1.中國臺灣地區(qū)將華為和中芯國際列入實體名單 國臺辦回應(yīng)；

2.2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達2839.6億 同比增長32.9%；

3.總投資1.5億元 諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)；

4.基本半導(dǎo)體獲得D輪融資，金額或達1.5億元；

5.鐳神技術(shù)完成數(shù)億元C輪融資，系國產(chǎn)光通信半導(dǎo)體高端裝備廠商；

6.玄戒O2提上日程？小米申請“XRING O2”商標

1.中國臺灣地區(qū)將華為和中芯國際列入實體名單 國臺辦回應(yīng)

6月25日上午，國臺辦舉行例行新聞發(fā)布會。記者提問稱，近日，臺當局稱，已將601個實體納入“出口管制名單”，其中包括華為、中芯國際等中國大陸芯片研發(fā)企業(yè)。有島內(nèi)投資者擔心，相關(guān)“出口禁令”會沖擊中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)。對此有何評論？

國臺辦發(fā)言人朱鳳蓮表示，民進黨當局對于損臺害臺的關(guān)稅霸凌，無底線卑躬屈膝、跪地求饒；對于互惠互利的兩岸經(jīng)濟合作，卻屢下黑手，頻施惡招，甚至把配合美國打壓中國大陸企業(yè)作為向美輸誠、“倚外謀獨”的“投名狀”，種種卑劣行徑令人不齒。我們將采取有力措施堅決維護兩岸經(jīng)貿(mào)交流合作正常秩序，維護兩岸同胞利益福祉。

朱鳳蓮強調(diào)，正告民進黨當局，進行技術(shù)封鎖阻止不了中國大陸科技創(chuàng)新步伐；企圖“脫鉤斷鏈”遲滯不了中國大陸產(chǎn)業(yè)升級進程。民進黨當局任何破壞兩岸經(jīng)濟合作的行徑，都只會損害中國臺灣企業(yè)自身競爭力，限縮中國臺灣經(jīng)濟自身發(fā)展空間。事實一再證明，兩岸攜手共同壯大中華民族經(jīng)濟，才是人間正道。

6月16日消息，據(jù)報道，臺當局已將中國大陸企業(yè)華為和中芯國際列入出口黑名單。根據(jù)臺當局在其貿(mào)易管理網(wǎng)站上公布的最新版本顯示，華為及其幾家子公司、中芯國際及其幾家子公司均已納入其所謂的戰(zhàn)略性高科技商品實體清單的更新。

2.2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達2839.6億 同比增長32.9%

近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

周生明指出，據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，增長率11.2%。其中，設(shè)計企業(yè)456家，制造企業(yè)8家，封測企業(yè)82家，設(shè)備及零部件企業(yè)133家，材料企業(yè)48家。2024年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營收為2839.6億元，較上年增長32.9%，產(chǎn)值占廣東省集成電路總產(chǎn)值的79%，在粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)主導(dǎo)地位。

今年2月，在深圳市第七屆人民代表大會第六次會議上深圳市市長覃偉中作政府工作報告?！凹呻娐贰痹谡ぷ鲌蟾嬷斜欢啻翁峒?。政府工作報告回顧了2024年工作，其中提到：新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值增長10.5%，占地區(qū)生產(chǎn)總值比重42.3%。國家高新技術(shù)企業(yè)突破2.5萬家。新增國家級專精特新“小巨人”企業(yè)296家、總數(shù)達1025家，新增國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)29家、總數(shù)達95家，增量均居全國城市首位。人工智能、機器人、低空與空天產(chǎn)業(yè)集群增加值分別增長12.7%、15.9%、26.4%。新能源汽車產(chǎn)量增長69.2%、占全國22.3%；汽車產(chǎn)量躍居全國城市首位。電子元器件和集成電路交易中心交易額905億元。

3.總投資1.5億元 諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)

據(jù)株洲新區(qū)發(fā)布消息，6月22日上午，諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)儀式在株洲高新區(qū)舉行。

該項目總投資約1.5億元，于2024年2月簽約落戶株洲高新區(qū)，項目主要生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于碳化硅單晶生長與襯底制造、半導(dǎo)體材料石墨化純化處理、先進陶瓷與復(fù)合材料研發(fā)、光伏、鋰電領(lǐng)域高溫?zé)Y(jié)等。

