1.安森美擬69億美元收購(gòu)Allegro，已聘請(qǐng)摩根士丹利和瑞銀提供咨詢
2.Lightmatter發(fā)布用于AI芯片的新型光子技術(shù)
3.聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴(kuò)建，第一期2026年量產(chǎn)
4.OpenAI計(jì)劃數(shù)月內(nèi)發(fā)布首款開放權(quán)重語(yǔ)言模型
5.日本Rapidus調(diào)試芯片設(shè)備，4月底試產(chǎn)2nm先進(jìn)AI芯片
6.摩爾線程全棧算力產(chǎn)品亮相2025中關(guān)村論壇年會(huì)，以國(guó)產(chǎn)全功能GPU加速AI創(chuàng)新
1.安森美擬69億美元收購(gòu)Allegro，已聘請(qǐng)摩根士丹利和瑞銀提供咨詢
知情人士稱，安森美半導(dǎo)體（Onsemi）公司在收購(gòu)Allegro Microsystems時(shí)，已聘請(qǐng)摩根士丹利為其提供咨詢。
安森美聘請(qǐng)這家華爾街銀行和瑞銀集團(tuán)一起考慮收購(gòu)先進(jìn)芯片制造商Allegro Microsystems。瑞銀在其股票研究平臺(tái)上披露了參與情況。
安森美3月早些時(shí)候公開宣布收購(gòu)Allegro，披露了價(jià)格，對(duì)Allegro公司的估值為69億美元，包括債務(wù)。安森美每股35.10美元的報(bào)價(jià)高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事會(huì)認(rèn)為該報(bào)價(jià)“不合適”。
Allegro的最大股東是日本Sanken Electric，持股約32%。3月初，安森美有意收購(gòu)Allegro的消息傳出后，Allegro股價(jià)一度上漲22%。Allegro市值約為45億美元，而安森美的市值約為170億美元。
Allegro開發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體，號(hào)稱是運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。這些產(chǎn)品用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和安全系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)中心和工廠。
安森美還開發(fā)用于汽車、工業(yè)和云計(jì)算領(lǐng)域的電源和傳感技術(shù)。自從安森美收購(gòu)的消息傳出后，研究分析師認(rèn)為這筆交易具有戰(zhàn)略意義。
2.Lightmatter發(fā)布用于AI芯片的新型光子技術(shù)
估值44億美元的美國(guó)初創(chuàng)公司Lightmatter發(fā)布了兩項(xiàng)技術(shù)，旨在加快人工智能（AI）芯片之間的連接。與通過電信號(hào)在計(jì)算機(jī)芯片間傳輸信息不同，Lightmatter的技術(shù)使用光學(xué)連接和所謂的硅光子技術(shù)，通過光來(lái)傳輸信息。
Lightmatter推出兩款新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在與AI芯片集成封裝。其中一款被稱為中介層，這是一種材料層，AI芯片置于其上，以連接到同樣置于中介層上的相鄰芯片。另一款是小型的Chiplet（小芯片），可以放置在AI芯片的頂部。
Lightmatter表示，其生產(chǎn)的中介層將于2025年推出，而Chiplet則將于2026年推出。該中介層由格羅方德制造。
Lightmatter迄今為止已籌集到8.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，因?yàn)檫@類光子技術(shù)已在硅谷引發(fā)一波投資熱潮，人們正在尋找更好的方法來(lái)連接芯片，為聊天機(jī)器人、圖像生成器和其他AI應(yīng)用提供支持。
AMD等AI芯片公司已經(jīng)展示將光子技術(shù)與芯片封裝在一起的應(yīng)用。英偉達(dá)3月早些時(shí)候在其部分網(wǎng)絡(luò)芯片中引入光子技術(shù)，但該公司CEO黃仁勛表示，該技術(shù)還不夠成熟，無(wú)法在所有芯片中使用。
3.聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠將擴(kuò)建，第一期2026年量產(chǎn)
聯(lián)電宣布在新加坡舉行擴(kuò)建新廠開幕典禮，新廠第一期將于2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬(wàn)片12英寸晶圓。
聯(lián)電這座新廠將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。
