天眼查顯示，長沙安牧泉智能科技有限公司“一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號為CN119542154A。

本發(fā)明提供了一種基于金屬熱界面材料的芯片封裝方法和結(jié)構(gòu)，方法包括：通過FCBGA封裝完成芯片與基板的連接；在芯片上表面均勻噴涂助焊劑；通過貼片機將金屬熱界面材料貼裝在芯片的上表面；器件塑封，且使塑封料在芯片上方圍成容納金屬熱界面材料的空間；貼裝散熱蓋，使散熱蓋與塑封料連接；將器件通過高溫回流設(shè)備，完成金屬熱界面材料的高溫回流，實現(xiàn)金屬熱界面材料與芯片、散熱蓋的連接。本發(fā)明有效防止了高溫回流過程中金屬熱界面材料的溢出，降低了器件短路的風險；同時通過控制金屬熱界面材料不溢出，增加了金屬熱界面材料的覆蓋率并實現(xiàn)了低孔洞率，有效降低了封裝界面熱阻，增強了封裝的導熱性能，有利于提高芯片和封裝的可靠性。