近日，擬科創(chuàng)板IPO的中欣晶圓更新了問詢函的回復(fù)，加入了部分新數(shù)據(jù)和信息；除了披露凈利潤(rùn)持續(xù)虧損的原因外，其在市場(chǎng)低迷的情況下持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致存貨規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，或影響其經(jīng)營(yíng)資金需求及上市進(jìn)程。
三年半扣非凈虧損超10億元
中欣晶圓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片；公司還從事半導(dǎo)體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。
相較國(guó)際龍頭，目前中欣晶圓規(guī)模較小，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。2019年至2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)扣非后凈利潤(rùn)分別為-1.71億元、-4.50億元、-3.44億元、-1.05億元，累計(jì)虧損超過10億元。
對(duì)于扣非凈利潤(rùn)持續(xù)虧損，中欣晶圓稱主要是8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較短，產(chǎn)品品質(zhì)處于持續(xù)優(yōu)化過程中，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待增強(qiáng)，導(dǎo)致其銷售價(jià)格相對(duì)較低，毛利持續(xù)持續(xù)為負(fù)。
2019年至2021年，其8英寸硅片毛利分別為-2801.76萬元、-8880.63萬元、-8912.75萬元，12英寸硅片于2020年、2021年毛利分別為-2730.85萬元、-7780.06萬元。
相較而言，同行可比公司滬硅產(chǎn)業(yè)、有研半導(dǎo)體的8英寸硅片均實(shí)現(xiàn)盈利。2019年-2021年，滬硅產(chǎn)業(yè)毛利分別為2.68億元、2.67億元、3.05億元；有研半導(dǎo)體毛利分別為7994.13萬元、7060.85萬元、4769.31萬元。
對(duì)此，中欣晶圓表示，一方面，杭州中欣8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線購(gòu)置土地、生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)廠房的資金投入較大，生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，相應(yīng)的機(jī)器設(shè)備轉(zhuǎn)固，導(dǎo)致固定成本較高；而產(chǎn)能處于逐步爬坡過程中，導(dǎo)致產(chǎn)品單位成本較高。另一方面，公司從事8英寸硅片生產(chǎn)的時(shí)間短于滬硅產(chǎn)業(yè)和有研半導(dǎo)體，公司8英寸產(chǎn)品在客戶認(rèn)證等方面與滬硅產(chǎn)業(yè)及有研半導(dǎo)體存在一定差距。
對(duì)于未來的盈利問題，中欣晶圓招股書中表示，由于公司固定資產(chǎn)投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)時(shí)間較短，部分目標(biāo)客戶仍處于開拓過程中，預(yù)計(jì)未來仍存在虧損的風(fēng)險(xiǎn)。
值得提及的是，如果公司持續(xù)虧損且無法通過外部途徑進(jìn)行融資，將會(huì)造成公司現(xiàn)金流緊張，進(jìn)而對(duì)公司業(yè)務(wù)拓展、人才引進(jìn)、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定、研發(fā)投入、市場(chǎng)拓展等方面造成負(fù)面影響。
截至2022年6月30日，中欣晶圓經(jīng)審計(jì)的母公司報(bào)表未分配利潤(rùn)為-3.993億元，合并報(bào)表中未分配利潤(rùn)為-10.267億元，可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。若公司不能盡快實(shí)現(xiàn)盈利，在短期內(nèi)將無法完全彌補(bǔ)累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅并由新老股東共同承擔(dān)累計(jì)未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險(xiǎn)，將對(duì)股東的投資收益造成不利影響。
存貨規(guī)模逐年增長(zhǎng)
近年來，中欣晶圓加速擴(kuò)產(chǎn)步伐，包括在建的12英寸20萬片項(xiàng)目、8英寸30萬片項(xiàng)目、麗水中欣外延項(xiàng)目、麗水年產(chǎn)360萬片12英寸拋光片項(xiàng)目等。
與此同時(shí)，全球市場(chǎng)的供需關(guān)系正在發(fā)生逆轉(zhuǎn)。經(jīng)歷2021年的“缺芯潮”反彈后，上游消費(fèi)電子品于2022年下半年開始深受砍單潮席卷，全球芯片需求市場(chǎng)整體疲軟。半導(dǎo)體廠商出貨大幅削減，庫(kù)存飆升，這其中也包括正在科創(chuàng)板IPO的中欣晶圓。
