大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)廠展訊今年農(nóng)歷年獲中國(guó)國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金補(bǔ)給，取得約300億人民幣銀彈后，年假一結(jié)束，隨即兵分多路快速啟動(dòng)進(jìn)攻策略。一方面以臺(tái)灣辦事 處的名義，在臺(tái)大舉刊登征才訊息；另方面，執(zhí)行長(zhǎng)李力游更將親赴西班牙MWC大會(huì)，與展訊海外業(yè)務(wù)會(huì)合，在這場(chǎng)國(guó)際大展上透過(guò)閉門(mén)商務(wù)會(huì)議爭(zhēng)取新訂單。

展 訊在主流智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)的爭(zhēng)戰(zhàn)中，一直面臨蘋(píng)果iOS進(jìn)不去、谷歌Android陣營(yíng)打不贏高通、聯(lián)發(fā)科甚至邁威爾等對(duì)手的窘境，因此透過(guò)非主流的智 慧型手機(jī)作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展，以時(shí)間換取學(xué)習(xí)空間，用銀彈營(yíng)造續(xù)航力靜待機(jī)會(huì)，從新興國(guó)家市場(chǎng)布局，在非主流的手機(jī)市場(chǎng)上擴(kuò)大商機(jī)，力求站穩(wěn)腳步。

在 2014年MWC上，展訊并未設(shè)攤，但透過(guò)合作夥伴美商謀智（Mozilla）宣布，將提供支援謀智最新智慧型手機(jī)作業(yè)系統(tǒng)火狐（Firefox）的手機(jī) 晶片解決方案，并在謀智的攤位上展出預(yù)計(jì)終端售價(jià)只要25美元的智慧手機(jī)原型機(jī)。過(guò)了一年之后，雖然該款產(chǎn)品在市場(chǎng)上雷大雨小，但Firefox以臺(tái)灣為 研發(fā)重鎮(zhèn)、透過(guò)Open Web的標(biāo)準(zhǔn)所打造的作業(yè)系統(tǒng)、逐步取得其市場(chǎng)機(jī)會(huì)，甚至預(yù)告了今年MWC上已獲15款新手機(jī)采用，并將在全球30個(gè)國(guó)家銷(xiāo)售，仍可看到其市場(chǎng)滲透力正在 提升。

2015年的MWC即將在3月2日開(kāi)展，此前半個(gè)月，展訊宣布，最新四核心3G智慧型手機(jī)晶片支援三星的Tizen，當(dāng)高通、聯(lián)發(fā) 科這些手機(jī)晶片“大腕”都尚未決定投入資源支持Tizen之際，展訊已成為三星今年新推出Tizen低價(jià)智慧手機(jī)Z1的晶片供應(yīng)商，并自1月起，以92美 元價(jià)位打入印度市場(chǎng)，并打算再向俄羅斯市場(chǎng)銷(xiāo)售，而該計(jì)畫(huà)也成展訊今年在MWC展上的宣傳重點(diǎn)。

雖然，三星低價(jià)智慧型手機(jī)Z1在印度上市 銷(xiāo)售后，由于手機(jī)規(guī)格采用雙核心、鏡頭310萬(wàn)畫(huà)素，不符合印度消費(fèi)者對(duì)三星提供高規(guī)低價(jià)手機(jī)的期望，遭譏推出Tizen是不智之舉。不過(guò)，對(duì)目前在3G 晶片市占率仍低的展訊而言，與三星攜手，有了3G手機(jī)海外練兵的機(jī)會(huì)，讓目前在印度3G手機(jī)晶片市場(chǎng)稱(chēng)王的聯(lián)發(fā)科都不得不慎防。工商時(shí)報(bào)

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠注意，展訊來(lái)挖人了！大陸農(nóng)歷年后開(kāi)工日、上班第一天，展訊隨即在臺(tái)灣征才網(wǎng)站上刊登啟示，一口氣釋出共20種工作職位，需求職務(wù)全為中高 級(jí)科技工程師，需求人數(shù)高達(dá)125人。有別于以往透過(guò)獵人頭公司、或是在科學(xué)園區(qū)內(nèi)另起一個(gè)公司名稱(chēng)偷偷求才，展訊這次有了大陸國(guó)企紫光集團(tuán)的光環(huán)護(hù)身， 大大方方地用“大陸商展訊通信（上海）有限公司臺(tái)灣辦事處”的名義，明刀明槍地來(lái)臺(tái)灣搶人才。

