12月26日晚間公告，德邦科技(688035)發(fā)布公告稱，擬使用現(xiàn)金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰吉諾”）原股東持有的共計(jì)89.42%的股權(quán)，本次交易完成后，泰吉諾將成為公司的控股子公司。

公告顯示，泰吉諾主營業(yè)務(wù)為高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝，圍繞電子產(chǎn)品芯片層級(jí)、系統(tǒng)層級(jí)、板級(jí)及器件層級(jí)需求，為客戶提供一體化導(dǎo)熱界面材料整體解決方案。導(dǎo)熱界面材料作為半導(dǎo)體集成電路封 裝中起到導(dǎo)熱、散熱作用的關(guān)鍵材料。

公告強(qiáng)調(diào)，通過整合雙方在市場(chǎng)、客戶、技術(shù)和產(chǎn)品等方面的資源優(yōu)勢(shì)，形成協(xié)同 效應(yīng)，有利于推動(dòng)德邦科技的持續(xù)發(fā)展，符合公司的整體發(fā)展戰(zhàn)略。