8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約。

圖片來源：淮安區(qū)發(fā)布

淮安區(qū)發(fā)布消息顯示，合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司計(jì)劃在淮安市淮安區(qū)建設(shè)大型芯片封裝測試基地。該公司是一家具備上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈及完善供應(yīng)鏈體系，集電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、電子元器件研發(fā)、集成、生產(chǎn)制造和銷售于一體的高科技集團(tuán)公司。

合鼎集團(tuán)(深圳)有限公司董事長曾長春表示，將立足淮安區(qū)區(qū)位優(yōu)勢，發(fā)揮自身技術(shù)實(shí)力，把芯片封測代工業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)，力爭5年內(nèi)獨(dú)立上市。

在《關(guān)于推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》中，淮安市提出，要加快打造特色食品精深加工、集成電路、高端裝備制造、化工新材料等10個(gè)先進(jìn)制造業(yè)集群，力爭在“十四五”期間培育2個(gè)特色鮮明、具有全省競爭力、全國影響力的淮安地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群。（校對/趙碧瑩）