近日，蘋果發(fā)布了主打中端市場的新品iPhone 16e，其中的最大亮點就是搭載了自主研發(fā)了6年之久、歷經(jīng)坎坷的首款基帶芯片C1。蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji表示，C1芯片采用了臺積電4nm工藝的基帶調(diào)制解調(diào)器與7nm工藝的射頻收發(fā)器，是蘋果迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器，使iPhone 16e播放視頻最長可達(dá)26小時。

蘋果最新發(fā)布的iPhone 16e

自此，蘋果未來推出的所有新機(jī)型都將采用自研的基帶芯片，也意味著高通等基帶芯片供應(yīng)商可能被完全取代。面對可能到來的困局，高通必將更倚重來自中國的手機(jī)品牌，并且實施多元化戰(zhàn)略開拓非手機(jī)應(yīng)用市場。

高通不是第一個也不是最后一個遭此命運(yùn)的“果鏈”企業(yè)。近期，蘋果宣布，計劃在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，博通的“脫蘋”之路開始了。

蘋果高通終將走向陌路

高通作為全球領(lǐng)先的移動通信芯片供應(yīng)商，長期以來在蘋果的供應(yīng)鏈中占據(jù)重要地位。雙方的合作可以追溯到2011年，彼時蘋果發(fā)布的iPhone 4S全面采用了高通的基帶芯片。在4G時代，高通的基帶芯片憑借其卓越的性能和廣泛的兼容性，為iPhone提供了穩(wěn)定的通信連接，助力蘋果手機(jī)在全球市場取得了成功。因此，一直到2015年的iPhone6S和iPhone6SPlus，高通一直是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商。高通也從蘋果的龐大訂單中獲取了豐厚的利潤，成為了蘋果供應(yīng)鏈中不可或缺的一環(huán)。那段時間，蘋果和高通的合作堪稱科技行業(yè)的典范，雙方共同推動了智能手機(jī)和通信技術(shù)的發(fā)展。

然而，好景不長，隨著蘋果業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，高通向蘋果收取的專利授權(quán)費(fèi)用也水漲船高。高通的專利授權(quán)模式采用按手機(jī)整機(jī)售價抽取一定比例的方式，這使得蘋果每年需要支付巨額的專利費(fèi)用。據(jù)相關(guān)報道，蘋果每銷售一部iPhone，高通就能從中獲得數(shù)美元甚至數(shù)十美元的專利授權(quán)費(fèi)，這對于追求成本控制和利潤最大化的蘋果來說，無疑是一筆不情愿的負(fù)擔(dān)。

除了專利授權(quán)費(fèi)的爭議，雙方在技術(shù)方面也逐漸產(chǎn)生了分歧。蘋果對產(chǎn)品的性能和用戶體驗有著很高的要求，希望高通能夠不斷優(yōu)化基帶芯片的性能。但高通在技術(shù)研發(fā)方向上有著自己的考量，雙方在技術(shù)路線和研發(fā)節(jié)奏上難以達(dá)成一致，這進(jìn)一步加劇了雙方的矛盾。于是蘋果從2016年開始在iPhone7和iPhone7Plus的某些機(jī)型中引入了英特爾調(diào)制解調(diào)器，以期減少對高通的依賴。

終于在2017年年初，蘋果在美國對高通提起訴訟，指控高通在購買芯片時向其收取過高的特許權(quán)使用費(fèi)，構(gòu)成反競爭行為，此舉也徹底引爆了雙方的矛盾。高通也不甘示弱，迅速展開反擊，在全球多個國家和地區(qū)對蘋果提起專利侵權(quán)訴訟，雙方的關(guān)系急劇惡化，從曾經(jīng)的合作伙伴變成了針鋒相對的競爭對手。這場專利大戰(zhàn)持續(xù)了數(shù)年之久，涉及全球多個司法管轄區(qū)，訴訟數(shù)量高達(dá)數(shù)十起，成為科技行業(yè)有史以來最激烈的知識產(chǎn)權(quán)糾紛之一，這也為蘋果日后積極研發(fā)基帶芯片埋下了種子。

雖然雙方在2019年達(dá)成和解，簽署了為期6年的專利授權(quán)協(xié)議，高通重新成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商，但在與高通一次次的訴訟過程中，蘋果認(rèn)識到了核心技術(shù)必須掌握在自己手中，于是在同年收購英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，獲得了英特爾大約2200名員工及1.7萬項專利，為其自研基帶芯片奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)和人才儲備，正式開啟了自研基帶芯片的征程。

