2024年，芯片行業(yè)進(jìn)行了大量資本投資，以建設(shè)新的晶圓廠和設(shè)施，或擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。許多工廠專門用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、DRAM、HBM（高帶寬存儲(chǔ)器），以及OAST的封裝和組裝，以及生產(chǎn)必需氣體、化學(xué)品和其他組件。行業(yè)還在8英寸晶圓、EUV、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域設(shè)立了十多個(gè)研發(fā)中心。投資來(lái)自公司和政府，許多《芯片法案》的補(bǔ)貼現(xiàn)在最終確定。
合資企業(yè)（JV）在2024年表現(xiàn)強(qiáng)勁，成為降低大額投資風(fēng)險(xiǎn)的一種方式。例如：Apollo投資110億美元，收購(gòu)與英特爾在愛(ài)爾蘭的Fab 34工廠相關(guān)的合資企業(yè)49%的股權(quán)；世界先進(jìn)（VIS）和恩智浦半導(dǎo)體在新加坡成立合資公司VSMC，在新加坡建造一座300mm晶圓廠；CG Power、瑞薩電子和Stars Microelectronics聯(lián)手在印度古吉拉特邦創(chuàng)建OSAT設(shè)施；富士康和HCL在印度北方邦合作開(kāi)發(fā)OSAT；Tower和阿達(dá)尼（Adani）成立一家合資企業(yè)，在印度潘維爾建立一家晶圓廠；塔塔電子和力積電（PSMC）合作在古吉拉特邦建立印度第一家人工智能（AI）晶圓廠；在泰國(guó)投資委員會(huì)的支持下，恒諾微電子和PTT成立一家合資企業(yè)，建設(shè)泰國(guó)第一家碳化硅芯片工廠。
地方補(bǔ)貼成為工廠建設(shè)資金的重要來(lái)源。例如：歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）合資公司獲得政府額外50億歐元的資助，臺(tái)積電是其大股東，博世、英飛凌和恩智浦也參與其中；
由電裝、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行、日本電氣（NEC）、日本電報(bào)電話公司（NTT）、軟銀、索尼和豐田組成的Rapidus財(cái)團(tuán)（不是合資企業(yè)）從日本政府獲得39億美元批準(zhǔn)資金，此前擬議僅為13億美元。
下表列出了2024年115座值得關(guān)注的芯片行業(yè)設(shè)施/晶圓廠投資：
安靠：建廠計(jì)劃基于供應(yīng)鏈
國(guó)家/地區(qū)安全仍然是2024年的熱門話題，許多項(xiàng)目涉及政府資金支持的行業(yè)投資。
Amkor（安靠）將4億美元的《芯片法案》資金納入其20億美元的分階段投資，在亞利桑那州皮奧里亞建立一個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試園區(qū)，此前Amkor在越南和葡萄牙與GlobalFoundries（格羅方德）合作進(jìn)行了開(kāi)發(fā)。
Amkor高級(jí)副總裁David McCann表示：“在《芯片法案》出臺(tái)之前，我們一直在與政府進(jìn)行調(diào)查和合作，但如果沒(méi)有《芯片法案》的資助，美國(guó)的建筑成本、勞動(dòng)力成本和持續(xù)的勞動(dòng)力成本太高，無(wú)法為我們的股東提供回報(bào)。這筆資金起到了推動(dòng)作用。如果沒(méi)有這筆資金，我們可能無(wú)法進(jìn)行下去?！?/p>
McCann說(shuō)，這個(gè)過(guò)程始于幾年前，公司和政府官員就供應(yīng)鏈進(jìn)行了討論，從晶圓廠到組裝和測(cè)試，再到封裝到PC板上并為最終客戶制造最終產(chǎn)品的整機(jī)制造商或EMS（電子制造服務(wù)公司）。
決定將該設(shè)施專用于哪種技術(shù)也需要時(shí)間。
“我們將專注于先進(jìn)封裝，但起初并非如此，”他說(shuō)?！爱?dāng)我們審視金融環(huán)境，并希望在未來(lái)幾年內(nèi)擁有一個(gè)可行的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)時(shí)，我們確實(shí)需要先進(jìn)封裝，而且隨著時(shí)間的推移，先進(jìn)封裝的類型也需要改變。如果你觀察封裝行業(yè)，我們每隔幾年就會(huì)有下一代硅片所需的新一代封裝?！?/p>
