2月18日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）與成都高新區(qū)簽訂投資合作協(xié)議，該企業(yè)將在成都高新區(qū)設立全資子公司并建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。

（來源：成都高新）

該項目總投資額約30.5億元，注冊資本1億元，并計劃購地50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投入生產(chǎn)。

中微公司成立于2004年，是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司。該公司是國內(nèi)高端芯片設備龍頭企業(yè)之一，憑借出色的創(chuàng)新能力與持續(xù)的技術(shù)進步能力，中微公司四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強榜單。2024年，公司研發(fā)投入預計24.5億元，研發(fā)投入同比增長94.1%。截至2024年9月，該公司已申請2744項專利，已獲授權(quán)專利1716項。

此次與成都高新區(qū)簽約，中微公司將設立全資子公司——中微半導體設備（成都）有限公司，專注于高端邏輯及存儲芯片相關(guān)設備的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關(guān)鍵設備。中微半導體設備（成都）有限公司還將積極推動中微公司上下游供應鏈企業(yè)落戶成都高新區(qū)，推動形成半導體高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈集群，為成渝地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級提供有力支撐。

今年1月，中微公司發(fā)布了對外投資設立全資子公司的公告，擬在成都市高新區(qū)投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。中微公司表示，該項目的實施將有助于公司擴展集成電路設備業(yè)務范圍，增強研發(fā)能力和擴大產(chǎn)能，鞏固公司在高端半導體設備領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

近年來，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、加速突破，初步形成了IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系；培育的本地龍頭企業(yè)海光已成為科創(chuàng)板市值最高的IC設計企業(yè)；成都國家芯火雙創(chuàng)平臺積極服務成渝IC設計企業(yè)，目前營收規(guī)模全國第四。