此后，蘋果投入了大量的人力、物力和財力，組建了一支頂尖的研發(fā)團(tuán)隊，全力攻克基帶芯片技術(shù)難題。在研發(fā)過程中，蘋果也發(fā)現(xiàn)基帶芯片的設(shè)計面臨著諸多挑戰(zhàn)，如通信專利技術(shù)的集中化、經(jīng)驗技術(shù)方面的缺失以及需要與成百上千的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商做好兼容適配工作等。6年內(nèi)，蘋果此舉一直不被業(yè)界看好，但蘋果始終沒有放棄，終于成功推出了首款自研基帶芯片C1。這一成果不僅是蘋果技術(shù)實力的體現(xiàn)，更是其擺脫高通束縛的關(guān)鍵一步。

蘋果C1基帶芯片在工藝上展現(xiàn)了獨特的創(chuàng)新之處，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用先進(jìn)的4nm工藝制造，而收發(fā)器則采用7nm工藝制造。這種混合工藝并非簡單的組合，4nm工藝能夠?qū)崿F(xiàn)更高的晶體管密度，從而在有限的芯片面積內(nèi)集成更多的功能模塊，提升芯片的整體性能。它使得C1基帶芯片在處理復(fù)雜的通信信號時，能夠更加高效地運(yùn)行，減少信號處理的延遲，為用戶帶來更快的網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)速度。而7nm工藝的收發(fā)器則在信號接收和發(fā)送方面發(fā)揮著重要作用。它具有良好的射頻性能，能夠穩(wěn)定地接收和發(fā)送各種頻段的信號，確保手機(jī)與基站之間的通信穩(wěn)定可靠。同時，7nm工藝的較低功耗特性也有助于降低整個基帶芯片的能耗，延長手機(jī)的續(xù)航時間。這種4nm與7nm制程的協(xié)同優(yōu)勢，使得C1基帶芯片在性能和功耗之間找到了一個平衡點。而且C1基帶芯片在功耗優(yōu)化方面取得了重大突破，成為了iPhone迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器，C1采用了先進(jìn)的電源管理技術(shù)，能夠根據(jù)不同的工作負(fù)載動態(tài)調(diào)整芯片的電壓和頻率，避免不必要的功耗浪費(fèi)。據(jù)介紹，iPhone 16e得益于C1基帶芯片的低功耗特性，其視頻播放時間可達(dá)26小時，比iPhone 16長了4小時，續(xù)航表現(xiàn)十分出色。

業(yè)內(nèi)專家Jeff Pu透露，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新版本的5G基帶芯片C2，計劃在2026年將C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，也說明蘋果未來的產(chǎn)品都將完全采用自研的基帶芯片，高通很可能徹底成為“過去時”。

英特爾已成前車之鑒

蘋果每次成功自研芯片都勢必給果鏈企業(yè)帶來巨大的沖擊。

蘋果的自研芯片之路已經(jīng)沉淀了15年，在2010年發(fā)布的初代iPad和iPhone4上搭載了蘋果首款自研CPU芯片A4，雖然其沒有完全取代某一款特定芯片，而是替代了此前蘋果產(chǎn)品中使用的一系列通用芯片解決方案。蘋果對A4進(jìn)行了優(yōu)化和定制，摒棄了iPhone 4或iPad所不需要的模塊，采用了ARMCortex-A8核心和PowerVRSGX535GPU，雖然在性能上并非頂尖，但標(biāo)志著蘋果開始涉足芯片設(shè)計領(lǐng)域，邁出了擺脫對外部芯片依賴的第一步。

此后，蘋果每年都會推出新一代的A系列芯片，不斷提升性能和能效，并且逐漸成為業(yè)界最頂尖的處理器芯片。這樣的成功經(jīng)歷，讓蘋果在芯片領(lǐng)域的野心也越來越大。2017年，蘋果推出了A11Bionic芯片，首次引入了神經(jīng)引擎，開啟了iPhone在人工智能領(lǐng)域的探索。這款芯片采用六核心架構(gòu)，大核性能相比A10提升25%，4顆小核相較A10提升70%，多性能處理提升75%；GPU性能較A10提升30%，功耗卻降低了50%。A11Bionic的強(qiáng)大性能為iPhoneX的FaceID和Animoji等功能提供了有力支持，也讓蘋果在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域嶄露頭角。

接著，蘋果將目光投向了桌面端。2020年，蘋果發(fā)布了M1芯片，這是一款專為Mac設(shè)計的芯片，該芯片采用5nm工藝，集成了CPU、GPU、神經(jīng)引擎等多個核心組件，與之前使用的英特爾芯片相比，實現(xiàn)了性能和能效的雙重突破。

據(jù)了解，M1芯片讓MacBookAir的續(xù)航從10小時躍升至18小時，多核性能超越同期Intel i7，且無風(fēng)扇設(shè)計讓機(jī)身溫度降低30%，徹底打破了“輕薄本性能弱”的刻板印象，也標(biāo)志著蘋果在PC計算芯片方面正式與英特爾“分手”，轉(zhuǎn)而采用Arm架構(gòu)進(jìn)行自研并商用。

