近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于北京康美特科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：康美特）向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

經(jīng)輔導(dǎo)，廣發(fā)證券認(rèn)為，康美特具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會(huì)計(jì)基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場(chǎng)各板塊的特點(diǎn)和屬性;康美特及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實(shí)際控制人(或其法定代表人、執(zhí)行事務(wù)合伙人)已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運(yùn)作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責(zé)任和義務(wù)，樹(shù)立了進(jìn)入證券市場(chǎng)的誠(chéng)信意識(shí)、自律意識(shí)和法治意識(shí)。

料顯示，康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

其中，公司電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為 LED 芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域；公司高性能改性塑料的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于建筑節(jié)能、運(yùn)動(dòng)及交通領(lǐng)域頭部安全防護(hù)、電器及鋰電池等易損件防護(hù)等領(lǐng)域。

康美特指出，公司高折射率有機(jī)硅封裝膠、有機(jī)硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際知名廠商相當(dāng)水平，適用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在我國(guó) LED 芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

2018 年以來(lái)，康美特率先布局 Mini/Micro LED 領(lǐng)域，憑借多年積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局，公司已成為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) Mini LED 有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商。

憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量及全面的產(chǎn)品儲(chǔ)備，康美特積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，樹(shù)立了良好的品牌形象，成為國(guó)內(nèi)外許多知名品牌客戶的優(yōu)選合作伙伴，公司電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國(guó)星光電、兆馳股份等國(guó)內(nèi) LED 封裝行業(yè)上市公司，京東方、華為、TCL 科技、海信等國(guó)內(nèi)新型顯示行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導(dǎo)體等國(guó)際照明及新型顯示行業(yè)龍頭企業(yè)。