盡管2024年全球半導體市場復蘇趨勢日漸加強，但各地區(qū)的市場表現也逐漸出現分野。

其中，美洲地區(qū)半導體市場正呈現強勁的加速增長態(tài)勢，而且超過中國成全球最大芯片市場。同時，受益于人工智能、云計算和電動汽車等領域的布局和需求，中國半導體也成為全球市場增長的關鍵動能，亞太地區(qū)同樣保持了較快速增長。不過，由于面臨技術升級緩慢、需求疲軟和宏觀經濟不確定性等挑戰(zhàn)，日本和歐洲市場持續(xù)表現出相對低迷的發(fā)展狀態(tài)。

在這背后，全球把半導體市場的此消彼長不單是市場份額的簡單演變，更是科技制高點的爭奪體現。未來，積極推進新興技術升級變革、供應鏈優(yōu)化和全球資源配置等將至關重要。

中美領銜增長關鍵動能

據SIA（半導體行業(yè)協會）發(fā)布的最新統計顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，創(chuàng)出8月單月銷售數據的歷史新高，月度銷售額連續(xù)第五個月增長，以及同比銷售額創(chuàng)下自2022年4月以來的最大百分比增幅。

分地區(qū)看，美洲（43.9%）、中國（19.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）銷售額同比上漲，但歐洲下降9%。此外，美洲（7.5%）、日本（2.5%）、歐洲（2.4%）、中國（1.7%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷售額環(huán)均比上升。

2024年8月全球半導體銷售額 圖源：SIA

不難看出，當前全球半導體市場回暖結構性不均，美國、中國和亞太等地區(qū)增長較為強勁，而日本、歐洲市場則面臨增長乏力的困境。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，盡管歐洲市場表現不佳，但整體而言，在經歷了長期下滑后，全球芯片市場正在逐步恢復。

值得注意的是，美洲地區(qū)除了以43.9%的增速實現強勁增長，還再次超過中國成全球最大芯片市場。2024年8月，美洲地區(qū)實現銷售額165.6億美元，而中國為154.8億美元。

此前，據SIA發(fā)布的統計數據顯示，2024年7月，全球半導體銷售額達513億美元，同比增長18.7%，環(huán)比增長2.7%。其中，美洲地區(qū)銷售額升至154億美元，而中國為152億美元。SIA的一位代表指出，這是過去五年來中國半導體市場第一次被美洲超越。

在各地區(qū)增速方面，美洲（40.1%）、中國（19.5%）和亞太/所有其他地區(qū)（16.7%）的銷售額同比上漲，但日本（-0.8%）和歐洲（-12.0%）的銷售額下降。同時，除了歐洲市場銷售額環(huán)比下降0.5%，美洲、日本、中國、亞太/所有其他地區(qū)均實現低個位數環(huán)比增長。

行業(yè)分析認為，美國芯片市場的強勁表現，主要源于人工智能和云技術的快速擴展，汽車和消費電子領域等的復蘇，芯片法案等政策推動的本地生產銷售增長以及供應鏈轉移等。此外，臨近開學季、銷售旺季和美國大選，行業(yè)企業(yè)加強市場銷售和囤貨也或是重要因素。

另據《2024年美國半導體行業(yè)報告》顯示，截至2024年8月，美國半導體產業(yè)已宣布超過90項制造項目，總投資額接近4500億美元，這些政策帶來的投資驅動了美國市場的增長和在全球半導體產能中的比重。同時，技術創(chuàng)新是美國半導體行業(yè)維持全球競爭優(yōu)勢的根本，包括AI、電動汽車和物聯網等新興技術的崛起，極大地推動了半導體需求的增長。

同時，2024年下半年以來，中國半導體市場也實現較快速增長，7、8月的銷售額增速均達近20%。而其中的重要在因素在于，消費電子和工業(yè)應用領域的強力復蘇，5G、人工智能和智能設備等領域的技術進步和需求增長，以及供應鏈的庫存調整和政策支持等。

另外，海外地區(qū)也成為中國半導體產品的重要銷售市場。

據海關公布數據顯示，今年前8個月，我國集成電路出口7360.4億元，增長24.8%，已經超過汽車（同期出口金額為5408.4億元）成為中國出口產品的重大品類。從單月數據來看，8月我國集成電路出口金額951.8億元，同比增長18.2%，已連續(xù)10個月同比增長。

