3月20日，德邦科技發(fā)布公告稱，國(guó)家集成電路基金（簡(jiǎn)稱：大基金）因自身營(yíng)業(yè)管理需求，擬在本減持計(jì)劃披露的減持期間內(nèi)，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易方式、大宗交易方式減持其所持有的公司股份數(shù)量合計(jì)不超過(guò)4,267,200股，即不超過(guò)公司總股本的3%。

截至3月19日，大基金持有德邦科技股份26,528,254股，占公司股份總數(shù)18.65%。

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片倒裝材料、板級(jí)封裝材料、電子級(jí)結(jié)構(gòu)膠、EMI電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、膠帶、光伏疊晶材料、高端裝備應(yīng)用材料。

不久前，德邦科技使用現(xiàn)金25,777.9萬(wàn)元收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰吉諾”）原股東持有的共計(jì)89.42%的股權(quán)。

德邦科技表示，通過(guò)整合雙方在市場(chǎng)、客戶、技術(shù)和產(chǎn)品等方面的資源優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并形成協(xié)同效應(yīng)，加速公司在高算力、高性能、先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速、高質(zhì)量發(fā)展。