4月18日電，仕佳光子發(fā)布2025年第一季度報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為4.36億元，同比增長(zhǎng)120.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9319.44萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1003.78%。

仕佳光子表示，受AI算力需求驅(qū)動(dòng)，數(shù)通市場(chǎng)快速增長(zhǎng)；公司適應(yīng)市場(chǎng)需求，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)凸顯，客戶認(rèn)可度提高。光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜高分子材料訂單較上年同期增加。

光芯片在AI服務(wù)器中承擔(dān)著高速光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心功能。AI服務(wù)器集群對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和延遲要求極高，光模塊用量顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，而光芯片占光模塊成本的30%-70%。1.6T光模塊的商用推動(dòng)200GPAM4EML芯片、CW光源等高端技術(shù)需求，全球光芯片市場(chǎng)未來(lái)五年年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)14.86%，高速率產(chǎn)品增速尤為突出。

技術(shù)壁壘是國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。美日企業(yè)在25G及以上高速率激光器芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，我國(guó)此類芯片國(guó)產(chǎn)化率仍較低。但中美貿(mào)易摩擦加速了國(guó)內(nèi)自主研發(fā)進(jìn)程，頭部企業(yè)正突破設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試全流程工藝。例如，仕佳光子已實(shí)現(xiàn)從無(wú)源芯片到有源芯片的全覆蓋，形成完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。

不久前，仕佳光子發(fā)布公告稱，公司最新開發(fā)的CWDFB激光器產(chǎn)品在50℃下實(shí)現(xiàn)功率大于1000毫瓦的突破，相關(guān)產(chǎn)品已送客戶端驗(yàn)證。目前，公司的CWDFB激光器芯片產(chǎn)品已經(jīng)形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相對(duì)全面的產(chǎn)品序列。

仕佳光子表示，公司CWDFB激光器系列產(chǎn)品已完成性能和部分產(chǎn)品可靠性內(nèi)部測(cè)試工作，內(nèi)部測(cè)試未發(fā)現(xiàn)異常，公司將繼續(xù)推進(jìn)芯片功能、可靠性的進(jìn)一步完善。該產(chǎn)品已形成一定量產(chǎn)和小批量對(duì)外銷售，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響，CWDFB激光器相關(guān)產(chǎn)品將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線和核心技術(shù)儲(chǔ)備，有利于增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)占有率，對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施具有推動(dòng)意義。