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穩(wěn)懋半導(dǎo)體2023年Q4晶圓廠利用率升至60%

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集微網(wǎng)消息砷化鎵代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(Win Semiconductors)的晶圓廠利用率在2023年第四季度平均上升至60%,高于上一季度的50%,這得益于安卓手機(jī)市場(chǎng)的補(bǔ)貨需求。

穩(wěn)懋董事長(zhǎng)兼總裁陳進(jìn)財(cái)表示,從庫(kù)存調(diào)整完成以及目前客戶(hù)的需求來(lái)看,行業(yè)最壞的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。陳進(jìn)財(cái)還對(duì)2024年的蜂窩/Wi-Fi市場(chǎng)表示樂(lè)觀。

穩(wěn)懋2023年第四季度銷(xiāo)售額達(dá)到48.7億元新臺(tái)幣(1.4926億美元),環(huán)比增長(zhǎng)17%,年增38%。第四季度歸屬母公司凈利潤(rùn)為3.85億元新臺(tái)幣,高于第三季度的3400萬(wàn)元新臺(tái)幣。

該公司指出,利用率上升及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)第四季度毛利率提升7.3個(gè)百分點(diǎn)至29.4%。

安卓手機(jī)市場(chǎng)因庫(kù)存補(bǔ)充和新高端智能手機(jī)的推出而獲得動(dòng)力。憑借來(lái)自手機(jī)和3D傳感器相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)的強(qiáng)勁訂單勢(shì)頭,穩(wěn)懋第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)略好于預(yù)期。

在穩(wěn)懋第四季度的銷(xiāo)售額中,45%~50%來(lái)自蜂窩PA(功率放大器),20%~25%來(lái)自基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域,5%~10%來(lái)自Wi-Fi產(chǎn)品,22%來(lái)自其他。

穩(wěn)懋表示,第四季度的整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與第三季度沒(méi)有太大區(qū)別,許多產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售額都出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。對(duì)于Wi-Fi產(chǎn)品線(xiàn)而言,由于客戶(hù)需求已在第二季度和第三季度達(dá)到頂峰,第四季度的銷(xiāo)售額環(huán)比下降。Wi-Fi產(chǎn)品線(xiàn)2023年全年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)約10%。

穩(wěn)懋副董事長(zhǎng)王郁琦指出,PA在5G智能手機(jī)中的使用量一直在增加,無(wú)論整體手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)程度如何,5G設(shè)備的數(shù)量都將持續(xù)增長(zhǎng),從而帶動(dòng)5G智能手機(jī)的使用。Wi-Fi 7技術(shù)也會(huì)增加PA的使用,未來(lái)使用砷化鎵的產(chǎn)品比例將大幅上升。

對(duì)于中長(zhǎng)期發(fā)展,王郁琦表示,人工智能(AI)已成為行業(yè)的一大焦點(diǎn),公司已加緊超高速傳輸、智能傳感、大數(shù)據(jù)計(jì)算和存儲(chǔ)等技術(shù)開(kāi)發(fā)。

對(duì)于VCSEL組件,該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出支持AI數(shù)據(jù)中心光纖傳輸?shù)募夹g(shù)。

穩(wěn)懋董事兼總經(jīng)理陳國(guó)樺表示,2024年的利用率將好于2023年。他表示,2024年上半年將保持穩(wěn)定,下半年的發(fā)展還有待觀察。但隨著手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2024年出現(xiàn)正增長(zhǎng),Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G細(xì)分市場(chǎng)也將獲得增長(zhǎng)動(dòng)力。

隨著行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)的淡季,穩(wěn)懋預(yù)計(jì)2024年第一季度的銷(xiāo)售額將下降15%左右,毛利率將在20%左右。

(校對(duì)/趙月

責(zé)編: 李梅
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孫樂(lè)

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