8月28日，利揚(yáng)芯片發(fā)布2024年半年度報(bào)告摘要，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.31億元，同比下降5.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損844.42萬(wàn)元?；久抗墒找?0.04元。

報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展走勢(shì)及公司戰(zhàn)略布局方向，積極儲(chǔ)備高端集成電路測(cè)試產(chǎn)能，滿足存量客戶及潛在客戶的測(cè)試產(chǎn)能需求。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，利揚(yáng)芯片已擁有數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、射頻等多種工藝的SoC集成電路測(cè)試解決方案，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進(jìn)一步夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的測(cè)試技術(shù)，積極開(kāi)發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試解決方案，重點(diǎn)布局無(wú)人駕駛、工業(yè)控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽車電子、5G通訊、傳感器（MEMS）、人工智能（AI）、存儲(chǔ)（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測(cè)試解決方案，并以此為方向進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

值得體及的是，由于新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)變換、電氣架構(gòu)升級(jí)，新增大量對(duì)電子控制、信息傳感、電池管理和功率轉(zhuǎn)化的電子元器件需求，汽車芯片及傳感器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快推動(dòng)相應(yīng)測(cè)試需求快速增長(zhǎng)，公司在現(xiàn)有三溫測(cè)試基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加大智能座艙、輔助駕駛及無(wú)人駕駛特別是全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等車用領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)能布局。