近日，高導熱封裝互連材料廠商深圳芯源新材料有限公司（簡稱：芯源新材料）獲得C輪融資，本輪投資方為小米集團。

公開資料顯示，芯源新材料是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。該公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司已成功研制車規(guī)級燒結銀產(chǎn)品、通訊級燒結銀產(chǎn)品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料等系列產(chǎn)品。

芯源新材料和國內頭部車企共同定義的DTC方案，實現(xiàn)全球首次大批量裝車，目前以超高的市場占有率領先國外產(chǎn)品；同時，公司開發(fā)的低壓力燒結銀膏，可以兼容裸銅AMB界面，在降低成本的同時，提升了客戶產(chǎn)品的整體良率。

芯源新材料成為中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級燒結材料量產(chǎn)上車的企業(yè)，產(chǎn)品矩陣已深度嵌入各大頭部車企，每日產(chǎn)品上車量超5000輛，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。

據(jù)悉，在燒結銀技術的基礎上，芯源新材料研發(fā)出新一代燒結銅材料。該材料通過優(yōu)化機械性能與成本結構，解決了大功率模塊封裝中的成本問題，成為碳化硅（SiC）模塊封裝的燒結銀替代解決方案，預計2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

為解決燒結壓力大的問題，芯源新材料首次提出的納米銅復合焊料實現(xiàn)了系統(tǒng)級焊接工藝的革新，比燒結銅更低的燒結壓力，為電動汽車電驅系統(tǒng)互連提供更優(yōu)的技術路線。（校對/趙月）