近日，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微見智能”）完成近億元A+輪融資，由海通開元領(lǐng)投，分享投資跟投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)拓展等方面。

微見智能成立于2019年，是一家高精度固晶設(shè)備廠商，深耕高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)。 微見核心成員長(zhǎng)期服務(wù)于歐美國(guó)際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。該公司已掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。

微見智能官方消息顯示，微見智能1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)已經(jīng)成功量產(chǎn)并規(guī)模商用，設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)方向，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。（校對(duì)/趙碧瑩）