聯(lián)電宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將于2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i晶圓廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。

聯(lián)電這座新廠將成為新加坡最先進的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。

聯(lián)電位于新加坡白沙晶圓科技園區(qū)的全新擴建計劃分為兩期，第一期總投資金額50億美元，月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，并為未來投資計劃預(yù)留第二期空間。新廠將提供22nm和28nm制程技術(shù)，是目前新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進的晶圓代工制程，將為全球客戶提供高端智能手機顯示芯片、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用的高性能內(nèi)存芯片及下世代通信芯片。此次擴建將在未來幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個就業(yè)機會，包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等高科技人才。（校對/李梅）