2023年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是充滿挑戰(zhàn)和困難的一年。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)分析,因個人電腦、智能手機銷售低迷,2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%,但2024年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長13.1%。也就是說,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在重回增長周期。
從近期一季報的披露情況來看,以存儲領(lǐng)域為代表的半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)率先實現(xiàn)業(yè)績反彈,而在國產(chǎn)CPU領(lǐng)域,國芯科技也成功穿越行業(yè)周期,營收重回增長通道。根據(jù)財報顯示,國芯科技2024年第一季度實現(xiàn)營收17856.71萬元,同比增加9.17%。
在手訂單充沛,營收重回增長通道
國芯科技是一家聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計公司。公司為客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品,截至2023年12月31日,公司累計為超過110家客戶提供超過158次的CPU等IP授權(quán),累計為超過99家客戶提供超過202次的芯片定制服務(wù)。在信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵領(lǐng)域,為實現(xiàn)芯片的安全自主可控和國產(chǎn)化替代提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
面對全球經(jīng)濟增速放緩、PC等領(lǐng)域需求持續(xù)疲弱和汽車電子芯片庫存過高等因素造成的復(fù)雜形勢,國芯科技2023年實現(xiàn)營業(yè)收入44937.55萬元,較上年同期減少9.65%。其中,公司信創(chuàng)和信息安全收入14,587.63萬元,較上年同期減少27.85%;汽車電子和工業(yè)控制收入7,396.09萬元,較上年同期減少60.74%;邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信收入22,953.84萬元,較上年同期增長142.49%。
集微網(wǎng)了解到,2023年,受宏觀經(jīng)濟不確定性影響,終端消費動力不足,而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由于過度囤貨導(dǎo)致需求被提前透支、庫存高企,導(dǎo)致各大半導(dǎo)體企業(yè)均出現(xiàn)訂單不足、業(yè)績下滑的情況。
國芯科技方面,信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)同樣受到短期市場波動影響,但邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信業(yè)務(wù)卻實現(xiàn)了逆勢大漲,有望助力公司業(yè)績快速回暖。
伴隨著公司在嵌入式CPU領(lǐng)域的不斷深耕,國芯科技在手訂單正在持續(xù)增長,由2023年6月30日的5.43億元進一步增長至2023年12月31日的5.79億元。按照應(yīng)用領(lǐng)域來劃分,汽車電子和工業(yè)控制業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.42億元,信創(chuàng)和信息安全業(yè)務(wù)的在手訂單金額為0.48億元,邊緣計算(高性能計算)和人工智能業(yè)務(wù)的在手訂單為4.89億元。
充沛的在手訂單不但說明了國芯科技具備較強的市場認可度及穩(wěn)定的客戶支撐,也為公司未來經(jīng)營發(fā)展和業(yè)績增長提供了良好基礎(chǔ)。得益于此,國芯科技2024年第一季度營收重回增長通道。
堅守長期主義,持續(xù)加碼研發(fā)
在市場需求疲軟時期,國芯科技在手訂單充沛,并率先實現(xiàn)營收增長,離不開其強大的研發(fā)創(chuàng)新能力。
集微網(wǎng)觀察到,盡管2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,但國芯科技堅守長期主義的發(fā)展策略,大幅增加研發(fā)投入,擴大研發(fā)隊伍,筑牢高質(zhì)量發(fā)展的護城河。
2023年,國芯科技研發(fā)費用達28,337.55萬元,比上年同期增長86.18%;研發(fā)費用占營業(yè)收入比例高達63.06%,同比增加32.46個百分點。
同時,國芯科技持續(xù)加強人才隊伍建設(shè),較大幅度增加了研發(fā)人員數(shù)量。截至2023年末,國芯科技研發(fā)人員數(shù)量達到339人,占公司總?cè)藬?shù)的68.76%。
正是由于在技術(shù)研發(fā)上不遺余力地投入,國芯科技才能攻克嵌入式CPU技術(shù)與芯片設(shè)計技術(shù)難關(guān),讓我國高端芯片的核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)不再受制于人。
