4月9日，利揚(yáng)芯片發(fā)布2023年年度報(bào)告稱，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入50,308.45萬元，創(chuàng)下自成立以來歷史新高，同比增長11.19%，實(shí)現(xiàn)公司在2020年業(yè)績說明會時(shí)制定的“以2020年?duì)I業(yè)收入為基礎(chǔ)，三年翻一番，五年達(dá)10個億”第一階段的營收目標(biāo)；歸屬于上市公司股東的凈利潤2,172.08萬元，同比下滑32.16%。

利揚(yáng)芯片表示，2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤、歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別下降32.16%、47.06%，主要原因系公司提前布局高端測試產(chǎn)能，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費(fèi)用等固定費(fèi)用及財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期大幅增加所致。

資料顯示，利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測試技術(shù)服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測試解決方案，完成近6,000種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。公司為國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方專業(yè)測試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進(jìn)制程。