【編者按】2023年，半導(dǎo)體行業(yè)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)和地緣政治等多重挑戰(zhàn)。迎接2024年，《集微網(wǎng)》推出回顧展望系列，邀請行業(yè)代表企業(yè)總結(jié)過去一年的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、熱點(diǎn)話題，并展望未來。通過這一系列，為半導(dǎo)體行業(yè)提供有深度的參考，助力企業(yè)更好地應(yīng)對新的發(fā)展趨勢。

2023年，在全球經(jīng)濟(jì)前景尚不明朗的情況下，經(jīng)歷持續(xù)一年多的庫存調(diào)整后，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期底部，封測行業(yè)也陷入了以價(jià)換量的狀態(tài)。

由于此前擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的持續(xù)開出，國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠商訂單不足的問題尤為凸顯，資本開支方面也趨于謹(jǐn)慎，導(dǎo)致上游設(shè)備、材料市場均出現(xiàn)需求萎縮。

2023年測試設(shè)備市場規(guī)模萎縮

在測試設(shè)備領(lǐng)域，在需求低迷的影響下，半導(dǎo)體測試行業(yè)固定資產(chǎn)投資放緩，并傳導(dǎo)至測試設(shè)備，該領(lǐng)域也從繁榮步入蕭條。

根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，半導(dǎo)體后段制程設(shè)備（包括測試設(shè)備和組裝及封裝設(shè)備）受到經(jīng)濟(jì)成長放緩以及半導(dǎo)體需求疲軟影響，2022年起的下行走勢一路延續(xù)至今。2023年，測試設(shè)備銷售額預(yù)估將出現(xiàn)15.9%的減幅，降至63億美元。

從各大廠商的情況來看，2023年前三季度，泰瑞達(dá)實(shí)現(xiàn)營收20億美元，預(yù)計(jì)第四季度營收在6.4億美元至7億美元之間，而2022年度總營收為31.55億美元，2021年度總營收為37.03億美元。

愛德萬方面，2023年H1，愛德萬實(shí)現(xiàn)營收2175億日元。愛德萬預(yù)期，2023年測試設(shè)備市場將從2022年的52億美元，萎縮至41~46億美元之間。因此，公司預(yù)計(jì)2023財(cái)年銷售額為4700億日元，而2022年度總營收為5602億日元，同比下降16.1%。

科休方面，2023財(cái)年前三財(cái)季累計(jì)收入4.99億美元，去年同期累計(jì)收入為6.22億美元，同比減少19.72%。

當(dāng)然，上述狀況并不僅出現(xiàn)在國際巨頭廠商身上，中國臺(tái)灣及大陸測試設(shè)備廠商盡管業(yè)務(wù)體量尚小，但同樣受累于此。

從上表來看，由于國內(nèi)三家測試設(shè)備廠商主要集中在模擬及數(shù)模混合及功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，且難以享受AI帶來了行業(yè)紅利，業(yè)績下滑的幅度遠(yuǎn)超境外企業(yè)。

據(jù)集微網(wǎng)了解，由于近年來國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，超額投資的產(chǎn)能持續(xù)開出，疊加整體市場需求不振，特別是在模擬、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域目前仍處于去庫存階段，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)迎來了訂單量不足的危機(jī)。而在原有產(chǎn)能都填不滿的情況下，封測廠商并不會(huì)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，就導(dǎo)致整個(gè)封裝設(shè)備、測試設(shè)備廠商都出現(xiàn)業(yè)績下滑的情況。

同時(shí)，資本市場也與半導(dǎo)體市場一樣由熱轉(zhuǎn)冷，導(dǎo)致Fabless廠商自建封測產(chǎn)線趨勢逐漸放緩，對測試設(shè)備的需求也出現(xiàn)下滑。

2024年將迎來需求反轉(zhuǎn)？

事實(shí)上，測試設(shè)備市場嚴(yán)重依賴客戶投資周期，所以繁榮和蕭條的周期在一定程度上是不可避免的。

愛德萬在財(cái)報(bào)中表示，分應(yīng)用來看，汽車及高性能芯片測試需求相對穩(wěn)健，但無法彌補(bǔ)手機(jī)及PC市場下滑，測試機(jī)市場整體回暖速度慢于公司此前預(yù)期。且過去3 年客戶持續(xù)拉貨導(dǎo)致目前產(chǎn)業(yè)鏈測試機(jī)產(chǎn)能過剩，測試機(jī)市場處于消化產(chǎn)能階段。