英特爾因此到了巨大壓力。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2020年之前，英特爾幾乎是蘋果Mac電腦芯片的唯一供應(yīng)商，每年從蘋果獲得的訂單帶來了相當(dāng)可觀的營收。但隨著蘋果自研芯片的逐步推廣，英特爾的市場份額迅速下滑。到2023年，蘋果所有個人電腦產(chǎn)品全面轉(zhuǎn)向自研芯片，英特爾徹底失去了蘋果這一重要客戶。

這一轉(zhuǎn)變對英特爾營收產(chǎn)生了直接且嚴(yán)重的影響。在失去蘋果訂單后，英特爾的營收大幅下降。2021年~2023年期間，英特爾的營收連續(xù)下滑，其中客戶計算業(yè)務(wù)（CCG）作為與蘋果合作的核心業(yè)務(wù)板塊，受到的沖擊最為明顯。2021年第三季度，英特爾的客戶計算業(yè)務(wù)營收為97億美元，同比下降2%，英特爾高管在財報會上表示，如果不考慮對蘋果CPU和調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的影響，CCG營收同比增長約10%。這充分說明蘋果自研芯片對英特爾營收的負(fù)面影響。而在股價方面，英特爾也遭受重創(chuàng)。自蘋果宣布自研芯片計劃以來，英特爾的股價一路震蕩下跌。在2023年蘋果全球開發(fā)者大會宣布Mac Pro電腦將搭載M2 Ultra芯片后，英特爾股價當(dāng)日收跌4.63%。這直觀地反映了市場對英特爾未來業(yè)績的擔(dān)憂，資本市場對英特爾的信心受到打擊。

除了A系列和M系列芯片，蘋果還在其他芯片領(lǐng)域進(jìn)行布局。例如，蘋果為AppleWatch研發(fā)了S系列芯片，采用系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，集成了多種功能組件，實現(xiàn)了手表的小型化和低功耗運(yùn)行；為AirPods研發(fā)了H和W芯片，提升了耳機(jī)的連接穩(wěn)定性和音頻處理能力；U1芯片則為蘋果設(shè)備之間的精準(zhǔn)定位和交互提供了支持。蘋果仍在進(jìn)一步縮窄果鏈的長度，這次輪到了高通。

博通“命運(yùn)之門”已經(jīng)叩響？

蘋果自研芯片的動機(jī)主要來源于縮減成本和技術(shù)自控。

蘋果自研芯片可以更好地掌控技術(shù)路線和性能表現(xiàn)，實現(xiàn)芯片與其他組件的緊密集成，提升產(chǎn)品整體性能。通過自研芯片，蘋果可以根據(jù)自身產(chǎn)品的需求和特點，進(jìn)行針對性的設(shè)計和優(yōu)化，自我掌控技術(shù)發(fā)展速率，充分發(fā)揮芯片的性能優(yōu)勢，同時，成本也更加可控。

以基帶芯片為例，蘋果采購高通驍龍X55基帶的成本約90美元，而同期采用更先進(jìn)5nm工藝的蘋果A14芯片價格僅40美元。蘋果與高通和解后，每年需向高通支付七八十億美元的費(fèi)用，這無疑是一筆巨大的開支。通過自研基帶芯片，蘋果可以節(jié)省這部分高昂的采購和授權(quán)費(fèi)用。據(jù)估算，若蘋果全面采用自研基帶芯片，每年可節(jié)省數(shù)十億美元的成本。這不僅能提高蘋果的利潤率，還能在產(chǎn)品定價上擁有更大的靈活性，增強(qiáng)市場競爭力。

高通推出全球首款5G Advanced FWA平臺高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版

從高通的角度來看，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)估算，在2019年雙方和解后的幾年里，蘋果iPhone的基帶芯片訂單為高通貢獻(xiàn)了約10%~15%的年收入。以2022財年為例，高通總營收約442億美元，其中來自蘋果的相關(guān)收入約50億~70億美元，這一數(shù)據(jù)直觀地體現(xiàn)了蘋果訂單對高通營收的重要性。

數(shù)據(jù)來源：調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights

然而，隨著蘋果自研基帶芯片的逐步推進(jìn)，高通面臨著訂單大幅流失的嚴(yán)峻局面。一旦蘋果全面采用自研基帶芯片，高通的基帶芯片收入將遭受重創(chuàng)，出現(xiàn)斷崖式下滑。雖然由于基帶芯片技術(shù)復(fù)雜度高，蘋果初期可能會采取分階段替換的策略，例如先在部分機(jī)型或特定地區(qū)使用自研芯片，以緩沖對供應(yīng)鏈和產(chǎn)品性能的影響，但從長遠(yuǎn)來看，高通失去蘋果大單幾乎已成定局。

