3月19日晚間，捷捷微電發(fā)布2020年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.11億元，同比增長(zhǎng)49.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.83億元，同比增長(zhǎng)49.45%。
細(xì)分來(lái)看，其產(chǎn)品主要可以分為功率半導(dǎo)體芯片和功率半導(dǎo)體器件。2020年，捷捷微電功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)264.29萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)48.59%；生產(chǎn)耗用164.52萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)55.97%；銷售99.91萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)38.76%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.84億元，同比增長(zhǎng)82.54%；毛利率37.84%，同比增長(zhǎng)1.27%。
功率半導(dǎo)體器件2020年生產(chǎn)31.47億只，同比增長(zhǎng)41.37%；銷售31.3億只，同比增長(zhǎng)41.05%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.11億元，同比增長(zhǎng)41.21%，毛利率50.12%，同比增長(zhǎng)3.1%，仍然是其主要業(yè)績(jī)來(lái)源。
對(duì)于半導(dǎo)體芯片、器件的生產(chǎn)量及銷售量都同比增長(zhǎng)較大，同時(shí)芯片自耗量也增長(zhǎng)較大，捷捷微電表示，主要因受國(guó)外疫情產(chǎn)能緊缺、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的影響，以及國(guó)家相關(guān)政策的出臺(tái)有利于半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，客戶訂單量增加所致。
值得一提的是，在功率半導(dǎo)體器件中，捷捷微電晶閘管系列產(chǎn)品2020年占其營(yíng)業(yè)收入的比例為42.11%，這也使得其存在對(duì)晶閘管產(chǎn)品依賴較大的風(fēng)險(xiǎn)。
對(duì)此，捷捷微電也在年報(bào)中披露，晶閘管僅為功率半導(dǎo)體分立器件眾多類別之一，如果公司未來(lái)不能夠保持研發(fā)優(yōu)勢(shì)，無(wú)法及時(shí)提升現(xiàn)有產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，并逐步向全控型功率半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域延伸，現(xiàn)有單一晶閘管產(chǎn)品將面臨市場(chǎng)份額下降和品牌知名度降低的風(fēng)險(xiǎn)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將受到較大影響。
分地區(qū)來(lái)看，2020年，捷捷微電國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.84億元，同比增長(zhǎng)50.76%，毛利率45.59%，同比增長(zhǎng)2.19%；國(guó)外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.1億元，同比增長(zhǎng)52.5%，毛利率54.87%，同比增長(zhǎng)0.9%。
在經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈額方面，捷捷微電2020年也得到了顯著改善。報(bào)告期內(nèi)，其經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金凈額為2.29億元，較上年同期增加14.9%，主要系2020年收到的銷售回款增加、以及收到政府補(bǔ)助款項(xiàng)增加及利息收入增加所致。
資料顯示，捷捷微電是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系為主。
目前，其主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復(fù)二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
其中，其晶閘管系列產(chǎn)品、二極管及防護(hù)系列產(chǎn)品采用垂直整合（IDM）一體化的經(jīng)營(yíng)模式，即集功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造、器件設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體；而MOSFET則采用Fabless+封測(cè)的業(yè)務(wù)模式，目前，芯片（8英寸）全部為委外流片，封測(cè)方面自供為主、委外代工為輔。
捷捷微電表示，目前MOS業(yè)務(wù)占主營(yíng)業(yè)務(wù)的比例為19.01%，未來(lái)會(huì)明顯提升。由于投入晶圓廠門檻較高，產(chǎn)業(yè)化周期長(zhǎng)等，多年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的產(chǎn)品公司大多采用Fabless代工模式，輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，以聚焦產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)推廣，這符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直分工的特點(diǎn)。但不足的是晶圓廠和封測(cè)廠的產(chǎn)能供應(yīng)保障存在不確定性，特別是在近幾年半導(dǎo)體需求大漲的形勢(shì)下，公司面臨一定程度的原材料供應(yīng)短缺、外協(xié)加工的穩(wěn)定性和成本上升的風(fēng)險(xiǎn)。
集微網(wǎng)了解到，目前，捷捷微電產(chǎn)品已經(jīng)得到了國(guó)外知名廠商的認(rèn)可，同時(shí)已出口至韓國(guó)、日本、西班牙和臺(tái)灣等半導(dǎo)體分立器件技術(shù)較為發(fā)達(dá)的國(guó)家或地區(qū)，并且對(duì)外出口數(shù)額逐年提高。
對(duì)此，捷捷微電表示，公司生產(chǎn)的中高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)替代進(jìn)口及對(duì)外出口上升的趨勢(shì)，打破了中國(guó)功率半導(dǎo)體分立器件細(xì)分領(lǐng)域晶閘管市場(chǎng)受遏于國(guó)外技術(shù)制約的局面。
未來(lái)，其將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，強(qiáng)化產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)與市場(chǎng)應(yīng)用推廣，提升產(chǎn)品質(zhì)量與品牌效應(yīng)及團(tuán)隊(duì)建設(shè)與人才引育機(jī)制。
“從公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而言，MOSFET、IGBT等是公司未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)，公司將持續(xù)面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點(diǎn)市場(chǎng)，依托以IDM核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，推進(jìn)功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代空間與步伐。”（校對(duì)/諾離）