該項目由株洲諾天電熱科技有限公司投資建設(shè)。該公司成立于2014年，專注于高端熱工裝備的研發(fā)、制造與創(chuàng)新，致力于為全球半導(dǎo)體、新能源、新材料等尖端領(lǐng)域提供高性能、高可靠性的工業(yè)爐設(shè)備及全流程解決方案。2024年，公司成為國家級高新技術(shù)企業(yè)；2025年，公司獲評湖南省專精特新企業(yè)。

4.基本半導(dǎo)體獲得D輪融資，金額或達1.5億元

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）近日獲得D輪融資，涉及融資金額或達1.5億元人民幣，本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資。此次D輪融資將主要用于基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張及市場拓展。

公開資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二極管等，具有低損耗、高頻率等顯著優(yōu)勢。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、軌道交通、光伏逆變器、航空航天等領(lǐng)域，為新能源和高端裝備產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵支持。

5月27日，基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請，募資將主要用于擴大晶圓及模塊產(chǎn)能、研發(fā)新一代碳化硅產(chǎn)品和拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。據(jù)公司招股書披露，其碳化硅模塊已導(dǎo)入10家車企的50余款車型，累計出貨量超9萬件。

6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺公示顯示，基本半導(dǎo)體全資子公司基本半導(dǎo)體（中山）有限公司申報的“年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目”已通過備案，項目總投資達2.2億元。

5.鐳神技術(shù)完成數(shù)億元C輪融資，系國產(chǎn)光通信半導(dǎo)體高端裝備廠商

近期，國內(nèi)光通信半導(dǎo)體高端裝備廠商鐳神技術(shù)（深圳）有限公司（簡稱“鐳神技術(shù)”）完成數(shù)億元C輪融資，由國風(fēng)投領(lǐng)投，電控產(chǎn)投、長江創(chuàng)新投和深創(chuàng)投參與投資。本輪資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、擴廠投產(chǎn)及開拓海外市場。

公開資料顯示，鐳神技術(shù)成立于2017年，是一家專注于光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的高精密自動化裝備公司，具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化及半導(dǎo)體封裝能力。公司為光通信、激光加工、激光雷達等領(lǐng)域的光電芯片制造和封裝企業(yè)提供自動化測試老化、光路組裝及半導(dǎo)體封裝設(shè)備與系統(tǒng)化解決方案，產(chǎn)品覆蓋光模塊、激光器、汽車雷達、功率半導(dǎo)體、IGBT模塊等下游領(lǐng)域。

公司團隊核心成員擁有20余年光電半導(dǎo)體自動化設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗，目前在深圳和西安設(shè)有制造基地和技術(shù)研發(fā)中心，研發(fā)人員占比近40%，并擁有近百項自主知識產(chǎn)權(quán)。

據(jù)悉，鐳神技術(shù)在光通信領(lǐng)域已實現(xiàn)頭部光模塊客戶基本覆蓋，其裝備擁有自研納米級直線滑臺、角滑臺和可自由編輯控制軟件特定耦合算法等核心技術(shù)，能兼容多類型、不同技術(shù)層次要求的產(chǎn)品方案，滿足定制化設(shè)計需求，但售價相對國外同類產(chǎn)品具備極高性價比。

6.玄戒O2提上日程？小米申請“XRING O2”商標

天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已在6月5日申請“XRING O2”商標?！癤RING”作為小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當中。

此前，小米申請注冊了“XRING O1”“XRING T”“小米天際屏”及“小米妙畫”等多枚商標，國際分類涵蓋科學(xué)儀器、運輸工具、網(wǎng)站服務(wù)等。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研發(fā)的第二代3nm手機SoC芯片，于5月22日亮相，采用先進制程工藝，集成190億晶體管，搭載于旗艦手機小米15S Pro。

小米對“玄戒”品牌布局始于2021年。公開信息顯示，小米科技有限責(zé)任公司早在2021年9月便成功注冊多類“玄戒”商標，國際分類涉及通訊服務(wù)、機械設(shè)備等。同期成立的上海玄戒技術(shù)有限公司（注冊資本19.2億元）及北京玄戒技術(shù)有限公司，已累計申請數(shù)百項芯片封裝、功耗控制等領(lǐng)域的專利。