巴克萊陸行之:智慧手機(jī)IC晶片出貨量看增 加碼聯(lián)發(fā)科

陸行之指出,雖然整體環(huán)境不景氣,但全球智慧型手機(jī)出貨量還是看增,巴克萊團(tuán)隊(duì)預(yù)估2011年全球智慧型手機(jī)出貨年成長(zhǎng)12%、2011年年成長(zhǎng)10%,較先前預(yù)估提升。
陸行之指出,在全球智慧型手機(jī)出貨提升下,預(yù)期聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)市占比2012年為4%、2013年可達(dá)6%。雖然聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)IC晶片恐因營(yíng)運(yùn)商補(bǔ)貼、權(quán)利金、Android平臺(tái)和ARM CPU升級(jí)等導(dǎo)致滲透率仍有困難,但聯(lián)發(fā)科提供的6573/6575等解決方案可望讓客戶(hù)在雙卡Android陣營(yíng)中領(lǐng)先同業(yè)。
陸行之認(rèn)為,在并購(gòu)雷凌的挹注和智慧型手機(jī)IC晶片銷(xiāo)售強(qiáng)競(jìng)下,聯(lián)發(fā)科10月業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于季節(jié)性水準(zhǔn),預(yù)估聯(lián)發(fā)科第4季展望營(yíng)收季減2%或是季增5%,應(yīng)可達(dá)陣,因此重申加碼評(píng)等和目標(biāo)價(jià)400元。

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