近日，捷捷微電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線”項目已實現(xiàn)批量生產(chǎn)，最小線寬達0.35微米，產(chǎn)品覆蓋單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開關(guān)管芯片、FRED芯片等，目前月產(chǎn)出達5萬片，正處于產(chǎn)能爬坡期。該產(chǎn)線采用深Trench刻蝕及高壓平面終端工藝，旨在擴展新產(chǎn)品門類并優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

此外，南通“高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”2024年產(chǎn)出100萬片8吋晶圓，2025年預計總產(chǎn)出150萬片，3月產(chǎn)能已提升至12萬片/月。車規(guī)級封測項目于2025年1月試生產(chǎn)，預計全年新增16億只器件封裝產(chǎn)能，達產(chǎn)后可形成20億元銷售規(guī)模。公司車規(guī)級產(chǎn)品覆蓋防護二極管及功率MOS，主要客戶包括科世達、三花等，應用于新能源汽車電池、電驅(qū)及車身系統(tǒng)。

下游領(lǐng)域方面，2025年工業(yè)占比35%、消費38%、汽車23%、通信3%。成都子公司聚焦高端隔離器芯片，預計年內(nèi)形成500萬元銷售。產(chǎn)品價格方面，晶閘管及防護器件部分型號小幅波動，MOSFET價格穩(wěn)定。四季度毛利率下降主要因計提車規(guī)質(zhì)量風險準備金及市場競爭調(diào)價影響。

（校對/黃仁貴）