申請(qǐng)《芯片法案》資金的第一步是預(yù)申請(qǐng)?！霸陬A(yù)申請(qǐng)之后，我們提交了一份初步條款備忘錄（PMT），最后是直接資金授權(quán)（DFA），”McCann說(shuō)?！斑@些文件確定了封裝類型、高級(jí)場(chǎng)地設(shè)計(jì)、建設(shè)目標(biāo)以及生產(chǎn)計(jì)劃?！?/p>
他還表示，其中還包括一個(gè)財(cái)務(wù)模型。“我們必須向政府展示總成本、總就業(yè)人數(shù)、我們的市場(chǎng)以及潛在客戶。我們必須展示我們對(duì)長(zhǎng)期財(cái)務(wù)模式的預(yù)期，且需要證明一個(gè)30年項(xiàng)目的可行性?！缎酒ò浮忿k公室是納稅人資金的好管家。他們從理解先進(jìn)封裝的角度聘請(qǐng)了優(yōu)秀的人才。我們受益匪淺，我們不是第一個(gè)獲得資金的公司，他們從臺(tái)積電和其他公司那里獲得了經(jīng)驗(yàn)。他們明白他們需要一家組裝測(cè)試公司，并了解我們的行業(yè)，這對(duì)我們幫助很大?！?/p>
臺(tái)積電亞利桑那州工廠也在公司巨額投資（500億美元）的基礎(chǔ)上獲得《芯片法案》資金（69億美元）。Amkor和臺(tái)積電隨后在此基礎(chǔ)上建立獨(dú)特的合作關(guān)系，臺(tái)積電的前端晶圓廠將委托Amkor提供先進(jìn)的封裝和測(cè)試交鑰匙服務(wù)，目標(biāo)是加速整體產(chǎn)品周期。兩家公司將共同確定具體的封裝技術(shù)，例如臺(tái)積電的InFO和CoWoS。
“我們認(rèn)為這對(duì)我們的共同終端客戶非常重要，”McCann說(shuō)。“在這條供應(yīng)鏈中，我們的客戶將與臺(tái)積電在晶圓制造方面進(jìn)行合作，然后臺(tái)積電可能會(huì)與我們合作進(jìn)行組裝和測(cè)試，以將這些封裝部件返回給他們銷售?；蛘?，我們的共同終端客戶可以直接來(lái)找我們。因此，AI客戶、高性能計(jì)算（HPC）客戶和移動(dòng)客戶將能夠在中國(guó)臺(tái)灣購(gòu)買CoWoS或InFO封裝，并在美國(guó)從Amkor購(gòu)買類似的封裝，以降低他們的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。他們可以認(rèn)證一個(gè)，而第二個(gè)認(rèn)證其實(shí)很少。這取決于我們和臺(tái)積電是否能很好地執(zhí)行類似方案。這使我們能夠獲得原本無(wú)法獲得的業(yè)務(wù)?！?/p>
McCann表示，盡管今年宣布了許多行業(yè)和政府的投資，但完全將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至美國(guó)國(guó)內(nèi)在財(cái)務(wù)上并不可行。
“即使有無(wú)限的資金，也很難實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，”他說(shuō)?！耙蕾囉押脟?guó)家/地區(qū)是可行的。Amkor已經(jīng)審查了供應(yīng)商，考慮了從有問(wèn)題國(guó)家/地區(qū)采購(gòu)的物品，并確保我們沒(méi)有從這些供應(yīng)商單一采購(gòu)任何設(shè)備、材料或化學(xué)品。這對(duì)我們很重要。對(duì)政府來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈的安全也很重要。他們當(dāng)然不希望支持在這樣的國(guó)家/地區(qū)的投資，讓我們受到禁運(yùn)商品的影響。依賴歐洲或韓國(guó)的東西應(yīng)該是絕對(duì)沒(méi)問(wèn)題的，我們也將不得不這樣做。供應(yīng)鏈的其他部分將會(huì)有一些向美國(guó)的轉(zhuǎn)移，但將會(huì)很緩慢?！?/p>
Amkor在全球約有500家主要供應(yīng)商，涉及化學(xué)品、設(shè)備、材料等，公司已經(jīng)開(kāi)始鼓勵(lì)其頂級(jí)供應(yīng)商遷至美國(guó)。
