近日，國內(nèi)領(lǐng)先的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計商智匯芯聯(lián)微電子宣布完成戰(zhàn)略融資，喜獲科創(chuàng)板上市公司杰華特微電子產(chǎn)業(yè)資本加持。此次融資將主要用于5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片（AIoT）的研發(fā)投入、量產(chǎn)推進(jìn)及市場拓展。
2024年12月，3GPP R19正式頒布5G-A蜂窩無源物聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。智匯芯聯(lián)迅速開發(fā)并于2025年4月份推出了世界首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的標(biāo)簽芯片。該芯片完全通過采集射頻能量獲取供電，支持FDD上下行分頻盤存，異頻供能，覆蓋多個等級模式，支持完整的指令集等，具有低成本、易部署、免維護(hù)等優(yōu)勢。
作為國內(nèi)極少數(shù)掌握5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片核心技術(shù)的企業(yè)，智匯芯聯(lián)已通過與設(shè)備廠商，運營商等進(jìn)行深度合作，順利完成了客戶真實應(yīng)用場景演示。尤其在5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)倉儲場景中，滿足復(fù)雜環(huán)境下多標(biāo)簽秒級讀取，多目標(biāo)進(jìn)出庫準(zhǔn)確識別等業(yè)務(wù)需求，實現(xiàn)物資全流程可視，為豐富應(yīng)用場景，加速產(chǎn)業(yè)成熟，構(gòu)筑起堅實的能力基座。
行業(yè)預(yù)測顯示，到2030年，全球AIoT連接數(shù)將突破萬億級，市場規(guī)模超千億元。隨著5G-A商用加速，智匯芯聯(lián)有望依托技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢和頭部合作資源，率先搶占這一藍(lán)海市場。
