圖片來源：長沙安牧泉智能科技有限公司

1月17日，長沙安牧泉智能科技有限公司（簡稱“安牧泉”）宣布順利完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資公司中芯聚源、上海思脈資產(chǎn)領(lǐng)投，深創(chuàng)投、創(chuàng)東方、深圳龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、前海揚子江基金跟投。

安牧泉表示，本輪融資將加快公司先進封裝項目的建設(shè)，資金主要用于產(chǎn)能擴充、人才引進及研發(fā)投入。

據(jù)安牧泉官方消息，該公司是湖南唯一一家具備世界先進水平半導(dǎo)體封裝與測試的公司，公司于2019年落戶于長沙麓谷高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，由國家重點人才計劃專家，“973”計劃唯一封裝項目首席科學(xué)家朱文輝博士創(chuàng)建。公司專注于集成電路先進封裝與測試，依托國際先進的系統(tǒng)級倒裝封裝技術(shù)（FC-SiP）解決關(guān)鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數(shù)字信號處理器），GPU（圖像處理器）等的自主制造問題。2021年8月12日，安牧泉投產(chǎn)儀式在長沙高新區(qū)舉行。（校對/若冰）