4月18日，德邦科技發(fā)布2024年年度報(bào)告，公司2024年度營(yíng)業(yè)收入11.67億元，同比增長(zhǎng)25.19%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9742.91萬(wàn)元，同比下降5.36%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)8365.70萬(wàn)元，同比下降4.56%;基本每股收益0.69元/股。擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.50元(含稅)。

2024年，德邦科技以集成電路封裝材料技術(shù)為引領(lǐng)，聚焦集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應(yīng)用、高端裝備應(yīng)用四大應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品線(xiàn)貫穿電子封裝從零級(jí)至三級(jí)不同封裝級(jí)別，覆蓋全層級(jí)客戶(hù)需求，服務(wù)行業(yè)頭部客戶(hù)。公司根據(jù)不同市場(chǎng)的需求特點(diǎn)，制定差異化的市場(chǎng)策略，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中增強(qiáng)核心優(yōu)勢(shì)。

受邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯復(fù)蘇趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)7納米和5納米制程技術(shù)逐漸突破，但對(duì)比國(guó)際3納米、2納米制程仍存在較大差距，為達(dá)到先進(jìn)制程的同等性能，異構(gòu)、高集成封裝成為主要方式和手段，如何實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更低功耗成為新的挑戰(zhàn)。在此背景下，德邦科技緊跟行業(yè)趨勢(shì)，持續(xù)豐富產(chǎn)品線(xiàn)，推出創(chuàng)新解決方案，如晶圓UV膜、固晶膠和導(dǎo)熱界面材料等，不斷拓展應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，公司積極突破國(guó)外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，DAF/CDAF 膜、芯片級(jí)Underfill、Lid框粘接材料等先進(jìn)封裝材料均實(shí)現(xiàn)小批量交付。

此外，德邦科技與客戶(hù)深度合作，形成“在產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預(yù)研一代”的模式，滿(mǎn)足下游前沿需求。通過(guò)這些舉措，公司在集成電路封裝材料領(lǐng)域不斷提升競(jìng)爭(zhēng)力，為未來(lái)增長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。