據(jù)了解，展訊目前在臺(tái)灣辦事處的員工人數(shù)約 30人，多以工程服務(wù)FAE、后勤為主，但這次大動(dòng)作征才逾百人，其中有10個(gè)人力需求是必須到上海上班，其他115人的需求都是在臺(tái)北內(nèi)湖科學(xué)園區(qū)，其 招聘人數(shù)不只相當(dāng)于一家臺(tái)灣中小型IC設(shè)計(jì)公司的工程師人數(shù)，更是展訊目前在臺(tái)灣人數(shù)的3.8倍。

在展訊的求才需求上，大多是要求碩士以上，而且部分職位不限工作經(jīng)驗(yàn)，因此不僅僅是對(duì)目前臺(tái)灣的科技企業(yè)形成人才跳槽威脅，也對(duì)即展開(kāi)全臺(tái)灣校園征才博覽會(huì)的IC設(shè)計(jì)公司形成比較效應(yīng)。

據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)分析，聯(lián)發(fā)科的人才若被展訊以高薪挖角，聯(lián)發(fā)科留不住人卻仍可以吸引很多畢業(yè)生、國(guó)防役、甚至其他中小型IC設(shè)計(jì)公司、或外商企業(yè)的員工，因此展訊來(lái)臺(tái)大舉征才，雖令聯(lián)發(fā)科憂(yōu)心，不過(guò)真正苦到的，莫過(guò)于其他的中小型IC設(shè)計(jì)公司了。工商時(shí)報(bào)

眾所周知，英特爾擁有多條不同的處理器產(chǎn)品線，相信很多人最了解的還是 Core I 桌面系列，而針對(duì)低端設(shè)備和移動(dòng)平臺(tái)處理器的命名，不少用戶(hù)對(duì)此均表示混亂不堪，尤其是 atom 產(chǎn)品線，根本難以了解到底除了 Core 系列之外還有哪些。按照一般 PC 用戶(hù)的認(rèn)知，英特爾桌面平臺(tái)的處理器 Core i 系列 Core i3、Core i5 和 Core i7，Core i3 是低功耗、低價(jià)錢(qián)的版本，Core i7 是旗艦產(chǎn)品。

　　當(dāng)然，這還不包括 Core i7 至尊版和 Xeon 至強(qiáng)處理器。簡(jiǎn)單的說(shuō)，這些命名直觀的產(chǎn)品，消費(fèi)者有非常好的辨識(shí)度。
　 　但是如果提到英特爾的 atom 產(chǎn)品線，人們很難辨識(shí)其子系列產(chǎn)品，就算目前流行的 Z35xx 和 Z37xx，絕大數(shù)用戶(hù)也很難說(shuō)出哪個(gè)芯片在對(duì)比中更優(yōu)秀。威鋒網(wǎng) 2 月 27 日?qǐng)?bào)道，據(jù)最新消息稱(chēng)，英特爾似乎也考慮到了這一點(diǎn)，為此英特爾正進(jìn)行一些全新改變，即將 atom 系列處理器的命名統(tǒng)一。
　　英特爾將重新命名 atom 系列產(chǎn)品線
　　消息稱(chēng)，英特爾的 atom 產(chǎn)品線未來(lái)將以 atom X 來(lái)命名，與 Core I 基本如出一轍，比如 atom X3、atom X5 和 atom X7，如此以來(lái)每一個(gè)型號(hào)處理器性能水平便一目了然。
　 　毫無(wú)疑問(wèn)，atom X3 所代表的將是低端的產(chǎn)品，并且將在智能手機(jī)上使用。而 atom X5，代表的是中檔產(chǎn)品，針對(duì)入門(mén)級(jí)筆記本電腦、平板電腦和 2 合 1 設(shè)備設(shè)計(jì)。至于 atom X7 則是旗艦級(jí)處理器，不過(guò)不用指望其性能媲美 Core 產(chǎn)品線，如果 atom 某個(gè)型號(hào)性能可以接近最差的 Core i3，相信英特爾自己也驚訝，不過(guò)規(guī)格和性能接近賽揚(yáng)（Celeron）系列處理器倒是沒(méi)什么問(wèn)題。