2023年,國芯科技申請專利45項(其中發(fā)明專利43項、實用新型2項、外觀專利0項)、軟件著作權(quán)18項、集成電路布圖7項、商用密碼證書18項;授權(quán)專利15項(其中發(fā)明專利12項、實用新型2項、外觀專利1項)、軟件著作權(quán)18項、集成電路布圖1項、商用密碼證書18項。截至2023年12月31日,累計有效專利143項(其中發(fā)明專利135項、實用新型5項、外觀專利3項)、累計有效軟件著作權(quán)172項、有效集成電路布圖30項、商用密碼證書52項。
除知識產(chǎn)權(quán)成果外,國芯科技及子公司先后榮獲2023中國上市公司創(chuàng)新獎、江蘇省科技進步三等獎、第十屆汽車電子創(chuàng)新獎、工控中國優(yōu)秀產(chǎn)品獎TOP10、工控中國ICSC風(fēng)云企業(yè)、江蘇省現(xiàn)代服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展領(lǐng)軍企業(yè)、2023年度優(yōu)秀密碼應(yīng)用方案獎、2022年度蘇州市推動數(shù)字經(jīng)濟時代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展工作先進集體等獎項。
全方位布局汽車電子,多次實現(xiàn)“零”的突破
當(dāng)前,汽車產(chǎn)業(yè)正在朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢發(fā)展,對車規(guī)級芯片的需求量也與日俱增,給全球半導(dǎo)體企業(yè)帶來了新的發(fā)展契機,特別是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè),還將受益于國產(chǎn)替代的時代浪潮。
長期以來,車規(guī)級芯片的供應(yīng)商主要為國際大廠,占據(jù)了汽車電子絕大多數(shù)市場份額。伴隨著中國新能源汽車的崛起,車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)化已經(jīng)刻不容緩。而國芯科技早已深耕汽車電子領(lǐng)域,并成為車規(guī)級芯片市場上的有力突圍者。
據(jù)年報顯示,國芯科技的汽車電子芯片產(chǎn)品覆蓋面較全,截至2023年12月31日公司已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、主動降噪專用DSP芯片、線控底盤芯片、儀表及小節(jié)點控制芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實現(xiàn)系列化布局,拓展汽車電子芯片產(chǎn)品的寬度和深度,在汽車車身及網(wǎng)關(guān)控制、動力總成、域控制、線控底盤、車聯(lián)網(wǎng)信息安全等領(lǐng)域均實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。
值得一提的是,基于自主可控嵌入式CPU技術(shù)和面向行業(yè)應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計平臺技術(shù),國芯科技多次實現(xiàn)國產(chǎn)汽車電子芯片“零”的突破,率先成功開發(fā)了國內(nèi)32位汽車車身控制MCU芯片、32位汽車發(fā)動機控制MCU芯片和汽車電子安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片等,打破國際廠商的長期壟斷局面。
以安全氣囊點火驅(qū)動芯片為例,由于技術(shù)難度大、開發(fā)費用昂貴、可靠性要求極高等原因,該芯片技術(shù)和市場長期被博世、大陸集團、意法以及艾爾默斯國外廠商占據(jù)。
面對市場急需,國芯科技啟動了安全氣囊點火驅(qū)動芯片CCL1600B芯片的研發(fā)工作并內(nèi)測成功,目前芯片已經(jīng)獲得國內(nèi)主流安全氣囊Tier1廠商定點開發(fā),定點項目已達到近十個,并在2024年一季度獲得了批量訂單。
國芯科技表示,安全氣囊點火驅(qū)動芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信號平臺研發(fā)的第一代安全氣囊點火驅(qū)動專用芯片,該款產(chǎn)品目前已在多家氣囊控制器廠商進行產(chǎn)品開發(fā)和測試,該款芯片與公司已經(jīng)批量裝車超過百萬顆規(guī)模的氣囊控制MCU形成公司雙芯片方案的突出優(yōu)勢,受到市場青睞。
此外,國芯科技的公告顯示,在汽車域控制芯片領(lǐng)域布局了中高端產(chǎn)品CCFC30XXPT系列,其中不僅包括CCFC3007PT,還包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT。據(jù)消息顯示,CCFC3008PT已經(jīng)完成實車測試并獲得訂單超過50萬顆。
目前,國芯科技汽車電子芯片已陸續(xù)進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風(fēng)、小鵬等眾多汽車整機廠商,在數(shù)十款自主及合資品牌汽車上實現(xiàn)批量應(yīng)用。
