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【IPO一線】康美特科創(chuàng)板IPO獲受理:擬募資3.7億元加碼半導體封裝材料

來源:愛集微 #康美特#
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3月4日,上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司(簡稱:康美特)科創(chuàng)板上市申請。

據(jù)招股書披露,康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發(fā)、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。自設立以來,公司堅持以研發(fā)驅動業(yè)務發(fā)展,圍繞有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續(xù)進行技術突破和產業(yè)化發(fā)展。其中,公司電子封裝材料的主要產品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑,產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。公司高性能改性塑料的產品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯,產品廣泛應用于建筑節(jié)能、運動及交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護等領域。

營收已現(xiàn)頹勢,凈利潤穩(wěn)步增長

2020至2022年,康美特的營業(yè)收入分別為28,371.17萬元、45,083.74萬元和34,257.22萬元,公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,981.65萬元、3,285.97萬元和4,814.75萬元,公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元和4,049.66萬元。

其中,2020至2022年,康美特主營業(yè)務收入規(guī)模分別為27,759.46萬元、44,744.67萬元及33,891.28萬元。

康美特表示,2021年,公司主營業(yè)務收入較2020年實現(xiàn)大幅增長,增長率達61.19%,有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料、高熱阻改性聚苯乙烯、高抗沖改性聚苯乙烯收入均呈現(xiàn)大幅增長。2022年發(fā)行人主營業(yè)務收入較2021年有所下降,主要系高熱阻改性聚苯乙烯營業(yè)收入下降導致。近年來,隨著國內建筑節(jié)能標準提升,以發(fā)行人高熱阻改性聚苯乙烯產品為代表的高性能建筑節(jié)能材料滲透率不斷增加,但受到下游房地產調控政策不斷加碼,2022年市場持續(xù)疲軟的影響,房屋新開工面積、竣工面積、全國商品房銷售面積等大幅下降,疊加年內多輪疫情爆發(fā)、宏觀經濟周期波動及發(fā)行人產線調整影響,該類產品收入出現(xiàn)下滑。除高熱阻改性聚苯乙烯外,受益于產業(yè)政策支持及進口替代產品旺盛的市場需求,2020-2022年電子封裝材料主營業(yè)務收入年復合增長率達24.27%;高抗沖改性聚苯乙烯主營業(yè)務收入年復合增長率達51.21%。

2020-2022年,康美特主營業(yè)務毛利率分別為25.52%、23.43%及31.47%,呈現(xiàn)整體上升趨勢。

2020至2022年,康美特研發(fā)費用分別為1,870.77萬元、2,649.96萬元及2,589.15萬元,研發(fā)費用占營業(yè)收入比例分別為6.59%、5.88%、7.56%,研發(fā)費用率整體呈上升趨勢。

目前,康美特已建立完整的研發(fā)、生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2022年12月31日,公司擁有已獲授權發(fā)明專利26項,其中境內發(fā)明專利22項,中國港澳臺地區(qū)及境外發(fā)明專利4項,擁有境內實用新型專利46項。

擬募資3.7億元,加碼半導體封裝材料

康美特本次公開發(fā)行新股募集資金投向已經公司第三屆董事會第五次會議及2022年第四次臨時股東大會審議通過。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后均用于主營業(yè)務,計劃投資于半導體封裝材料產業(yè)化項目、貝倫研發(fā)實驗室項目以及補充流動資金。

其中,半導體封裝材料產業(yè)化項目擬建設Mini/MicroLED及半導體專用照明用電子封裝材料生產線,助力公司將研發(fā)優(yōu)勢轉化為產品優(yōu)勢;貝倫研發(fā)實驗室項目主要用于支持前沿電子封裝材料持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)及產品開發(fā)升級,同時支撐公司業(yè)務向新能源、半導體器件封裝等先進高分子材料應用領域拓展。

關于未來的發(fā)展戰(zhàn)略,康美特表示,當前,新材料已成為制約我國制造業(yè)轉型升級的突出短板之一。我國化工新材料無論是供應總量還是產品結構,都嚴重依賴進口,以彌補國內快速增長的市場需求,高端產品依賴度尤為突出。

公司秉承“致力于先導高分子新材料的國產化”的發(fā)展愿景,以解決我國目前高端材料依賴進口的問題為己任,以保證客戶以最低價格獲得最優(yōu)品質產品為宗旨,持續(xù)聚焦電子封裝材料、Mini/MicroLED新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰(zhàn)略材料,立足于強大的研發(fā)優(yōu)勢,持續(xù)拓展下游應用領域。

公司在發(fā)展過程中,不斷創(chuàng)新,沉淀了優(yōu)勢技術,未來公司將依托核心技術和專業(yè)團隊,以差異發(fā)展和創(chuàng)新發(fā)展為主軸,引領康美特成為“先導高分子材料”的國際化企業(yè),為我國成為制造業(yè)強國提供有力支撐。

責編: 鄧文標
來源:愛集微 #康美特#
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