作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端核心，封裝測試是將芯片與外部系統(tǒng)相連的重要環(huán)節(jié)。隨著集成化程度的提高，封測技術(shù)的重要性不斷凸顯，且越來越受到行業(yè)重視?？v觀整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，中國大陸在封測領(lǐng)域?qū)嵙Σ凰?，具備全球領(lǐng)先的競爭力，整體國產(chǎn)化程度相對較高。
集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，封測行業(yè)在2024年經(jīng)歷產(chǎn)能利用不足等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)封裝持續(xù)低迷，而針對先進工藝、大芯片先進封裝實現(xiàn)快速發(fā)展。2024年中國大陸封測行業(yè)預(yù)計實現(xiàn)5%的增長，營收規(guī)模將超過3000億元。
OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）模式已成為封測行業(yè)的主導(dǎo)模式，并持續(xù)鞏固領(lǐng)導(dǎo)地位。不過，越來越多的Fabless廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商也開始涉足封測領(lǐng)域。
由此可見，傳統(tǒng)封測代工企業(yè)將面臨更多挑戰(zhàn)。如何在新型技術(shù)方向上累積實力，是封測代工企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈立足并參與市場份額競爭的重要基礎(chǔ)。
將研發(fā)/生產(chǎn)中的創(chuàng)新成果通過申請專利的形式加以保護，已成為業(yè)內(nèi)企業(yè)普遍的做法。在一定程度上專利成果可作為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的外在反映。愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢對中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)的專利情況進行了全面梳理，權(quán)威發(fā)布中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)專利榜單，多維度解讀企業(yè)專利現(xiàn)狀，為公眾和投資機構(gòu)了解中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)的技術(shù)競爭力提供直觀的參考。
下文涉及的專利數(shù)據(jù)統(tǒng)計規(guī)則說明如下：
1、除另有說明外，專利數(shù)據(jù)包括“天眼查”統(tǒng)計的相關(guān)企業(yè)“持股比例”或“對外投資比例”50%以上主體的專利數(shù)據(jù)；
2、數(shù)據(jù)統(tǒng)計公開/公告日截至2024年9月30日的專利數(shù)據(jù)，來源IncoPat專利數(shù)據(jù)庫，愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢整理；
3、境外專利包含向世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WO）提交的專利申請和中國臺灣地區(qū)（TW）專利；
4、各企業(yè)間基于相同的規(guī)則比較，但數(shù)據(jù)庫收錄的數(shù)據(jù)源、檢索方法設(shè)定等因素均有可能造成數(shù)據(jù)結(jié)果的偏差，愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢保留最終解釋權(quán)。
中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)——創(chuàng)新實力榜單
愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢從專利布局、有效性、技術(shù)、法律和經(jīng)濟等五個維度選取客觀指標(biāo)，基于合理的權(quán)重生成愛集微專利價值度，用以量化企業(yè)專利的價值高低。愛集微專利價值度兼顧了企業(yè)的專利布局策略的健康度、國際視野、文件撰寫質(zhì)量等多重因素。根據(jù)企業(yè)的專利總量和愛集微專利價值度，計算得到各企業(yè)專利創(chuàng)新分值，在此基礎(chǔ)上發(fā)布中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)專利創(chuàng)新實力榜TOP 20。
長電科技以5257分的專利創(chuàng)新分值再次位列榜單第一位，且與排名第二的華進半導(dǎo)體在專利創(chuàng)新分值上差距明顯；而華進半導(dǎo)體、通富微電、華天科技、盛合晶微的專利創(chuàng)新分值分布在400~800之間，居于排行榜第二梯隊。
特別值得關(guān)注的是，與2023年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，第一梯隊與第二梯隊陣營企業(yè)的專利創(chuàng)新分值排名沒有明顯變化，這反映出該行業(yè)專利資源向頭部企業(yè)集中的趨勢，業(yè)內(nèi)企業(yè)對此現(xiàn)象仍需保持警惕。
晶方科技位列榜單第六位，領(lǐng)銜第三梯隊陣營企業(yè)。專利創(chuàng)新分值分布在160~300范圍內(nèi)的第三梯隊企業(yè)還有匯成股份、佰維存儲、華潤微（封裝部門）、甬矽電子、芯哲微。相比于第一、二梯隊的企業(yè)，它們的專利創(chuàng)新分值差異微小，這與上一年同期統(tǒng)計的狀況相同。其中，與2023年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，佰維存儲進步較大。
排名第12-20位的利普芯微、華宇電子、頎中科技、天芯互聯(lián)、矽邁微、氣派科技、萬年芯微、紫光宏茂、科陽半導(dǎo)體的專利創(chuàng)新分值在70-120之間，居于排行榜第四梯隊；相比于第一、二梯隊的企業(yè)，在專利實力方面較弱。其中，與2023年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，利普芯微進步明顯。
中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)——國際視野榜單
企業(yè)在境外獲得專利保護可為其產(chǎn)品進入境外市場保駕護航，能夠提升產(chǎn)品的市場地位和競爭優(yōu)勢，因此，境外專利布局對企業(yè)參與全球市場競爭與拿到國際市場話語權(quán)具有重大意義。愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢針對境外專利布局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，發(fā)布中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)國際視野榜TOP 10。