聯(lián)電位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)的全新擴(kuò)建計(jì)劃分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬(wàn)片，并為未來(lái)投資計(jì)劃預(yù)留第二期空間。新廠將提供22nm和28nm制程技術(shù)，是目前新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的晶圓代工制程，將為全球客戶提供高端智能手機(jī)顯示芯片、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用的高性能內(nèi)存芯片及下世代通信芯片。此次擴(kuò)建將在未來(lái)幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等高科技人才。
4.OpenAI計(jì)劃數(shù)月內(nèi)發(fā)布首款開放權(quán)重語(yǔ)言模型
OpenAI CEO Sam Altman表示，該公司計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月發(fā)布自GPT-2以來(lái)的首個(gè)具有推理能力的開放權(quán)重語(yǔ)言模型。
開放權(quán)重語(yǔ)言模型的訓(xùn)練參數(shù)或權(quán)重是公開的，開發(fā)人員可以使用它們來(lái)分析和微調(diào)模型以執(zhí)行特定任務(wù)，而無(wú)需原始訓(xùn)練數(shù)據(jù)。
這些語(yǔ)言模型不同于開源模型，開源模型提供對(duì)完整源代碼、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和方法的訪問。
Sam Altman表示，該公司將與開發(fā)人員討論如何使開放權(quán)重語(yǔ)言模型變得有用。
第一場(chǎng)活動(dòng)將在幾周內(nèi)在美國(guó)舊金山舉行，隨后在歐洲和亞太地區(qū)舉行會(huì)議?！拔覀冞€有一些決定要做，所以我們正在舉辦開發(fā)者活動(dòng)來(lái)收集反饋，并在以后試用早期原型?！彼f。
Sam Altman在2月表示，OpenAI將簡(jiǎn)化AI產(chǎn)品，并概述了最新模型的新路線圖。
知情人士表示，微軟支持的OpenAI必須在今年底前轉(zhuǎn)型為一家營(yíng)利性公司，才能獲得軟銀集團(tuán)牽頭的400億美元全部融資。
OpenAI表示，轉(zhuǎn)型為營(yíng)利性實(shí)體是確保開發(fā)最佳AI模型所需資金的必要條件。
5.日本Rapidus調(diào)試芯片設(shè)備，4月底試產(chǎn)2nm先進(jìn)AI芯片
日本晶圓代工創(chuàng)企Rapidus 4月1日開始調(diào)試芯片制造設(shè)備，計(jì)劃在4月底開始試產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體，這是其制造AI組件的關(guān)鍵一步。
這家成立兩年的公司正準(zhǔn)備在2027年大規(guī)模生產(chǎn)采用2nm工藝的半導(dǎo)體，理論上，這將與臺(tái)積電在芯片制造能力方面相媲美。迄今為止，日本已撥出1.72萬(wàn)億日元（115億美元）來(lái)支持這家初創(chuàng)公司，以期奪回被美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)搶占的部分技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。日本還將向Rapidus提供高達(dá)8025億日元（約合54億美元）的額外援助。
72歲的Rapidus CEO Atsuyoshi Koike表示：“開發(fā)2nm技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)極其困難，未來(lái)還有更多的實(shí)驗(yàn)。我們將一步一步降低錯(cuò)誤率，贏得客戶信任?！?/p>
Atsuyoshi Koike表示，Rapidus 4月1日已首次使用ASML設(shè)備進(jìn)行極紫外（EUV）光刻。他說，第一批測(cè)試芯片可能會(huì)在7月問世，該公司仍按計(jì)劃在北海道北部島嶼的工廠大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
隨著人們對(duì)中國(guó)臺(tái)灣技術(shù)依賴的擔(dān)憂加深，從零開始創(chuàng)建一家尖端合同芯片制造商的嘗試贏得了日本政策制定者的支持。
Iwai Cosmo Securities Co.分析師Kazuyoshi Saito表示，盡管日本政府提供數(shù)十億美元的支持，但2027年商業(yè)推出2nm生產(chǎn)線的可能性仍然很小。要想取得成功，Rapidus需要掌握ASML的最新設(shè)備和工具，大多數(shù)工程師都是第一次學(xué)習(xí)使用這些設(shè)備和工具。
“直接開始制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體幾乎是不現(xiàn)實(shí)的。”他說。
6.摩爾線程全棧算力產(chǎn)品亮相2025中關(guān)村論壇年會(huì)，以國(guó)產(chǎn)全功能GPU加速AI創(chuàng)新