高通最新的2025年第一季度財報顯示，失去蘋果的訂單后，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降了15%，凈利潤大幅下滑30%。高通預(yù)計到2026年，其在蘋果調(diào)制解調(diào)器市場的份額將從目前的100%降至20%。

不過顯然，高通對由于蘋果訂單急劇縮減引起的業(yè)績困境早有預(yù)判，也已經(jīng)在展開布局加以應(yīng)對。近年來，高通加快技術(shù)創(chuàng)新的步伐，積極向汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)，推動芯片業(yè)務(wù)多元化發(fā)展，降低對蘋果業(yè)務(wù)的依賴。其中，中國企業(yè)源源不斷的訂單對于高通來說，可謂是雪中送炭，為其提供了有力保障。

小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機(jī)巨頭旗下的旗艦暢銷機(jī)型基本都在采用高通的芯片，為高通提供大批訂單，雙方共同成長，一直保持著長期穩(wěn)定的合作。除手機(jī)廠商，在高速發(fā)展的汽車電子等新興領(lǐng)域，中國廠商也為高通打開市場大門。如今，在汽車領(lǐng)域，高通的驍龍數(shù)字底盤已經(jīng)被40多個中國汽車品牌的100多款車型采用，2024年上半年，高通在中國智能座艙域控制器市場占據(jù)67%的市場份額。各大車企利用高通在芯片技術(shù)和通信技術(shù)方面的優(yōu)勢，提升汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化水平，實現(xiàn)智能駕駛輔助、車聯(lián)網(wǎng)等功能，為消費(fèi)者帶來更智能、便捷的出行體驗 。

同時，高通也在不斷提升芯片性能和技術(shù)水平，以保持在基帶芯片市場的競爭力，不斷加大在6G、AI芯片、射頻前端等領(lǐng)域的研發(fā)投入。在6G技術(shù)研發(fā)方面，高通積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定，與全球運(yùn)營商和設(shè)備制造商合作開展試驗和驗證工作。高通表示，2025年6G標(biāo)準(zhǔn)化將正式啟動，高通將全力投入6G技術(shù)研發(fā)和FR3頻段的支持。

在AI芯片領(lǐng)域，高通將AI技術(shù)融入其芯片產(chǎn)品中，提升芯片的智能化水平和性能表現(xiàn)。例如，高通的驍龍芯片集成了AI Tensor加速器，能夠提升AI推理速度，為手機(jī)、電腦等終端設(shè)備提供更強(qiáng)大的AI處理能力，滿足用戶在圖像識別、語音助手、智能拍照等方面的需求。

在射頻前端領(lǐng)域，高通不斷推出新的技術(shù)和產(chǎn)品，提高射頻前端的性能和效率。其新一代5G調(diào)制解調(diào)器至天線解決方案-Qualcomm X85 5G Modem-RF，是首個在Sub-6GHz頻段中支持400MHz上下行鏈路載波聚合的調(diào)制解調(diào)器到射頻的解決方案，還引入了最新的雙卡雙通技術(shù)-Turbo DSSA，下行峰值速率可達(dá)12.5Gbps，為5G網(wǎng)絡(luò)的高效運(yùn)行提供了有力支持。高通表示，未來將推出更先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器芯片，支持更高的網(wǎng)絡(luò)速度和更低的延遲，為用戶提供更好的通信體驗。

不只是高通，博通作為果鏈上的重要一員，主要為蘋果提供WiFi和藍(lán)牙芯片，而近期，蘋果宣布，計劃在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，應(yīng)用于未來旗下各類產(chǎn)品的消息傳出，迅速引發(fā)行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注與熱議，博通股價應(yīng)聲下跌。

當(dāng)日，博通股價開盤便大幅跳水，盤中一度暴跌4.7%。盡管隨后跌幅有所收窄，但截至收盤，仍以下跌2%報收，與之形成對比的是，蘋果股價當(dāng)天微漲0.4%。

蘋果此次自研基帶芯片和Wi-Fi芯片兩塊難啃的骨頭上都取得了關(guān)鍵性的成功，表明蘋果在芯片自研的道路上將越走越遠(yuǎn)，果鏈也將進(jìn)一步縮窄重塑，高通等高度依賴果鏈的企業(yè)一方面需要尋找更多的客戶，保證訂單充足。另一方面，還需要加速技術(shù)迭代，提高技術(shù)領(lǐng)先性，并增加產(chǎn)品類型，拓展更多賽道，創(chuàng)造更多機(jī)會。