（文/王小方） 陰云籠聚于上空，一道期待已久的曙光終于浮現(xiàn)眼前。據(jù)供應(yīng)鏈消息，在經(jīng)歷了近一年半庫(kù)存去化階段后，隨著智能手機(jī)廠商2022年囤積的PA庫(kù)存不斷出清，庫(kù)存去化已逐漸步入尾聲，并有望于今年Q1或Q2正式完結(jié)。

預(yù)計(jì)2023年伴隨著終端廠商庫(kù)存去化及消費(fèi)者預(yù)期轉(zhuǎn)好，智能手機(jī)等消費(fèi)電子終端需求將逐步復(fù)蘇。不過(guò)，由于需求端尚未產(chǎn)生十分明朗的復(fù)蘇信號(hào)，PA廠商在短期內(nèi)的壓力依舊很大，它們既要應(yīng)對(duì)當(dāng)下的內(nèi)卷困局，也需要瞄準(zhǔn)未來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)搶先下注。

5G仍是最強(qiáng)增長(zhǎng)動(dòng)能

對(duì)國(guó)內(nèi)PA廠商而言，深陷長(zhǎng)達(dá)一年半的庫(kù)存去化周期，著實(shí)是一段備受煎熬的日子。不過(guò)，想要真正理解這一漫長(zhǎng)的庫(kù)存去化周期，還得追溯前因。

據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為12.92億臺(tái)，同比下跌5.9%。進(jìn)入2021年后顯露出些許回溫勢(shì)頭，智能手機(jī)市場(chǎng)似乎已經(jīng)從“黑暗期”中走出，再加上華為遭受美方制裁，釋放出大塊市場(chǎng)份額，各大手機(jī)廠商自然想要抓住這一難得契機(jī)，在2021年下半年間紛紛超額下單、致使庫(kù)存水位快速上漲。

圖 集微網(wǎng)整理（數(shù)據(jù)來(lái)源 IDC）

由此可見，后來(lái)的庫(kù)存積壓與此前的“囤貨潮”有著密切關(guān)聯(lián)，根本原因在于彼時(shí)手機(jī)廠商對(duì)市場(chǎng)預(yù)期過(guò)于樂(lè)觀，不曾料想僅數(shù)月后便轉(zhuǎn)入庫(kù)存調(diào)整期。而后在俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、通貨膨脹、加息等因素的影響下，用戶的消費(fèi)需求進(jìn)一步萎縮，庫(kù)存去化不得不拉長(zhǎng)戰(zhàn)線。為了緩解庫(kù)存壓力，手機(jī)廠商也不得不減緩線下渠道的擴(kuò)張節(jié)奏，追求更穩(wěn)健的渠道布局。

在下游吃緊的形勢(shì)下，寒氣早已彌散至產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)。從代工方面看，受手機(jī)廠商庫(kù)存去化影響，在2022年里穩(wěn)懋、宏捷科、全新等上游砷化鎵代工廠的產(chǎn)能利用率一再下滑，營(yíng)收都跌至近年來(lái)的最低點(diǎn)。據(jù)一位業(yè)界資深人士透露，目前砷化鎵代工產(chǎn)能存在一定程度過(guò)剩，幾大頭部廠商的平均產(chǎn)能利用率估計(jì)還不到60%。不過(guò)，砷化鎵的富余產(chǎn)能可能會(huì)逐漸用于高性能濾波器、氮化鎵等第三代半半導(dǎo)體的開發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)。

據(jù)IDC于不久前披露的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量同比下降11.3%至12.1億臺(tái)，創(chuàng)下2013年以來(lái)的最低年度出貨量。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，2022年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約為2.86億臺(tái)，同比下降13.2%。不過(guò)，IDC認(rèn)為2023年銷量將會(huì)出現(xiàn)反彈，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)12.7億部，同比增長(zhǎng)2.8%。

“就國(guó)內(nèi)一月的增長(zhǎng)情況看還是不錯(cuò)的，智能手機(jī)的銷量每周都在攀升，這可能源自疫情放開后報(bào)復(fù)性的消費(fèi)反彈，最終全年銷量有望超乎先前預(yù)期?？傮w而言，今年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)最終銷量小幅上漲的概率是比較大的，但全球市場(chǎng)的情況則沒有這么樂(lè)觀。”愛集微咨詢業(yè)務(wù)部副總趙翼說(shuō)道。

即便面臨庫(kù)存積壓和需求不振的挑戰(zhàn)，但5G帶來(lái)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)并未消退。同時(shí)，5G也給設(shè)計(jì)帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)，射頻前端的采購(gòu)流程、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度都大幅提升，射頻前端方案也在加快由分立射頻元件向整合型模組化方向演變。

圖 集微網(wǎng)整理（數(shù)據(jù)來(lái)源 IDC）

就長(zhǎng)期趨勢(shì)而言，在5G的牽引下，國(guó)產(chǎn)射頻前端向高端化、模組化突破的大方向不會(huì)動(dòng)搖。本月初，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和高通均決定不再推出新4G手機(jī)芯片，這反映出國(guó)際廠商主推5G、退出4G的決心，將導(dǎo)致5G總體市場(chǎng)份額增加，也將推動(dòng)相關(guān)廠商增加對(duì)5G PA的布局。

