8月31日，2022互聯(lián)網(wǎng)岳麓峰會(huì)開幕?，F(xiàn)場(chǎng)，投資額達(dá)833.1億元、24個(gè)重大項(xiàng)目進(jìn)行集中簽約。

其中包括，金博長(zhǎng)沙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園與碳基材料產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心項(xiàng)目總投資20億元，將依托企業(yè)多年來在碳基材料領(lǐng)域的廣泛研究和深厚積累，以先進(jìn)碳基新材料的研發(fā)為突破，緊抓碳基新材料的發(fā)展機(jī)遇，面向半導(dǎo)體、氫能源、碳陶制動(dòng)系統(tǒng)等領(lǐng)域前沿技術(shù)開展科技攻關(guān)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值近20億元。

安牧泉高端芯片先進(jìn)封裝項(xiàng)目將建設(shè)高端芯片先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)基地，包括擴(kuò)建CPU、GPU、DSP、人工智能等大芯片的倒裝封裝（FC）產(chǎn)線和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）產(chǎn)線、新建芯片測(cè)試線等。

廣立微EDA軟件研發(fā)基地項(xiàng)目擬在湖南湘江新區(qū)建設(shè)公司（杭州廣立微電子）第二總部和EDA軟件研發(fā)中心。

進(jìn)芯電子總部基地項(xiàng)目擬在湖南湘江新區(qū)投建進(jìn)芯電子總部大樓（含研發(fā)中心及實(shí)驗(yàn)室）。湖南進(jìn)芯電子科技有限公司是一家專注于中高端數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP）的研發(fā)設(shè)計(jì)，并基于公司產(chǎn)品進(jìn)行嵌入式解決方案設(shè)計(jì)開發(fā)的高科技企業(yè)。

航天新高電子信息材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目由中國航天科工集團(tuán)控股公司打造，將建設(shè)建設(shè)5G柔性覆銅板、碳纖維材料、透明顯示材料研發(fā)及智造中心，全面投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元。

盈芯射頻識(shí)別（RFID）芯片項(xiàng)目將打造年產(chǎn)能20億枚識(shí)別技術(shù)電子標(biāo)簽芯片的研發(fā)生產(chǎn)基地。

中科曙光湖南研發(fā)中心項(xiàng)目。曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司將在湖南湘江新區(qū)成立全資子公司，設(shè)立中科曙光湖南研發(fā)中心，建設(shè)包含芯片研發(fā)中心、AI生態(tài)適配中心、光合組織（湖南）分會(huì)等。（校對(duì)/韓秀榮）