全球半導(dǎo)體進出口（1-11月）：前11月中國大陸集成電路出口額增加18.7%，日本設(shè)備出口增長29.3%

作者：張浩 01-16 19:10

來源：愛集微 #集微咨詢# #進出口#

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近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，集成電路的進出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

集微網(wǎng)對中國及全球主要半導(dǎo)體進出口國家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進出口數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，發(fā)布《全球半導(dǎo)體進出口報告——第一期（2024年1-11月）》。

中國大陸半導(dǎo)體進出口情況

據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2024年1-11月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備進口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進口額同比有所下降，11月，半導(dǎo)體器件和集成電路進口額均環(huán)比下降，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體硅片進口額環(huán)比上升。

1-11月，半導(dǎo)體器件進口金額242.0億美元，同比上升0.7%；集成電路進口金額3499.4億美元，同比上升10.5%；半導(dǎo)體設(shè)備進口金額412.1億美元，同比上升17.7%；半導(dǎo)體硅片進口金額23.2億美元，同比下降5.5%。

11月，半導(dǎo)體器件進口金額21.4億美元，環(huán)比下降0.5%，同比下降7.4%；集成電路進口金額339.4億美元，環(huán)比下降1.1%，同比上升3.8%；半導(dǎo)體設(shè)備進口金額38.6億美元，環(huán)比上升11.3%，同比下降10.1%；半導(dǎo)體硅片進口金額 2.3億美元，環(huán)比上升12.5%，同比上升38.8%

2024年1-11月，中國半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均同比上升，11月，半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體設(shè)備出口額均環(huán)比下降，集成電路和半導(dǎo)體硅片出口額均環(huán)比上升。

1-11月，中國半導(dǎo)體器件出口金額444.8億美元，同比減少22.4%；集成電路出口金額1451.4億美元，同比增長18.7%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額47.3億美元，同比增長10.6%；半導(dǎo)體硅片出口金額27.1億美元，同比減少54.6%。

11月，中國半導(dǎo)體器件出口金額32.5億美元，環(huán)比減少5.5%，同比減少18.6%；集成電路出口金額138.0億美元，環(huán)比增長4.6%，同比增長11.1%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額3.8億美元，環(huán)比減少0.4%，同比減少8.0%；半導(dǎo)體硅片出口金額1.9億美元，環(huán)比增長3.4%，同比減少56.5%。

從重點商品來看，我國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進出口額均同比增加，一方面全球經(jīng)濟復(fù)蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動半導(dǎo)體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國出口先進芯片技術(shù)設(shè)備實施禁令，使中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程。

1-11月，集成電路進口來源國家（地區(qū)）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來西亞和日本，除馬來西亞和日本外，其他國家（地區(qū)）進口額均同比上升。其中，中國臺灣同比上升4.0%，韓國同比上升28.3%，日本同比下滑8.7%；半導(dǎo)體設(shè)備進口來源國家（地區(qū)）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國和韓國，除美國外，進口額均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.3%，荷蘭同比上升32.7%，韓國同比上升31.6%。

其他主要國家（地區(qū)）半導(dǎo)體進出口情況

2024年1-11月，日本半導(dǎo)體器件進口金額33.42億美元，集成電路進口金額214.92億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進口金額42.48億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額11.94億美元。11月，日本半導(dǎo)體器件進口金額2.91億美元，集成電路進口金額19.16億美元,半導(dǎo)體設(shè)備進口金額5.10億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額1.13億美元。

2024年1-11月，日本半導(dǎo)體器件出口金額68.79億美元，集成電路出口金額299.83億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額270.15億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額41.29億美元。11月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.48億美元，集成電路出口金額27.44億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額25.00億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.95億美元。

2024年1-11月，韓國半導(dǎo)體器件進口金額46.64億美元，集成電路進口金額547.12億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進口金額163.30億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額23.67億美元。11月，韓國半導(dǎo)體器件進口金額4.02億美元，集成電路進口金額54.42億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進口金額19.50億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額2.65億美元。

2024年1-11月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額34.94億美元，集成電路出口金額1085.17億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額74.60億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額15.31億美元。11月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額3.08億美元，集成電路出口金額104.24億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額7.42億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.88億美元%。

2024年1-11月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進口金額25.18億美元，集成電路進口金額848.34億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進口金額153.95億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額28.05億美元。11月，中國臺灣半導(dǎo)體器件進口金額2.16億美元，集成電路進口金額82.58億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進口金額15.05億美元，半導(dǎo)體硅片進口金額2.79億美元。

2024年1-11月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金額41.39億美元，集成電路出口金額1488.53億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額45.44億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額9.85億美元。11月，中國臺灣半導(dǎo)體器件出口金額3.82億美元，集成電路出口金額157.03億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額4.06億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額0.92億美元。