日本芯片制造商Rapidus正在與蘋果和其他潛在客戶進行洽談，計劃在2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)先進半導體。

據(jù)報道，Rapidus本周已在其北海道工廠啟動了原型芯片生產(chǎn)線的部分運營，預計將于4月底全面投入運營。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示，公司將最遲在7月中旬與潛在客戶分享這些制造芯片的性能數(shù)據(jù)。

目前，Rapidus正在與40到50個潛在客戶進行談判，雖然 Koike 沒有具體提到蘋果的名字，但他證實正在與主要科技公司進行洽談，其中包括谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟，以及AI芯片設(shè)計初創(chuàng)公司。Atsuyoshi Koike還稱，“美國客戶意識到了中美之間的緊張關(guān)系，越來越多的人表示他們需要第二家供應商?！?/p>

然而，由于市場復雜性，該公司目前不愿接受中國制造商的訂單。

據(jù)悉，Rapidus已與兩家初創(chuàng)公司達成諒解備忘錄，其中包括美國AI芯片設(shè)計公司Tenstorrent。然而，為了吸引像蘋果這樣的巨頭，該公司必須證明自己的制造能力。Rapidus的目標是2nm芯片生產(chǎn)，量產(chǎn)計劃于2027年啟動，這與日本公司目前生產(chǎn)的40nm芯片相比有了重大飛躍。

Atsuyoshi Koike指出，該公司的工程師中有些曾有過日本芯片制造領(lǐng)頭羊的經(jīng)驗，他們已經(jīng)很好地掌握了2nm技術(shù)。雖然臺積電計劃今年推出2nm芯片，但Rapidus強調(diào)其能夠加快工藝，聲稱與競爭對手相比，它可以將從訂單到制造和組裝的時間縮短兩到三倍。