4月18日，路維光電披露2024年年度報(bào)告，報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營收8.76億元，同比增長30.21%;歸母凈利潤1.91億元，同比增長28.27%;扣非凈利潤1.74億元，同比增長39.56%;基本每股收益0.99元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.00元(含稅)。

從收入結(jié)構(gòu)看，2024年平板顯示掩膜版仍是公司的主要收入來源，其中OLED用掩膜版的增速明顯，帶動(dòng)平板顯示掩膜版的整體增長；公司的第二成長曲線半導(dǎo)體掩膜版初顯崢嶸，發(fā)展前景廣闊，尤其是先進(jìn)封裝掩膜版的表現(xiàn)亮眼，公司已成為許多下游封測廠的頭部供應(yīng)商。隨著新增投資項(xiàng)目產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體掩膜版的收入占比將進(jìn) 一步提升，實(shí)現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展。

2024年，路維光電“高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)”等項(xiàng)目投產(chǎn)后,產(chǎn)能迅速爬坡釋放，為公司貢獻(xiàn)了可觀的營業(yè)收入和利潤總額。同時(shí)，也優(yōu)化了公司的整體產(chǎn)線結(jié)構(gòu)、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，帶來了顯著的規(guī)模效應(yīng)。公司可轉(zhuǎn)換公司債券項(xiàng)目中的“半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩 膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，已就新增的2條半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線和2條高精度平板顯示掩膜版生產(chǎn)線之關(guān)鍵設(shè)備完成主要設(shè)備合同談判和簽署；該項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋250nm-130nm半導(dǎo)體掩膜版和 G8.6 及以下高精度 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板顯示掩膜版產(chǎn)品,預(yù)計(jì)在2025年完成新增產(chǎn)線建設(shè)并逐步釋放產(chǎn)能。

路維光電投資建設(shè)的路芯半導(dǎo)體130-28nm半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目已于2024年6月完成主廠房封頂， 并于2024年第四季度開始陸續(xù)搬入設(shè)備，其制程節(jié)點(diǎn)布局居于國內(nèi)廠商前列。該項(xiàng)目總投資規(guī)劃 20 億元，一期計(jì)劃投資14-16億元，產(chǎn)品覆蓋130-40nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，計(jì)劃于2025年投產(chǎn)；二期計(jì)劃投資4-6億元用于40-28nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線建設(shè)；其產(chǎn)品將覆蓋MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器），BCD（雙極-互補(bǔ) 雙擴(kuò)散-金屬氧化物半場效應(yīng)管），DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片），MS/RF（混合射頻信號），Embd.NVM （嵌入式非易失存儲(chǔ)器），NOR/NAND Flash（非易失閃存）等半導(dǎo)體制造相關(guān)行業(yè)，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈供給、推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程。

為進(jìn)一步擴(kuò)充公司高世代高精度掩膜版的產(chǎn)能，公司計(jì)劃在廈門市投資20億元，建設(shè)“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，主要生產(chǎn)G8.6及以下的AMOLED等高精度光掩膜版產(chǎn)品，旨在進(jìn)一步提升我國在全球顯示產(chǎn)業(yè)鏈中的核心競爭力，響應(yīng)國家“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”戰(zhàn)略的切實(shí)行動(dòng)，為中國高端制造邁向新高度貢獻(xiàn)力量。