10月10日，長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目正式開(kāi)工。

據(jù)悉，長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落戶長(zhǎng)沙高新區(qū)，專注于高端芯片倒裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（FC-SiP），通過(guò)CPU/GPU芯片產(chǎn)業(yè)化，量產(chǎn)大芯片封裝。公司地處麓谷創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，一期面積5000平方米，其中凈化車間面積1600平方米，辦公面積3400平方米。目前龍芯中科的CPU封裝已在安牧泉實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司董事長(zhǎng)朱文輝日前介紹，自2022年一季度以來(lái)，公司在國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、AI等領(lǐng)域已經(jīng)攬獲多個(gè)高端大芯片封裝客戶，訂單總額已逾8000萬(wàn)元。今年?duì)I收有望逾1億元，并實(shí)現(xiàn)超過(guò)5億顆芯片封裝的年產(chǎn)能建設(shè)。

長(zhǎng)沙高新區(qū)消息，未來(lái)三年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測(cè)試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。（校對(duì)/韓秀榮）