IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科日前公布2025年3月份營收為新臺幣560億元，較2月份增加21.28%，較2024年同期增加10.93%，創(chuàng)下30個月以來的新高紀錄。累計2025年前3個月營收達到1,533.1億元，較2024年同期增加14.88%，創(chuàng)下歷年同期新高。

聯(lián)發(fā)科在上一次法說會時預測，第一季度營收比2024年第四季增加2%~10%，較2024年同期增加6%~14%。營業(yè)毛利率預估47% ± 1.5%；季費用率29% ± 2%。因此，根據(jù)最新公布的財報，聯(lián)發(fā)科第一季營收表現(xiàn)已經超越財測高標。

聯(lián)發(fā)科副董事長兼執(zhí)行長蔡力行表示，展望2025年第一季，看到由于智慧型手機因中國補貼政策的需求，以及因應全球關稅不確定性，客戶對電視、Wi-Fi、平板、Chromeboook拉貨需求。第一季營收有優(yōu)于季節(jié)性的成長，毛利率維持目前范圍。

此外，蔡力行也表示，2025年及未來，生成式AI將持續(xù)在邊緣AI及云端AI帶動產業(yè)創(chuàng)新及生意機會，聯(lián)發(fā)科技的領先產品組合將能充分掌握AI商機并驅動營收成長。GB10超級晶片就是一個例子，未來將有更多在在邊緣AI、企業(yè)級客制化晶片、裝置運算，及車用的相關專案。

根據(jù)市場研究機構Counterpoint Research的2024年第四季全球智慧型手機AP/SoC市場研究報告，聯(lián)發(fā)科以出貨量占比34%位居第一，蘋果排名第二，高通則是來到第三名的位置。聯(lián)發(fā)科登上出貨量龍頭的原因，主要是受惠于天璣9400系列旗艦晶片的出貨帶動，而且聯(lián)發(fā)科在該季還在中端市場新增了四款晶片，包括天璣8400、天璣8350、Helio G50和Helio G92等所導致。