目前，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)已初步顯現(xiàn)回暖跡象，但由于這一觀察時(shí)間區(qū)段較短，如果增長(zhǎng)勢(shì)頭能持續(xù)到2023年Q1末，整個(gè)市場(chǎng)止跌回升的概率將大幅增加，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于市場(chǎng)復(fù)蘇的信心也將明顯回升。

2023年有望成為PA模組化元年

就長(zhǎng)期發(fā)展而言，射頻前端行業(yè)在2022年出現(xiàn)的波動(dòng)是暫時(shí)的，大趨勢(shì)仍將是產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期增勢(shì)。目前，去庫(kù)存階段已經(jīng)逐漸不再是問(wèn)題，在通貨膨脹的背景下，需求端何時(shí)真正復(fù)蘇才是當(dāng)下業(yè)界真正關(guān)心的問(wèn)題。

“目前，在國(guó)內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)中，頭部PA廠商具有明顯的規(guī)模效應(yīng)優(yōu)勢(shì)，有了4G上的積累，相信5G也將是國(guó)產(chǎn)公司的天下?！壁w翼進(jìn)一步指出，“接下來(lái)，對(duì)射頻前端的資源整合能力將更加凸顯，能不能做好PA與濾波器之間的融合，將是PA公司制勝的關(guān)鍵。此外，在庫(kù)存壓力逐步緩解和疫情政策放開的雙重刺激下，頭部PA公司的產(chǎn)值預(yù)計(jì)將穩(wěn)定增長(zhǎng)。”

盛世投資管理合伙人、盛世智達(dá)總經(jīng)理陳立志認(rèn)為，國(guó)內(nèi)PA廠商正逐步向高端產(chǎn)品市場(chǎng)邁進(jìn)，呈現(xiàn)出高度集成化的趨勢(shì)，模組化和射頻前端全覆蓋成為主力方向。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，國(guó)內(nèi)PA領(lǐng)域具有馬太效應(yīng)，龍頭廠商與其他廠商的差距將會(huì)越來(lái)越大，行業(yè)有望迎來(lái)并購(gòu)、合作的潮流。

從投融資方面看，隨著資本市場(chǎng)逐漸趨于理性，對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司的投資趨于謹(jǐn)慎，初創(chuàng)公司融資愈加困難，加上PA產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的競(jìng)爭(zhēng)加劇，面臨較高的洗牌風(fēng)險(xiǎn)，正在加速市場(chǎng)出清；另一方面，頭部PA廠商紛紛沖刺IPO，追求更高層次的發(fā)展，整個(gè)行業(yè)將逐漸淡出價(jià)格戰(zhàn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將逐漸進(jìn)入相對(duì)合理的階段。

一位業(yè)界資深人士表示，隨著PA廠商在高集成度模組產(chǎn)品上不斷取得突破，2023年有望成為中國(guó)PA公司的模組化元年。目前，對(duì)于當(dāng)前的內(nèi)卷局面，PA廠商應(yīng)該從設(shè)計(jì)層面下功夫，通過(guò)新穎的設(shè)計(jì)降低成本，為客戶提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品方案，這樣才能既保障自身的毛利率，又能給客戶帶來(lái)更好的成本優(yōu)勢(shì)，而不是靠融資去補(bǔ)貼客戶，從而將行業(yè)拉入內(nèi)卷的泥淖。

目前，大多數(shù)國(guó)內(nèi)PA廠商幾乎全部收入都來(lái)自于手機(jī)業(yè)務(wù)，而國(guó)際巨頭廠商非手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比較高，如Skyworks的非手機(jī)業(yè)務(wù)收入占比在2022年已達(dá)36%。因此，對(duì)于國(guó)內(nèi)PA廠商而言，還需在手機(jī)之外開拓更多市場(chǎng)，豐富產(chǎn)品線并進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

陳立志認(rèn)為，雖然不免受到行業(yè)內(nèi)卷與市場(chǎng)需求低迷的直接影響，但對(duì)于國(guó)內(nèi)PA廠商而言，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，一方面在5G基站、AIoT、可穿戴設(shè)備、汽車電子等方面，對(duì)于高端化、集成化PA產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛；另一方面，受國(guó)際局勢(shì)影響，下游客戶對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代的意愿十分強(qiáng)烈。

“近年來(lái)，國(guó)際局勢(shì)愈加撲朔迷離，貿(mào)易摩擦和專利沖突增加，這要求國(guó)內(nèi)廠商提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識(shí)，加快建設(shè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。”陳立志還特別提及。

就產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)而言，隨著手機(jī)廠商逐漸走出庫(kù)存去化周期，5G依舊會(huì)帶來(lái)巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，模組化的突破也逐漸顯露成效，國(guó)產(chǎn)射頻前端的成長(zhǎng)步伐不會(huì)減慢。