SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在其最新的季度全球晶圓廠預(yù)測報告中宣布，預(yù)計2025年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將同比增長2%至1100億美元，這是自2020年以來連續(xù)第六年增長。

SEMI預(yù)計，晶圓廠設(shè)備支出2026年將增長18%，達(dá)到1300億美元。SEMI指出，投資增長不僅受到高性能計算（HPC）和內(nèi)存領(lǐng)域支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求推動，還受到人工智能（AI）日益融合的推動，這推動了邊緣設(shè)備所需的硅含量增加。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)對晶圓廠設(shè)備的投資已連續(xù)六年呈上升趨勢，隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大以滿足蓬勃發(fā)展的AI相關(guān)芯片需求，2026年的支出有望強(qiáng)勁增長18%。這一預(yù)測的資本支出增長表明，迫切需要在2025年和2026年加強(qiáng)勞動力發(fā)展計劃，以提供兩年內(nèi)預(yù)計將投產(chǎn)的約50家新晶圓廠所需的熟練工人?！?/p>

按投資領(lǐng)域來看，邏輯與微電子領(lǐng)域預(yù)計將成為晶圓廠投資增長的主要驅(qū)動力。這一增長主要得益于對尖端技術(shù)的投資，例如2nm工藝和背面供電技術(shù)，這些技術(shù)預(yù)計將于2026年投入生產(chǎn)。邏輯與微電子領(lǐng)域的投資預(yù)計將增長11%，2025年達(dá)到520億美元，隨后在2026 年增長14%，達(dá)到590億美元。未來兩年存儲領(lǐng)域整體支出將穩(wěn)步增長，2025年將增長2%，達(dá)到320億美元，2026年的增長預(yù)測甚至將達(dá)到27%。

按地區(qū)來看，SEMI指出，盡管2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預(yù)計中國仍將保持全球半導(dǎo)體設(shè)備支出領(lǐng)先地位，預(yù)計今年支出將達(dá)到380億美元，同比下降24%。到2026年，預(yù)計支出將進(jìn)一步同比下降5%至360億美元。SEMI表示，韓國芯片制造商正計劃在設(shè)備上投入更多資金以擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)升級，預(yù)計到2026年，該地區(qū)將成為第二大支出地區(qū)。預(yù)計韓國投資將在2025年增長29%，達(dá)到215億美元，到2026年將增長26%，達(dá)到270億美元。