2023年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)和困難的一年。在國際形勢多變的大環(huán)境影響下，全球經(jīng)濟(jì)承壓，智能手機(jī)及個(gè)人電腦等消費(fèi)電子市場需求持續(xù)下降，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所受影響較為顯著。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)同比下降9.4%，為5,200億美元。
在此背景下，絕大多數(shù)模擬芯片廠商仍在艱難調(diào)整，而晶華微在市場內(nèi)卷嚴(yán)重的大背景下，持續(xù)提高出貨數(shù)量，全年芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12,680.55萬元，同比增長14.19%。在全球模擬芯片市場需求萎縮的背景下，晶華微能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢增長，恰好展現(xiàn)出其業(yè)績韌性和穿越行業(yè)周期的生命力。
堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，逆勢加大研發(fā)投入
當(dāng)前，半導(dǎo)體市場仍面臨挑戰(zhàn)且處于行業(yè)下行周期，多數(shù)半導(dǎo)體廠商正在“節(jié)衣縮食”過冬，并通過裁員、減少研發(fā)費(fèi)用等方式調(diào)節(jié)業(yè)績。
不過，作為典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入和人才隊(duì)伍建設(shè)對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的重要性毋庸置疑。研發(fā)投入和技術(shù)能力在很大程度上決定了一家企業(yè)未來的發(fā)展速度和發(fā)展前景。
晶華微深知只有堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，創(chuàng)造出性能更優(yōu)異、可靠性更高、更具差異化的高質(zhì)量產(chǎn)品，才能滿足客戶需求，得到市場認(rèn)可。
因此，晶華微2023年仍在逆勢加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到7876.82萬元，同比增長64.58%，
占營業(yè)收入比例高達(dá)62.12%，在A股半導(dǎo)體上市公司中遙遙領(lǐng)先。
同時(shí)，晶華微積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)。其在年報(bào)中表示，公司高度重視研發(fā)投入，在行業(yè)下行周期，更加注重人才積累與技術(shù)創(chuàng)新，至報(bào)告期末公司研發(fā)人員136人，占公司總?cè)藬?shù)71.20%。
正是由于在技術(shù)研發(fā)上不遺余力地投入，晶華微掌握了帶高精度ADC的數(shù)模混合SoC技術(shù)、高性能模擬信號(hào)鏈電路技術(shù)、高性能MCU技術(shù)等多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，并收獲了大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果。2023年度，公司新申請發(fā)明專利11項(xiàng)，獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)3項(xiàng)；新申請實(shí)用新型專利1項(xiàng)，獲得實(shí)用新型發(fā)明專利批準(zhǔn)1項(xiàng)；截至報(bào)告期末，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利批準(zhǔn)22項(xiàng)，累計(jì)獲得實(shí)用新型專利11項(xiàng)，累計(jì)獲得軟件著作權(quán)11項(xiàng)。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期的背景下，半導(dǎo)體企業(yè)“節(jié)衣縮食”或許在短期內(nèi)會(huì)奏效，但從長期來看，只有堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，真正掌握核心技術(shù)，才能不懼短期市場波動(dòng)，實(shí)現(xiàn)逆勢增長。
銷量大幅增長，新產(chǎn)品拓展順利
根據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路累計(jì)進(jìn)口量達(dá)到4795億個(gè)，遠(yuǎn)大于2678億個(gè)的出口數(shù)量，進(jìn)口金額3494億美元，約為出口金額的2.6倍。由此可見，我國集成電路貿(mào)易逆差正在逐步收窄，但仍存在巨大需求缺口。
對此，“十四五規(guī)劃”要求2025年國產(chǎn)芯片自給率要達(dá)到70%，“國產(chǎn)替代”依舊是驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高速發(fā)展的最大因素。
晶華微表示，鑒于國內(nèi)IC企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、資金實(shí)力等方面與國際巨頭相比都存在較大的差距，為了實(shí)現(xiàn)彎道超車，公司集中力量于某一領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢，在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大，形成細(xì)分市場領(lǐng)域的差異化優(yōu)勢。
自2005年成立以來，晶華微始終專注于工控類芯片及醫(yī)療健康類芯片的研發(fā)與銷售，在細(xì)分領(lǐng)域深耕近20年，成功在紅外測溫、電子秤、智能秤、工業(yè)控制類（HART）、數(shù)字萬用表等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均做到了領(lǐng)先優(yōu)勢，并獲得了樂心醫(yī)療、香山衡器、優(yōu)利德、倍爾康、華盛昌等眾多知名客戶的認(rèn)可。