2020年末至2023年6月末，中欣晶圓存貨余額分別為4.41億元、5.2億元、7.01億元、8.32億元，公司存貨余額持續(xù)大幅增長(zhǎng)。其稱，主要受市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)、公司8英寸和12英寸產(chǎn)品的量產(chǎn)及產(chǎn)能提升等方面共同影響。
其中，“在產(chǎn)品”及“庫(kù)存產(chǎn)品”的余額合計(jì)分別為3.63億元、3.8億元、4.41億元、4.96億元，占存貨總額比重分別為82.31%、73.08%、62.91%、59.62%。
2020年末至2023年6月末，中欣晶圓存貨跌價(jià)準(zhǔn)備分別為20418.76萬元、13081.66萬元、11454.72萬元、13725.23萬元，主要為對(duì)在產(chǎn)品、庫(kù)存商品及發(fā)出商品計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。
訂單方面，2020年至2023年上半年，中欣晶圓在手訂單總金額分別為1.08億元、3.5億元、7.1億元、8.04億元，在手訂單覆蓋率分別為24.54%、67.26%、101.24%、96.55%。
值得提及的是，在消費(fèi)電子等終端需求放緩，以及庫(kù)存調(diào)整等因素影響下，2023年全球硅片出貨量及營(yíng)收雙雙減少。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告，2023年全球硅片出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%；全球硅片營(yíng)收隨出貨量減少同比下降10.9%至123億美元。
SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示:“2023年，12英寸拋光晶圓和外延晶圓的出貨量分別收縮了13%和5%。與上半年相比，2023年下半年所有尺寸的晶圓總出貨量下降了9%。”
在市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的情況下，中欣晶圓的訂單需求或受影響，導(dǎo)致其存貨規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)。
同時(shí)，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的中欣晶圓，其廠房與設(shè)備為主的固定資產(chǎn)持續(xù)增重，且在建工程不斷增加。2020年末至2023年6月末，其固定資產(chǎn)的賬面價(jià)值分別為39億元、51.84億元、73.56億元、80.15億元。
中欣晶圓加速擴(kuò)產(chǎn)步伐的同時(shí)，投資需求巨大，累計(jì)總額接近百億。除去本次IPO募集項(xiàng)目所需投入的55億元，公司已在計(jì)劃內(nèi)的投資支出總計(jì)約38億元，分別為：現(xiàn)有12英寸硅片生產(chǎn)線項(xiàng)目及支持系統(tǒng)的后續(xù)支出，預(yù)計(jì)后續(xù)投入約為 14億元； 麗水中欣外延片項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投入約為 24億元。
由于8英寸、12英寸硅片產(chǎn)線起步晚，產(chǎn)能爬坡周期長(zhǎng)，尚處在投入階段，中欣晶圓擴(kuò)產(chǎn)需要背負(fù)巨大的成本壓力。
2020年至2023年上半年，中欣晶圓三大產(chǎn)品線只有小直徑硅片毛利為正。而其8英寸硅片毛利率分別為-132.51%、-30.1%、-6.42%、-22.71%；12英寸硅片毛利率分別為-740.97%、-83.93%、4.61%、-2.42%。
在市場(chǎng)需求下滑、庫(kù)存積壓，中欣晶圓大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，公司虧損或進(jìn)一步加劇，進(jìn)而影響資金需求。
事實(shí)上，中欣晶圓的資金流已經(jīng)受到影響。2019年至2022年上半年，中欣晶圓經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為3.201億元、-1.928億元、-2.919億元、0.67億元，波動(dòng)較大。
值得注意的是，中欣晶圓近年來的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目幾乎依賴于融資。2020年12月，為滿足12英寸產(chǎn)線新增7萬片/月產(chǎn)能的資金需求，公司進(jìn)行第一輪增資。2021年5-8月，為滿足12英寸產(chǎn)線進(jìn)一步新增產(chǎn)能的資金需求，公司進(jìn)行第二輪增資。彼時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)正處于高景氣度階段，多家投資機(jī)構(gòu)入股也抬高了中欣晶圓的估值，從2020年9月的32.85億元上升至2021年8月的150.97億元。
當(dāng)下，在資本市場(chǎng)低迷、IPO階段性收緊情況下，大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)難以通過股權(quán)融資解決資金問題。若中欣晶圓無法完成新一輪融資，其新建項(xiàng)目以及上市進(jìn)程或受到影響。
