近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。
集微網(wǎng)對中國及全球主要半導(dǎo)體進(jìn)出口國家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，發(fā)布《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報告——第八期（2024年1-12月）》。
中國大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況
據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2024年1-12月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備上升進(jìn)口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降，12月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比有所上升。
1-12月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額266.4億美元，同比上升1.0%；集成電路進(jìn)口金額3864.1億美元，同比上升10.4%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額470.8億美元，同比上升18.9%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額25.3億美元，同比下降3.8%。
12月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額24.9億美元，環(huán)比上升16.2%，同比上升6.2%；集成電路進(jìn)口金額366.2億美元，環(huán)比上升7.9%，同比上升9.8%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額58.6億美元，環(huán)比上升51.4%，同比上升27.8%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額 2.3億美元，環(huán)比上升1.8%，同比上升20.6%。
2024年1-12月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，12月，半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備出口額均環(huán)比上升，半導(dǎo)體硅片出口額環(huán)比下降。
1-12月，中國半導(dǎo)體器件出口金額481.0億美元，同比減少21.6%；集成電路出口金額1599.1億美元，同比增長17.3%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額52.1億美元，同比增長12.4%；半導(dǎo)體硅片出口金額28.9億美元，同比減少54.7%。
12月，中國半導(dǎo)體器件出口金額36.4億美元，環(huán)比上升11.7%，同比減少9.3%；集成電路出口金額148.4億美元，環(huán)比增長7.7%，同比增長5.6%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.8億美元，環(huán)比增長24.3%，同比增長34.5%；半導(dǎo)體硅片出口金額1.8億美元，環(huán)比減少1.0%，同比減少54.9%。
從重點商品來看，我國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國出口先進(jìn)芯片技術(shù)設(shè)備實施禁令，使中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程。
1-12月，集成電路進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國家（地區(qū)）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國臺灣同比上升3.7%，韓國同比上升27.9%，日本同比下滑6.6%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口來源國家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國和韓國，除美國外，進(jìn)口額均同比上升。其中，日本同比上升25.3%，荷蘭同比上升29.9%，韓國同比上升33.3%。
其他主要國家（地區(qū)）半導(dǎo)體進(jìn)出口情況
2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額34.86億美元，集成電路進(jìn)口金額223.04億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額50.77億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額12.31億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.02億美元，集成電路進(jìn)口金額18.26億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額9.96億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額0.93億美元。
2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額71.92億美元，集成電路出口金額312.53億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額286.05億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額43.11億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.38億美元，集成電路出口金額26.85億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額28.65億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.77億美元。
2024年1-12月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額50.98億美元，集成電路進(jìn)口金額604.92億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額186.60億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額26.13億美元。12月，韓國半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額4.36億美元，集成電路進(jìn)口金額57.80億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額23.26億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.46億美元。
2024年1-12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額37.82億美元，集成電路出口金額1201.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額82.51億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額17.09億美元。12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額2.88億美元，集成電路出口金額116.72億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額7.92億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.78億美元。
2024年1-12月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額27.62億美元，集成電路進(jìn)口金額943.37億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額175.73億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額30.62億美元。12月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額2.45億美元，集成電路進(jìn)口金額96.27億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額21.80億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額2.57億美元。
2024年1-12月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金45.09億美元，集成電路出口金額1650.42億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額49.49億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額10.72億美元。12月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金額3.71億美元，集成電路出口金額161.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.08億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.87億美元。
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