近日，德邦科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，其芯片級底部填充膠（Underfill）、LID框粘接材料（AD膠）等先進(jìn)封裝材料已成功打破進(jìn)口依賴，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代并進(jìn)入小批量交付階段；同時(shí)，高端熱界面材料TIM1在客戶端驗(yàn)證導(dǎo)入進(jìn)展順利，有望年內(nèi)將取得突破。  

在智能終端領(lǐng)域，公司封裝材料增長與客戶產(chǎn)品周期緊密相關(guān)，終端產(chǎn)品迭代升級帶來市場機(jī)遇。例如，公司產(chǎn)品已應(yīng)用于小米15手機(jī)LIPO工藝，多場景應(yīng)用突破成為智能終端板塊增長核心驅(qū)動(dòng)力之一。新能源業(yè)務(wù)方面，德邦聚氨酯結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱材料國內(nèi)市占率穩(wěn)定在30%-40%，主要客戶覆蓋寧德時(shí)代、中創(chuàng)新航等頭部電池廠商，業(yè)務(wù)隨新能源汽車銷量增長持續(xù)放量。  

為深化半導(dǎo)體封裝布局，德邦科技近期完成對蘇州泰吉諾的控股收購。泰吉諾主營高端導(dǎo)熱界面材料，提供從TIM1到TIM2的全套解決方案，產(chǎn)品覆蓋AI服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域，與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成協(xié)同。目前，公司TIM1.5和TIM2產(chǎn)品已穩(wěn)定出貨，TIM1處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段；TIM材料線涵蓋導(dǎo)熱墊片、相變材料等多品類，可為芯片至系統(tǒng)層級提供熱管理支持。  

此外，德邦科技正積極布局人形機(jī)器人領(lǐng)域，其導(dǎo)熱、導(dǎo)電材料已向宇樹科技供貨并推進(jìn)新品開發(fā)。盡管該業(yè)務(wù)當(dāng)前收入占比低，公司將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)以捕捉增量機(jī)遇。

（校對/黃仁貴）