3月17日，東莞市舉行2023年首批重大項(xiàng)目動(dòng)工儀式，常平鎮(zhèn)黨委書記劉裕昌現(xiàn)場(chǎng)介紹譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目相關(guān)情況。

常平鎮(zhèn)融媒體中心消息顯示，該項(xiàng)目由東莞市譯碼半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，是一家專業(yè)提供半導(dǎo)體晶圓研磨、切割、先進(jìn)封裝服務(wù)的企業(yè)，晶圓磨切年產(chǎn)超100萬片，磨切加工芯片良品率達(dá)99.95%。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目投資10億元，建成后，該公司將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)采購(gòu)全自動(dòng)切割設(shè)備約300臺(tái)、先進(jìn)封裝設(shè)備約500臺(tái)，打造5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導(dǎo)體先進(jìn)磨切封裝中心。（校對(duì)/趙碧瑩）