全球市場復蘇冷熱不均

實際上，在2024年上半年，全球半導體市場亦呈現復蘇冷熱不均的狀態(tài)，其中中國、美洲地區(qū)成為關鍵增長動能，亞太/所有其他地區(qū)較快增長，日本、歐洲市場則增長乏力。

據SIA發(fā)布的統計數據顯示，2024年1-6月，中國的半導體銷售額分別為147.6億美元、141.3億美元、141.4億美元、141.7億美元、149.1億美元、150.9億美元，各同比增長26.6%、28.8%、27.4%、23.4%、24.2%、21.6%；美洲地區(qū)銷售額分別為126.4億美元、121.4億美元、121.3億美元、126.4億美元、139.6億美元、147.7億美元，各同比增長20.3%、22.0%、26.3%、32.4%、43.6%、42.8%。

此外，同期歐洲半導體銷售額依次為44.2億美元、43.2億美元、42.8億美元、42.5億美元、42.5億美元、41.8億美元，分別同比增長-1.4%、-3.4%、-6.8%、-7.0%、-1.0%、-11.2%；日本的銷售額依次為36.7億美元、35.7億美元、35.0億美元、35.9億美元、36.9億美元、37.8億美元，分別增長-6.4%、-8.5%、-9.3%、-7.8%、1.6%、-5.0%。

制圖：集微網數據來源：SIA

可見得益于人工智能、云計算和電動汽車等領域的增長以及供應鏈的改善，中國半導體市場持續(xù)保持了較快速增長且市場需求較為平穩(wěn)，美洲地區(qū)則呈現逐漸加速增長態(tài)勢。

對于歐洲和日本銷售額為何幾乎均為負增長，業(yè)內人士指出，日本的半導體市場較為成熟，增長空間有限且工業(yè)和汽車領域的出口增長緩慢，同時日本企業(yè)在新興領域如5G和AI芯片方面技術升級較慢，導致競爭力下降。而歐洲的供應鏈未能及時跟上電動汽車的智能化、電子化轉型需求，以及宏觀經濟不確定性和供應鏈波動也持續(xù)影響了市場表現。

值得一提的是，2024年1-6月，亞太/所有其他地區(qū)的半導體銷售保持較快增長，每月銷售額依次是121.5億美元、120億美元、118.5億美元、117.9億美元、123.3億美元、121.5億美元，分別同比增長12.8%、15.4%、11.1%、11.1%、3.0%、12.7%。這主要得益于消費電子需求強勁，半導體制造能力提升，供應鏈恢復與優(yōu)化和汽車行業(yè)增長等因素。

展望整個2024年，SIA方面曾稱，2023年全球半導體市場銷售額達到 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024年全球半導體銷售額將逾6000億美元。預計2024年剩余時間內全球半導體市場將繼續(xù)增長，增速預計將達到兩位數。

隨著人工智能、高性能運算、新能源汽車等需求的持續(xù)增長，以及消費電子等市場需求逐漸回暖，多家市場調研機構對2024年半導體行業(yè)的發(fā)展給出了較為樂觀的增長預期。

其中，2024年全球半導體市場，SEMI預測，有望實現15%-20%的增長，達到6000億美元市場規(guī)模；IDC預計，全球銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；Gartner也預計銷售額將為6328.00億美元，但由于統計口徑差異，其預測值同比增速為16.80%。

盡管行業(yè)預期樂觀，全球半導體發(fā)展仍然面臨一些不確定性。例如ASML的2024年第三季度財報銷售額和毛利率符合預期，但新增訂單環(huán)比大跌53%，不及市場預期的一半，同時還下調明年銷售目標，包括來自中國大陸的營收占比也將大幅降至20%。

總體上，全球半導體格局出現正在新的分野，其中中國和美洲因政策驅動、積極布局新興技術和AI、新能源汽車等需求增長而持續(xù)表現強勁，日本和歐洲面臨技術升級緩慢、市場需求疲軟以及宏觀經濟不確定性等挑戰(zhàn)，亞太地區(qū)則持續(xù)受益其制造優(yōu)勢和消費市場的擴展。如何通過技術變革和應鏈優(yōu)化等措施實現可持續(xù)發(fā)展和增長，將是各地區(qū)的關鍵課題。