7月20日，上交所披露了關(guān)于終止對(duì)北京康美特科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：康美特）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

據(jù)披露，上交所于 2023 年 3 月 4 日依法受理了康美特首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)文件，并按照規(guī)定進(jìn)行了審核。

2023 年 7 月 17 日，康美特和保薦人廣發(fā)證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京康美特科技股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》（康美特 2023年第 002 號(hào)）和《廣發(fā)證券股份有限公司關(guān)于撤回北京康美特科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的請(qǐng)示》（廣發(fā)證〔2023〕323 號(hào)），申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件。

根據(jù)《上海證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》有關(guān)規(guī)定，上交所決定終止對(duì)康美特首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

資料顯示，康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺(tái)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

其中，公司電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為 LED 芯片封裝用電子膠粘劑，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域；公司高性能改性塑料的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于建筑節(jié)能、運(yùn)動(dòng)及交通領(lǐng)域頭部安全防護(hù)、電器及鋰電池等易損件防護(hù)等領(lǐng)域。

康美特指出，公司高折射率有機(jī)硅封裝膠、有機(jī)硅固晶膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED 環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國(guó)杜邦、日本信越、日本稻畑等國(guó)際知名廠商相當(dāng)水平，適用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，在我國(guó) LED 芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

2018 年以來(lái)，康美特率先布局 Mini/Micro LED 領(lǐng)域，憑借多年積累的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局，公司已成為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) Mini LED 有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商。

憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量及全面的產(chǎn)品儲(chǔ)備，康美特積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源，樹立了良好的品牌形象，成為國(guó)內(nèi)外許多知名品牌客戶的優(yōu)選合作伙伴，公司電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國(guó)星光電、兆馳股份等國(guó)內(nèi) LED 封裝行業(yè)上市公司，京東方、華為、TCL 科技、海信等國(guó)內(nèi)新型顯示行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導(dǎo)體等國(guó)際照明及新型顯示行業(yè)龍頭企業(yè)。