Counterpoint Research 最新發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機應用處理器市場份額排名顯示，各大芯片廠商表現(xiàn)各異，市場格局呈現(xiàn)新變化。

蘋果公司在2025年第一季度芯片組出貨量同比實現(xiàn)增長，這主要得益于搭載A18芯片的iPhone 16e系列的成功發(fā)布。然而，受季節(jié)性因素影響，蘋果芯片出貨量環(huán)比出現(xiàn)下降趨勢。

聯(lián)發(fā)科在同期表現(xiàn)亮眼，整體出貨量環(huán)比增長。這一增長主要來自入門級和主流市場需求的提升，盡管其高端市場出貨量有所下滑。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中高端市場的增長主要歸功于天璣8400芯片的成功推出。

高通在2025年第一季度的出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其市場表現(xiàn)主要由高端市場驅(qū)動。驍龍8 Elite芯片憑借在三星Galaxy S25系列等旗艦機型中的獨家合作地位，以及驍龍8 Gen 3系列獲得的新訂單，有效支撐了高通在市場中的地位。

三星Exynos芯片在該季度實現(xiàn)出貨量增長，這主要得益于搭載Exynos 1580的Galaxy A56和搭載Exynos 1330的Galaxy A16 5G等新機型的發(fā)布。此外，由于Galaxy A26系列的高銷量，Exynos 1380芯片的出貨量也有所上升。

紫光展銳在2025年第一季度出貨量環(huán)比下降，主要原因是LTE芯片組出貨量減少。不過，展銳憑借其LTE產(chǎn)品組合，在低價市場（99美元以下）的份額持續(xù)提升，顯示出其在特定細分市場的競爭力。

華為海思芯片在該季度也有不俗表現(xiàn)，搭載麒麟8010芯片的華為nova 13系列及Mate 70系列的發(fā)布，有效推動了海思芯片的出貨量增長，展現(xiàn)出華為在芯片自研道路上的持續(xù)努力。