國(guó)封裝設(shè)備整體市場(chǎng)向好，預(yù)計(jì)2024至2025年中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)有望迎來(lái)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)226.6億元。
四、中國(guó)半導(dǎo)體第三道光檢AOI設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀與預(yù)測(cè)
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)AOI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為211億元，2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到320億元，2022年-2025年CAGR達(dá)到15%。2019年全球AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用最多的是PCB行業(yè)，占到總體市場(chǎng)的69.1%，半導(dǎo)體占20%左右。因此按此推算，2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體AOI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為55.8億元，2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到64.2億元。
封裝檢測(cè)設(shè)備占比：根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，后道封裝設(shè)備約占整體設(shè)備的15%，因此本文中國(guó)半導(dǎo)體AOI市場(chǎng)（2024年55.81億元）中，后道封裝檢測(cè)工序的三光機(jī)和四光機(jī)合計(jì)占比約為15%左右，規(guī)模約8.37億元。
三光機(jī)與四光機(jī)拆分：根據(jù)封裝環(huán)節(jié)設(shè)備需求，三光機(jī)（主要用于固晶和引線鍵合后檢測(cè)）占封裝檢測(cè)市場(chǎng)的50%左右，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約為約4.19億元。
如上推理，通過(guò)整理2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體AOI設(shè)備和目前各環(huán)節(jié)設(shè)備市占率情況，可以推算2022-2025年中國(guó)后道檢測(cè)中三光機(jī)市場(chǎng)規(guī)模如下：
五、中國(guó)半導(dǎo)體第三道光檢AOI設(shè)備行業(yè)情況
中國(guó)半導(dǎo)體AOI設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)國(guó)際廠商、臺(tái)灣廠商與本土廠商三足鼎立的態(tài)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)2D AOI設(shè)備已實(shí)現(xiàn)完全替代，但3D AOI設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅10%-20%，高端市場(chǎng)仍依賴進(jìn)口。
聚焦到三光機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)主要的市場(chǎng)參與者包括矩子科技、長(zhǎng)川科技、明銳理想、深圳格芯等企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)top 5 龍頭企業(yè)基本占據(jù)80-90%的市場(chǎng)份額，主要企業(yè)如下：
（一）矩子科技
矩子科技（股票代碼：300802）成立于2007年，是專注于機(jī)器視覺(jué)設(shè)備和智能控制組件研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋3D AOI、3D SPI等檢測(cè)設(shè)備及控制線纜組件，應(yīng)用于消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域。2024年上半年?duì)I收3.16億元，同比增長(zhǎng)13.45%，毛利率30.13%。主要客戶包括蘋(píng)果、華為、小米的代工廠及比亞迪、京東方等，并進(jìn)入NCR、Ultra Clean等國(guó)際供應(yīng)鏈。在三光機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，2024年公司市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)在35%左右，半導(dǎo)體AOI設(shè)備已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代并供貨頭部封測(cè)廠商
（二）長(zhǎng)川科技
長(zhǎng)川科技（股票代碼：300604）成立于2008年，總部位于杭州，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭企業(yè)，專注于集成電路測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，擁有超950項(xiàng)專利（發(fā)明專利超300項(xiàng)）并通過(guò)并購(gòu)新加坡STI等企業(yè)實(shí)現(xiàn)全球化布局178。2024年公司營(yíng)收達(dá)25.35億元（前三季度，同比+109.72%），全年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)4-5億元（同比+785.75%-1007.18%）4916，主要客戶包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、日月光等封測(cè)龍頭以及中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等晶圓廠4815。市占率方面，其測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)替代率超50%（模擬測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)第一），分選機(jī)全球市占率約2%（全球第五），SOC測(cè)試機(jī)在高端市場(chǎng)加速突破。
（三）深圳格芯
深圳格芯集成電路裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“格芯”），前身是深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司半導(dǎo)體裝備研發(fā)事業(yè)部。格蘭達(dá)自2006年起就開(kāi)始投身于集成電路、自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，積累了近20年豐富的行業(yè)研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。2020年，格芯正式成立，憑借前期深厚的技術(shù)積累與沉淀，迅速成長(zhǎng)為一家在集成電路芯片檢測(cè)領(lǐng)域極具實(shí)力與潛力的企業(yè)。
格芯專注于集成電路芯片檢測(cè)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，矢志成為中國(guó)集成電路芯片檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，打破國(guó)外進(jìn)口壟斷。作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)，格芯掌握著國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試核心技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。
在技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下，格芯持續(xù)積累創(chuàng)新和研發(fā)優(yōu)勢(shì)，尤其在半導(dǎo)體后道 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)突出。其產(chǎn)品與解決方案廣泛應(yīng)用于 ASE、長(zhǎng)電、嘉盛、華天、通富微等數(shù)十家全球知名企業(yè)，憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的口碑。從三光機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，深圳格芯2024年市場(chǎng)占有率約為20%。
（四）明銳理想
明銳理想（深圳明銳理想科技有限公司）成立于2010年，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于工業(yè)視覺(jué)檢查設(shè)備（AOI/SPI/AXI）的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋PCBA板級(jí)組裝、半導(dǎo)體封裝及Mini LED檢測(cè)領(lǐng)域，客戶包括富士康、捷普、比亞迪、華為、蘋(píng)果、特斯拉等頭部企業(yè)。2022年其PCBA領(lǐng)域AOI設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超16%，2024年?duì)I收年均增幅超50%（主要受益于汽車電子需求增長(zhǎng)），研發(fā)投入占比超總?cè)藬?shù)三分之一并擁有近百項(xiàng)專利。截至2025年，公司服務(wù)全球超1000家EMS制造商，在30余個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)銷售網(wǎng)點(diǎn)。
集微咨詢專精特新市場(chǎng)占有率業(yè)務(wù)
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