2023年，盡管市場競爭加劇，但晶華微主營業(yè)務(wù)綜合毛利率仍高達(dá)63.48%，遠(yuǎn)超同行水平。同時(shí)，公司緊抓國產(chǎn)替代機(jī)遇，芯片銷售數(shù)量同比增長44.83%。其中醫(yī)療健康SoC芯片銷量突破1億顆，同比增長29.56%；工業(yè)控制及儀表芯片銷量2,287.57萬顆，同比增加78.76%；智能感知SoC芯片銷量突破1000萬顆，同比增加472.66%，三大產(chǎn)品系列銷量均實(shí)現(xiàn)了逆勢大漲。
為進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品型號(hào)，晶華微積極加快研發(fā)步伐，成功推出了多款新產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司新推出的產(chǎn)品有高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片、高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片、高性能商用計(jì)價(jià)秤SoC芯片、高性能八電極體脂秤專用SoC芯片和帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片等。得益于產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提升，以及積極拓展市場與客戶，公司壓力/溫度傳感器信號(hào)調(diào)理及變送輸出芯片、高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片等均較為良好地促進(jìn)了收入增長。
此外，晶華微還積極布局BMS、模擬信號(hào)鏈等產(chǎn)品系列，為公司未來發(fā)展提供動(dòng)能。
據(jù)年報(bào)披露，晶華微自主研發(fā)的6-17節(jié)，主要將應(yīng)用于電動(dòng)摩托車、戶外儲(chǔ)能系統(tǒng)、手持工具、無線基站、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域的帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片，目前已處于測試階段，并已同步開展渠道鋪設(shè)。報(bào)告期內(nèi)，公司啟動(dòng)多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋模擬信號(hào)鏈的多種主流產(chǎn)品和線性產(chǎn)品等，部分高速度、高位數(shù)、單通道和多通道ADC芯片已在幾個(gè)關(guān)鍵客戶送樣測試和性能評(píng)估。公司將打造開發(fā)電池管理芯片產(chǎn)品系列，并同步推出面向模擬芯片市場的信號(hào)鏈類通用芯片產(chǎn)品系列，為公司儲(chǔ)備新的利潤增長點(diǎn)，助力公司實(shí)現(xiàn)持續(xù)健康經(jīng)營。
市場逐漸回暖，持續(xù)豐富產(chǎn)品系列
進(jìn)入2024年，在智能手機(jī)、PC需求改善及新能源汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的助力下，半導(dǎo)體行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）分析，因個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長13.1%。WSTS也在2023年11月上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場銷售預(yù)測，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)5883.64億美元，達(dá)到13%增長。
而我國占據(jù)著全球36%的模擬芯片市場，是消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、新能源汽車的最大市場，國內(nèi)芯片廠商擁有更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
作為已經(jīng)在醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地的模擬芯片供應(yīng)商，晶華微順應(yīng)市場發(fā)展，在保持自身在醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制芯片、智能感知SoC芯片優(yōu)勢地位的基礎(chǔ)上，積極拓展電池管理芯片、模擬信號(hào)鏈類通用芯片產(chǎn)品，有望伴隨下游市場的爆發(fā)和國產(chǎn)替代的機(jī)遇，獲得更大的成長空間。
展望未來，晶華微表示，公司將持續(xù)專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與應(yīng)用，在豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上通過自身研究能力的不斷提升，推動(dòng)高性能模擬信號(hào)鏈芯片行業(yè)的正向發(fā)展、良性競爭；同時(shí)，公司將不斷加大研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入，積極引入集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高端人才，以自主研發(fā)為驅(qū)動(dòng)，努力提升技術(shù)水平，不斷推出能夠適應(yīng)市場變化及需求的新產(chǎn)品，保持在集成電路設(shè)計(jì)方面的持續(xù)創(chuàng)新能力。
未來，公司將緊緊把握住醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)，自主創(chuàng)新研發(fā)出順應(yīng)未來行業(yè)發(fā)展趨勢的產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)品系列，不斷為市場提供更為豐富的芯片產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，力爭保持領(lǐng)先的市場地位。