國芯科技表示,公司與埃泰克、經(jīng)緯恒潤、科世達(上海)、弗迪科技、長江汽車電子、歐菲智能、易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、采埃孚等國際國內(nèi)Tier1模組廠商保持緊密合作,同時與濰柴動力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控等多家發(fā)動機及模組廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作。公司與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳、普華軟件等攜手正式推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR解決方案,加速助推“中國芯+中國軟件”車用底層解決方案應(yīng)用落地,獲得了市場的認可和良好的業(yè)界口碑。
實現(xiàn)量子技術(shù)創(chuàng)新,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力
隨著量子信息領(lǐng)域研究的深入和量子計算機研制進度的推進,傳統(tǒng)密碼學(xué)越來越無法滿足后量子時代的安全需要,廣泛使用的RSA、ECC等公鑰密碼體制將處于危險狀態(tài),因此利用量子安全技術(shù)重構(gòu)現(xiàn)有信息安全的密碼體系已成為未來信息安全產(chǎn)品的必然趨勢。
目前,量子安全技術(shù)的實現(xiàn)方式主要分為兩類:后量子密碼(PQC)和量子密碼(Quantum Cryptography)。
為把握上述趨勢,國芯科技已提前布局量子安全技術(shù)的研發(fā)。在后量子密碼(PQC)方向,公司加強PQC方面的密碼工程化實現(xiàn)技術(shù)研發(fā),包括高性價比的后量子密碼算法IP研發(fā)、后量子密碼抗側(cè)信道攻擊和防護技術(shù)研究以及相應(yīng)IP研發(fā)。公司預(yù)計在2024年內(nèi)完成支持后量子密碼算法的高端SoC芯片設(shè)計驗證工作。
在以量子物理原理為依托的量子密碼方向,公司與安徽問天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司分別組建了量子芯片聯(lián)合實驗室,圍繞著量子隨機數(shù)發(fā)生器、量子密鑰分發(fā)等量子技術(shù)和傳統(tǒng)芯片、智能終端行業(yè)的有機結(jié)合,開發(fā)適于“量產(chǎn)”的量子安全智能終端可用芯片及設(shè)備,主要有量子密碼卡、量子安全芯片系列、量子U盤和量子TF卡等。
具體來看,2022年,國芯科技與參股子公司合肥硅臻合作成功研發(fā)的量子密碼卡產(chǎn)品問世。該產(chǎn)品是基于公司CCP903T高性能密碼芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數(shù)發(fā)生器模組設(shè)計的一款高速量子密碼卡。該量子密碼卡遵循國家密碼管理局關(guān)于PCI密碼卡的相關(guān)技術(shù)規(guī)范,具備PCIE、USB OTG和UART等硬件接口??蓮V泛應(yīng)用于密碼機、簽名/驗證服務(wù)器、安全網(wǎng)關(guān)/防火墻等安全設(shè)備以及金融、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、可信計算和國家重大需求等領(lǐng)域,目前已有多個客戶在實際使用。
2023年,合肥硅臻自主研發(fā)的新一代量子隨機數(shù)發(fā)生器芯片“QRNG-10”內(nèi)部測試成功,該芯片刷新國內(nèi)量子隨機數(shù)發(fā)生器的尺寸紀(jì)錄,只有4×4毫米,是國內(nèi)第一枚突破毫米級尺寸的QRNG芯片,國芯科技配合開展了光后處理電路的研發(fā)。該芯片目前已經(jīng)通過了國家密碼管理局商用密碼檢測中心的密碼檢測。國芯科技和合肥硅臻于2024年一季度簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將組建智能終端量子安全芯片聯(lián)合實驗室,基于國芯科技系列化智能終端信息安全芯片和硅臻技術(shù)QRNG-10量子隨機數(shù)發(fā)生器芯片聯(lián)合發(fā)展智能終端量子安全芯片技術(shù)和產(chǎn)品,共同打造中國智能終端量子安全芯片新技術(shù)、新產(chǎn)品及新方案。
在量子安全TF卡以及量子安全U盤key方面,該產(chǎn)品用來存儲量子會話密鑰,量子會話密鑰為一次性對稱加密密鑰,高頻次的密鑰更新,需要預(yù)先在安全TF卡內(nèi)存儲大量的量子會話密鑰。量子安全TF卡以及量子安全U盤key可以提供4~32G的存儲容量,具有外部認證等鑒權(quán)機制保護密鑰的安全;可以提供SD通信接口形態(tài)以及USB接口形態(tài)的產(chǎn)品,易于插拔使用。國芯科技上述多款量子安全芯片及模組已經(jīng)被中電信量子和問天量子等量子領(lǐng)域的頭部企業(yè)實際采用和實現(xiàn)銷售。
展望未來,國芯科技指出,2024年,公司將繼續(xù)堅持“頂天立地”的發(fā)展戰(zhàn)略和堅守長期主義的發(fā)展策略,立足國家重大需求和市場需求領(lǐng)域客戶,聚焦于信創(chuàng)和信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)發(fā)展我國自主可控高端嵌入式CPU系列,持續(xù)推出系列化的高端自主芯片及模組產(chǎn)品矩陣,滿足各類客戶的需求,特別是重點推進汽車電子、“云-邊-端”和高可靠存儲、量子芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代,為解決我國高端芯片核心技術(shù)受制于人的問題做出應(yīng)有的貢獻。