2月7日，捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至目前，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)發(fā)明專利5件和實(shí)用新型專利5件，此外，公司還有9個(gè)發(fā)明專利和2個(gè)實(shí)用新型專利尚在申請(qǐng)受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)公司此前披露，捷捷微電產(chǎn)品眾多且應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，生產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)大功率器件可應(yīng)用于智能穿戴、智能監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，相關(guān)的MOSFET器件產(chǎn)品和防護(hù)器件產(chǎn)品可用于機(jī)器人領(lǐng)域，部分MOSFET產(chǎn)品還可應(yīng)用于云計(jì)算/HPC服務(wù)器。

隨著定增標(biāo)的公司捷捷微電（南通）科技有限公司產(chǎn)能逐漸爬坡，捷捷南通科技自2024年一季度起已實(shí)現(xiàn)盈利。

數(shù)據(jù)顯示，捷捷微電2024年預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為43,825.84萬(wàn)元–50,399.72萬(wàn)元，比上年同期上升100%至130%；預(yù)計(jì)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為38,809.7萬(wàn)元–44,937.55萬(wàn)元，比上年同期上升90%至120%。其中，凈利潤(rùn)大幅提升，捷捷南通科技的盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)是重要原因之一。