德邦科技在投資者互動平臺表示，公司導(dǎo)熱材料和EMI電磁屏蔽材料可用于光模塊中，起到導(dǎo)熱、電磁屏蔽、吸波等作用，目前已為多家光模塊企業(yè)供貨。

德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括晶圓UV膜、芯片固晶材料、芯片倒裝材料、板級封裝材料、電子級結(jié)構(gòu)膠、EMI電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、雙組份聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、膠帶、光伏疊晶材料、高端裝備應(yīng)用材料。

公司是國家工業(yè)和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)，并入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單（第二批第一年），榮膺全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、山東省首批“瞪羚企業(yè)”等稱號。

最新一期業(yè)績顯示，2024年三季報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.84億元，同比20.48%；凈利潤6044.61萬元，同比-28.03%，銷售毛利率26.63%。