SEMICON China 2025國際半導(dǎo)體展于3月26日-28日在上海新國際博覽中心正式舉行。長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力出席開幕式并發(fā)表主題演講“開放協(xié)同，共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。
鄭力主要分享了在人工智能（AI）技術(shù)推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，AI應(yīng)用呼喚跨界合作，協(xié)同開發(fā)驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新，通過生態(tài)共贏促進(jìn)普惠AI的可持續(xù)發(fā)展。
鄭力表示，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已不再局限于單一學(xué)科，而是多學(xué)科交叉融合的成果。比如，到今天，先進(jìn)封裝與協(xié)同設(shè)計的重要性等理念已成為行業(yè)共識。面對摩爾定律逐步逼近極限，先進(jìn)封裝本應(yīng)成為降低成本的有效手段，但在實(shí)踐中，部分企業(yè)反而讓成本進(jìn)一步攀升。因此，我們需要從跨界合作和協(xié)同開發(fā)的角度來尋找突破口。
AI技術(shù)的爆發(fā)推動全球半導(dǎo)體市場高速增長。市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)計全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2030年穩(wěn)步邁向萬億美元規(guī)模，生成式AI將成為主要增長驅(qū)動力，驅(qū)動超過50%的半導(dǎo)體市場增長。
在AI驅(qū)動下，微系統(tǒng)集成需要更多學(xué)科前沿技術(shù)的跨界整合。據(jù)鄭力介紹，微系統(tǒng)集成的復(fù)雜度提升，面臨性能、成本、功耗、散熱、電磁、尺寸等多重挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)需要從AI應(yīng)用開發(fā)到芯片設(shè)計、晶圓制造、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的全鏈條協(xié)同，包括工藝、設(shè)備、設(shè)計、應(yīng)用等多領(lǐng)域合作。
具體來看，生態(tài)開放的模式應(yīng)從AI應(yīng)用開發(fā)向先進(jìn)芯片傳遞，達(dá)到工藝協(xié)同，生產(chǎn)工藝與材料、設(shè)備開發(fā)的協(xié)同；應(yīng)用協(xié)同，即芯片設(shè)計/生產(chǎn)與應(yīng)用開發(fā)的協(xié)同；生態(tài)圈協(xié)同，即行業(yè)協(xié)同體系共建產(chǎn)業(yè)開放生態(tài)。通過有限共享的開放生態(tài)提升開發(fā)效率。
鄭力表示，需要強(qiáng)化先進(jìn)芯片成品制造與設(shè)備/材料的協(xié)同創(chuàng)新。例如在混合鍵合、面板級封裝、玻璃基板、低溫光刻膠等技術(shù)領(lǐng)域，都需要產(chǎn)業(yè)鏈高度協(xié)作，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與良率，加速技術(shù)迭代與創(chuàng)新，降低整體成本。
面向應(yīng)用，推動協(xié)同開發(fā)與協(xié)同制造，全面提升生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同能力與系統(tǒng)性能。汽車產(chǎn)業(yè)的開放合作推動了各類智能技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用的加速落地，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦應(yīng)立足應(yīng)用場景，從局部優(yōu)化、階段性突破邁向全局聯(lián)動與跨領(lǐng)域融合，促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
加強(qiáng)半導(dǎo)體前道與后道協(xié)同制造。鄭力強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體制造不應(yīng)被割裂為前道與后道，而應(yīng)視為完整的芯片生產(chǎn)過程。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展需要晶圓廠與封測廠的深度合作。
前道與后道的協(xié)作模式從線性轉(zhuǎn)向融合，芯片設(shè)計、制造、封測企業(yè)“單打獨(dú)斗”的時代已成為“過去式”。例如，3D封裝技術(shù)的發(fā)展不僅依賴于封裝技術(shù)的突破，更需要晶圓廠在前道制造階段就考慮封裝需求。只有通過全產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，我們才能有效降低成本，并加速技術(shù)進(jìn)步。
AI產(chǎn)業(yè)的成功提供了重要啟示：開放和協(xié)作是降低成本、加速創(chuàng)新的關(guān)鍵。我們應(yīng)當(dāng)借鑒開源模式，通過協(xié)同開發(fā)與制造，在封裝技術(shù)、材料、設(shè)備等領(lǐng)域構(gòu)建開放的半導(dǎo)體生態(tài)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來深刻變革。鄭力在演講中指出，構(gòu)建開放生態(tài)的核心目標(biāo)是降低創(chuàng)新的門檻和成本，讓AI驅(qū)動的技術(shù)變革惠及更廣泛的群體。芯片企業(yè)應(yīng)突破傳統(tǒng)的“護(hù)城河”思維，積極擁抱開源與開放式創(chuàng)新模式，在后摩爾時代推動“技術(shù)共享”，以“生態(tài)共贏”取代“封閉專有”體系，為普惠AI的可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)造更廣闊的空間，惠及終端市場消費(fèi)者。
（校對/趙月）