2025中關(guān)村論壇年會(huì)于3月27日至31日在北京舉辦。作為中國(guó)面向全球科技創(chuàng)新交流合作的國(guó)家級(jí)平臺(tái)，本屆中關(guān)村論壇年會(huì)以“新質(zhì)生產(chǎn)力與全球科技合作”為年度主題，由科技部、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、中國(guó)科協(xié)和北京市政府共同主辦。
作為人工智能時(shí)代的智算底座，摩爾線程在"人工智能+"集群展區(qū)展示了從端到邊緣到云的全棧算力產(chǎn)品，包括夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群、全功能GPU OAM模組、MCCX D800 X2服務(wù)器和人工智能計(jì)算模組E300等重磅產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)了以國(guó)產(chǎn)全功能GPU為底座的通用加速計(jì)算平臺(tái)及創(chuàng)新成果。
圖注：摩爾線程全棧算力產(chǎn)品亮相2025中關(guān)村論壇年會(huì)
萬(wàn)卡夸娥：構(gòu)建高能效AI基礎(chǔ)設(shè)施
面向當(dāng)前大模型訓(xùn)練和推理的需求，摩爾線程打造了夸娥（KUAE）智算中心全棧解決方案。該方案以全功能GPU為底座，軟硬一體化、完整的系統(tǒng)級(jí)算力解決方案，包括以夸娥計(jì)算集群為核心的基礎(chǔ)設(shè)施、夸娥集群管理平臺(tái)（KUAE Platform）以及夸娥大模型服務(wù)平臺(tái)（KUAE ModelStudio），旨在以一體化交付的方式解決大規(guī)模GPU算力的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)管理問題。
摩爾線程夸娥智算集群可實(shí)現(xiàn)從千卡到萬(wàn)卡級(jí)別的部署，旨在滿足大模型時(shí)代對(duì)于算力“規(guī)模夠大+計(jì)算通用+生態(tài)兼容”的核心需求。通過整合大規(guī)模的GPU萬(wàn)卡集群、極致的計(jì)算效率優(yōu)化以及高度穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，摩爾線程正在以萬(wàn)卡智算集群的新工程，重新定義國(guó)產(chǎn)集群計(jì)算能力的新標(biāo)準(zhǔn)。
摩爾線程作為國(guó)內(nèi)首家支持全計(jì)算精度的全功能GPU企業(yè)，在計(jì)算能力上實(shí)現(xiàn)重要突破：率先支持FP8精度計(jì)算，可高效滿足DeepSeek V3/R1等大模型的FP8原生計(jì)算需求；同時(shí)配備FP64雙精度算力，既能支撐科學(xué)計(jì)算等傳統(tǒng)高性能計(jì)算場(chǎng)景，又能加速AI for Science（AI4S）等新興領(lǐng)域的發(fā)展。
在大模型生態(tài)支持方面，摩爾線程已全面適配包括DeepSeek、Qwen、GLM、Aquila、GPT、LLaMA在內(nèi)的主流大模型架構(gòu)，可為大模型訓(xùn)練與微調(diào)提供完整的國(guó)產(chǎn)化算力支持。
AI計(jì)算模組E300：賦能“云邊端”全場(chǎng)景創(chuàng)新
在邊緣計(jì)算領(lǐng)域，摩爾線程合作伙伴打造的E300憑借高達(dá)50TOPS的強(qiáng)勁算力，支持DeepSeek-R1-Distill-Qwen- 7B/14B的端側(cè)部署和高效推理，依托全面的AI軟件堆棧及生態(tài)系統(tǒng)，E300結(jié)合邊緣生成式AI與計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)，可加速云邊端等各AI場(chǎng)景的應(yīng)用開發(fā)，為教育、能源、醫(yī)療、金融、交通等數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型賦能。
當(dāng)前，人工智能正加速向千行百業(yè)滲透，算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主創(chuàng)新成為推動(dòng)我國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。摩爾線程通過從端到邊緣到云的全棧算力布局，不僅展示了國(guó)產(chǎn)GPU在大模型訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，更以夸娥萬(wàn)卡智算集群、E300計(jì)算模組等創(chuàng)新產(chǎn)品，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的智能化轉(zhuǎn)型提供了高能效的算力支撐。未來(lái)，摩爾線程將持續(xù)深耕GPU核心技術(shù)，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共建開放共贏的AI計(jì)算生態(tài)，助力中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。（摩爾線程）