如上文所述，預(yù)期的觸底反彈并未到來，業(yè)內(nèi)再次將希望寄托于2024年Q2實(shí)現(xiàn)需求反轉(zhuǎn)。

愛德萬認(rèn)為，預(yù)計(jì)從2022 財(cái)年下半年開始的需求下降目前仍會(huì)持續(xù)，但市場最終會(huì)在2024年恢復(fù)并反彈至高位。

SEMI也預(yù)期，測試設(shè)備銷售至2024年可望迎來新局面，預(yù)估將成長13.9%。2025年需求預(yù)估將進(jìn)一步提升，測試封裝設(shè)備可望成長17%。

值得注意的是，國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)似乎對市場復(fù)蘇的信心稍顯不足。某本土封測大廠高管認(rèn)為，市場在逐步好轉(zhuǎn)，但遠(yuǎn)未達(dá)到觸底反彈的情況，國內(nèi)規(guī)劃的封測產(chǎn)能起碼需要幾年才能填滿。這一觀點(diǎn)也得到了另一家本土封測廠商的認(rèn)同，其認(rèn)為：“要消化近幾年封測行業(yè)超額投資的產(chǎn)能，還需要一定時(shí)間?！?/p>

某國產(chǎn)測試機(jī)廠商高管也表示，我們期待產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，但下游封測廠商的產(chǎn)能利用率在八成或以下其實(shí)未必會(huì)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)事宜，起碼要到九成甚至100%滿載，才會(huì)批量采購設(shè)備，所以即使產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，對測試設(shè)備的采購需求也會(huì)延后半年左右。

國產(chǎn)替代將是長期驅(qū)動(dòng)力

除產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇外，國產(chǎn)替代是本土測試設(shè)備廠商業(yè)績增長的長期驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場仍主要被日本愛德萬、美國泰瑞達(dá)、科休所壟斷，特別是在測試難度高的數(shù)字及SoC 類芯片、存儲(chǔ)類芯片等領(lǐng)域處于絕對壟斷地位，而上述領(lǐng)域在測試設(shè)備市場占據(jù)了90%以上的市場規(guī)模。

值得注意的是，為維持自身科技霸權(quán)，美國持續(xù)升級對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁，并聯(lián)合日本、韓國和中國臺(tái)灣進(jìn)行“陣營對抗”，測試機(jī)也被日本納入出口管制名單。

在此情況下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在積極推動(dòng)國產(chǎn)替代。據(jù)某國內(nèi)封測大廠高管表示，公司正在盡可能達(dá)成國產(chǎn)化，只要有能用的國產(chǎn)設(shè)備，公司都在優(yōu)先安排認(rèn)證和驗(yàn)收，并與設(shè)備廠商一起優(yōu)化設(shè)備，盡快推動(dòng)設(shè)備成熟。

可以預(yù)見的是，若能攻克上述市場，本土測試設(shè)備廠商就能迎來更大的成長空間。

值得一提的是，發(fā)力數(shù)字、SoC 、存儲(chǔ)測試機(jī)不能一蹴而就。即使在功率半導(dǎo)體和數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域，國產(chǎn)測試機(jī)從研發(fā)到批量出貨也經(jīng)過了十年，甚至更長的時(shí)間。

同時(shí)，與半導(dǎo)體其他細(xì)分行業(yè)不同，測試機(jī)作為一個(gè)非標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)備，細(xì)分市場參與者并不多，價(jià)格戰(zhàn)尚未開啟，仍處于藍(lán)海市場。價(jià)格并非客戶選擇測試設(shè)備的主要考慮因素，也不能成為后發(fā)者的利器。上述高管表示：“對于客戶來說，設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性、性能指標(biāo)及測試效率，即單顆芯片或器件的最終測試成本更加重要，而非價(jià)格?！?/p>

因此，相對于需要長期攻克的數(shù)字、SoC 、存儲(chǔ)領(lǐng)域，從已經(jīng)攻克的小信號器件領(lǐng)域，橫向入局IGBT、第三代半導(dǎo)體SiC、GaN等大功率半導(dǎo)體器件，縱向延伸至對測試需求旺盛的車規(guī)級芯片市場成了華峰測控、聯(lián)動(dòng)科技等國內(nèi)領(lǐng)先測試設(shè)備廠商的短期目標(biāo)。