“我們通過(guò)亞利桑那州商務(wù)局（ACA）和大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（GPEC）開(kāi)展這項(xiàng)工作，”McCann說(shuō)。“我們與他們接觸，支持他們的訪問(wèn)代表團(tuán)，并分享資源，努力鼓勵(lì)他們搬遷。ACA和GPEC希望在這里擁有更多的就業(yè)機(jī)會(huì)、更多的建設(shè)、更多的公司。我們認(rèn)為沒(méi)有必要讓所有供應(yīng)商都靠近我們，但供應(yīng)商的轉(zhuǎn)移將是有好處的。因此，我們專注于幾家頂級(jí)供應(yīng)商，并與ACA和GPEC合作，幫助減少外企遷至這里的障礙，幫助他們了解如何辦理許可和土地購(gòu)買等事宜。這對(duì)美國(guó)公司來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠困難了。想想看，如果不能說(shuō)這里的語(yǔ)言或從未與這里的實(shí)體合作過(guò)，挑戰(zhàn)會(huì)有多大。”
2024年，晶圓廠遭遇停工、延遲和計(jì)劃變動(dòng)
然而，2024年在整個(gè)芯片行業(yè)并非都是好消息。英特爾遭遇了備受矚目的挫折，包括其在德國(guó)的晶圓廠可能延遲兩年、在美國(guó)的裁員以及首席執(zhí)行官的突然退休。
在德國(guó)，Wolfspeed最終取消在ZF（采埃孚）支持下在該國(guó)建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃。這些芯片主要面向電動(dòng)汽車，而電動(dòng)汽車的需求已經(jīng)放緩。在Wolfspeed取消計(jì)劃之前，有報(bào)道稱采埃孚計(jì)劃退出該項(xiàng)目。
盡管亞利桑那州吸引了臺(tái)積電和Amkor等公司參與《芯片法案》投資，但Microchip宣布將關(guān)閉其位于坦佩的晶圓制造工廠。該工廠的生產(chǎn)將轉(zhuǎn)移到其俄勒岡州和科羅拉多州的工廠，旨在節(jié)省9000萬(wàn)美元。該公司還將暫停其《芯片法案》申請(qǐng)。
據(jù)報(bào)道，三星電子推遲了將ASML制造設(shè)備引入其得克薩斯州工廠的時(shí)間，投產(chǎn)日期推遲到2026年。
在日本，力積電原本計(jì)劃與SBI Holdings共同建設(shè)一座晶圓廠，但最終放棄了該計(jì)劃，轉(zhuǎn)而與塔塔集團(tuán)合作建設(shè)印度的首座晶圓廠。據(jù)說(shuō)SBI正在尋找新的合作伙伴。
超大規(guī)模企業(yè)的投資
與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相關(guān)且對(duì)芯片需求迫切的是超大規(guī)模企業(yè)，它們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)向云計(jì)算、人工智能和其他數(shù)據(jù)中心投入了大量資金。這些投資主要針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施、勞動(dòng)力，有時(shí)也針對(duì)網(wǎng)絡(luò)安全。
這些投資并未在表格中體現(xiàn)，但以下是一些亮點(diǎn)：
? 微軟將向德國(guó)投資32億歐元；向印度尼西亞投資17億美元；向日本投資29億美元，向法國(guó)投資40億歐元；向馬來(lái)西亞投資22億美元；向美國(guó)威斯康星州投資33億美元；并向瑞典投資約32億美元。
? 亞馬遜AWS將在英國(guó)投資80億英鎊（約合106億美元）；在美國(guó)印第安納州投資110億美元；在德國(guó)的European Sovereign Cloud投資78億歐元，并且亞馬遜還將在德國(guó)再投資100億歐元用于云計(jì)算、物流和研發(fā)。
? 谷歌正在設(shè)立巴黎人工智能中心，預(yù)計(jì)將容納約300名研究人員和工程師；在泰國(guó)投資10億美元用于數(shù)據(jù)中心；在拉丁美洲投資8.5億美元；在美國(guó)北卡羅來(lái)納州投資33億美元；在美國(guó)內(nèi)布拉斯加州投資9億美元，以及其他更多投資。（校對(duì)/孫樂(lè)）
參考來(lái)源：https://semiengineering.com/chip-industry-investments-kept-flowing-in-2024-even-as-some-projects-stalled/
