集微網(wǎng)獲悉，智匯芯聯(lián)微電子（以下簡稱“智匯芯聯(lián)”）近日完成超5000萬元Pre-A輪融資，由國興創(chuàng)投基金領投，青源投資、華犇創(chuàng)投、冠達控股跟投，本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產(chǎn)。

智匯芯聯(lián)成立于2018年，專注于低功耗、高可靠性物聯(lián)網(wǎng)芯片領域，已推出了多款國產(chǎn)化超高頻無源RFID電子標簽芯片。據(jù)悉，其產(chǎn)品性能與國外同類產(chǎn)品相當，并已在客戶端得到充分驗證。

據(jù)悉，該公司核心技術團隊均來自國內(nèi)外頂尖IC公司，具有平均15年以上的研發(fā)、量產(chǎn)經(jīng)驗，主導設計量產(chǎn)的芯片多次突破國外壟斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代，被市場廣泛采用。

市場對超高頻RFID電子標簽的需求持續(xù)快速增長，而此類芯片供應商目前主要集中在少數(shù)幾個國外廠家，國內(nèi)標簽生產(chǎn)企業(yè)對芯片國產(chǎn)化需求旺盛。

智匯芯聯(lián)創(chuàng)始人李振彪博士表示，UHF RFID是一個稀缺的高確定性持續(xù)加速增長行業(yè)。未來，中國市場的增長速度將高于全球平均的市場水平。公司將保持初心，不斷創(chuàng)新和發(fā)展，希望智匯芯聯(lián)在不久的未來能夠成為行業(yè)的領軍者。（校對/小北）