與2023年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，華進半導(dǎo)體是上述企業(yè)中境外布局專利數(shù)量增長率最高的企業(yè)。然而，國內(nèi)封測代工企業(yè)在國際視野上普遍存在欠缺，相比上一年并未體現(xiàn)出整體的進步。除了長電科技、晶方科技、盛合晶微、頎中科技、震坤科技等少數(shù)企業(yè)外，業(yè)內(nèi)企業(yè)在境外專利布局?jǐn)?shù)量和境外專利占比程度均較低。對于有意參與國際業(yè)務(wù)的企業(yè)，在未來是否有意向在全球范圍內(nèi)加強專利布局、并預(yù)防在境外可能遭遇的知識產(chǎn)權(quán)阻擊，有必要引起重視。
中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)——行業(yè)影響力榜單
專利被引用數(shù)量的多少和專利被引用占比的高低可以反映出企業(yè)披露的專利對應(yīng)的技術(shù)方案的研究熱度和業(yè)內(nèi)關(guān)注活躍度，側(cè)面反映出企業(yè)專利的技術(shù)先進性和對行業(yè)的貢獻程度。愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢基于各企業(yè)被引用專利數(shù)量和被引用專利占比的合理權(quán)重，生成行業(yè)影響力得分，并發(fā)布中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)專利行業(yè)影響力榜TOP 10。
通過專利被引用情況作為線索進行技術(shù)追蹤與風(fēng)險排查，是業(yè)內(nèi)企業(yè)可以選擇關(guān)注的議題。行業(yè)影響力榜TOP 10中，被引用專利比例均超過40%。晶方科技今年超越華天科技位居榜單第一，其被引用專利占比達到50.27%。華天科技、盛合晶微、長電科技、華進半導(dǎo)體緊隨其后，排在第2至5位，具有優(yōu)異的綜合表現(xiàn)，其專利披露的技術(shù)內(nèi)容受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，其中，長電科技的被引用專利數(shù)量最高，體現(xiàn)了其專利技術(shù)產(chǎn)出的強大；而云天半導(dǎo)體雖然被引用專利總量較低，但被引用專利在所有專利中的占比最高，這在一定程度上體現(xiàn)了其專利技術(shù)的“精品化”優(yōu)勢，此外，與2023年同期統(tǒng)計數(shù)據(jù)比較，紅光股份的被引用專利數(shù)量以及被引用專利占比相比去年均有較大提升，今年首次進入前十，華進半導(dǎo)體相比去年排名上升4位。
中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)——成長潛力榜單
為了推進中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2014年9月，第一期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“國家大基金”）成立。自國家大基金成立以來，各地涌現(xiàn)出不少集成電路新秀企業(yè)。針對成立于2014年9月后的半導(dǎo)體封測代工企業(yè)，綜合企業(yè)專利年產(chǎn)出量、專利價值度等多維度數(shù)據(jù)，愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢發(fā)布新秀企業(yè)專利實力十強榜單。
綜合專利年產(chǎn)出量與愛集微價值度的排名，成長潛力榜單中，盛合晶微與匯成股份綜合實力位居前列，保持穩(wěn)定地位。排名第4-9名中，甬矽電子的專利總量為513件，僅次于盛合晶微和匯成股份，其余企業(yè)的專利總量則集中在100-300件，其中，利普芯微相比于2023年進步最大，排名上升四位，泰睿思微、矽邁微的專利實力也增長較快，相比于去年進步三位，其中，矽邁微今年首次進入前十，而華宇電子則出現(xiàn)了一定程度的下滑。
中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)——專利實力星級榜單
最后，愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢針對77家中國大陸本土封測代工企業(yè)，在綜合考慮專利數(shù)量、發(fā)明專利占比、授權(quán)專利與有效專利占比、專利境外布局、被引用比例、專利訴訟、專利轉(zhuǎn)讓、專利許可、專利質(zhì)押、專利撰寫水準(zhǔn)等指標(biāo)，進行專利實力星級評價，結(jié)果如下：
本次發(fā)布的榜單針對中國大陸半導(dǎo)體封測代工企業(yè)，由于企業(yè)的發(fā)展歷史、技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差異。公眾可通過各個企業(yè)間的數(shù)據(jù)對比，作為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、知識產(chǎn)權(quán)的重視程度和投入的參考。
愛集微知識產(chǎn)權(quán)咨詢將持續(xù)關(guān)注各企業(yè)的專利數(shù)據(jù)更新和專利技術(shù)披露，并對榜單進行定期更新，對各個企業(yè)的排名變化進行動態(tài)監(jiān)控，作為企業(yè)的技術(shù)進步與發(fā)展的參照。
關(guān)于愛集微知識產(chǎn)權(quán)團隊
愛集微知識產(chǎn)權(quán)由曾在華為、富士康、中芯國際等世界500強企業(yè)工作多年的知識產(chǎn)權(quán)專家、律師、專利代理人、商標(biāo)代理人以及資深專利審查員組成，熟悉中歐美知識產(chǎn)權(quán)法律理論和實務(wù)。依托愛集微在ICT領(lǐng)域的長期積累，圍繞半導(dǎo)體及其智能應(yīng)用領(lǐng)域，在高價值專利培育、投融資知識產(chǎn)權(quán)盡職調(diào)查、上市知識產(chǎn)權(quán)輔導(dǎo)、競爭對手情報策略、專利風(fēng)險預(yù)警和防控、專利價值評估和資產(chǎn)盤點、貫標(biāo)和專利大賽輔導(dǎo)等業(yè)務(wù)上具有突出實力。在全球知識產(chǎn)權(quán)申請、挖掘布局、專利分析、訴訟、許可談判、交易、運營、一站式托管服務(wù)、專利標(biāo)準(zhǔn)化、專利池建設(shè)等方面擁有豐富的經(jīng)驗。我們的愿景是成為“ICT領(lǐng)域卓越的知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略合作伙伴”。
（校對/張杰）