atom 一直都是被誤解為差勁CPU的代表
　　atom 系列處理器從誕生至今，早已給用戶(hù)留下了“入門(mén)級(jí)”或者“廉價(jià) CPU 代表”的印象，而且多數(shù)印象均為負(fù)面。不少消費(fèi)者一旦聯(lián)想到“atom”，該品牌芯片的普及能力即刻下降，難以一炮打響，基于 atom 品牌的智能手機(jī)和平板電腦銷(xiāo)售受到嚴(yán)重沖擊。
　 　比方說(shuō)，早在 2013 年英特爾推出了 atom 系列的首款四核 “Clover Trail+”平臺(tái)處理器，定位為高性能移動(dòng)芯片，完全具備與 Snapdragon 和 NVIDIA Tegra 系列處理器競(jìng)爭(zhēng)的能力，甚至達(dá)到了筆記本級(jí)的性能。無(wú)奈，用戶(hù)信任 atom，最終還是 ARM 統(tǒng)治了市場(chǎng)。不過(guò)統(tǒng)一命名的命題，對(duì)于初入移動(dòng)領(lǐng)域的英特爾是好事，而 ARM 現(xiàn)在也顯得略為混亂。
　　上市日期和時(shí)間
　　消息最后顯示，英特爾下一代 atom 處理器預(yù)計(jì)將于 MWC 2015 期間公布，更多的細(xì)節(jié)還有待英特爾公布。環(huán)球網(wǎng)

香港, 2015年2月27日 - (亞太商訊)  - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射頻SOI (絕緣體上硅)工藝設(shè)計(jì)工具包(Process Design Kit，PDK)。這標(biāo)志著新的0.2微米射頻SOI工藝平臺(tái)已成功通過(guò)驗(yàn)證，并正式投入供客戶(hù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)使用。工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)的推出可協(xié)助客戶(hù) 快速完成高質(zhì)量射頻器件的設(shè)計(jì)與流片。

華虹半導(dǎo)體的0.2微米SOI工藝平臺(tái)是專(zhuān)為無(wú)線射頻前端開(kāi)關(guān)應(yīng)用優(yōu)化的工藝解決方案。相比基于砷 化鎵(GaAs)和藍(lán)寶石(SOS)襯底的射頻開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)，SOI可以使客戶(hù)在獲得優(yōu)秀性能和擴(kuò)展能力的同時(shí)，大幅降低成本，迅速有效率地達(dá)成設(shè)計(jì)目標(biāo)，提 高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。SOI工藝平臺(tái)提供的2.5V器件具有更低的開(kāi)關(guān)插入損耗、更高的隔離度和更好的線性度。

華虹半導(dǎo)體的新方案是基于 Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)，包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺(tái)。此0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計(jì)工具(PDK)可以方便設(shè)計(jì)人員針對(duì)射頻性能和芯片面積同時(shí)進(jìn)行優(yōu)化，設(shè)計(jì)并制造出高性能、低 功耗無(wú)線射頻前端開(kāi)關(guān)，從而減少設(shè)計(jì)反復(fù)，很大程度地縮短客戶(hù)將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：?近年來(lái)，隨 著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的蓬勃發(fā)展，射頻SOI芯片組在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越多。0.2微米射頻SOI技術(shù)是我們關(guān)注的又一重點(diǎn)，我們將積極推進(jìn) 其在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)發(fā)展，幫助客戶(hù)搶占先機(jī)。射頻SOI工藝非常適合用來(lái)做智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備等射頻開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)。透過(guò)在我們的射頻技術(shù)組合中增加 0.2微米射頻SOI工藝方案，我們可為客戶(hù)提供一套完整的高性能且具備成本效益的射頻解決方案，還包括射頻CMOS，鍺硅(SiGe) BiCMOS以及配備射頻 PDK的嵌入式閃存工藝平臺(tái)。?

14納米工藝三星領(lǐng)先臺(tái)積電，爭(zhēng)得蘋(píng)果、高通等公司的大量移動(dòng)處理器代工訂單。早在三年前英特爾就積極布局10納米工藝預(yù)計(jì)在2017年量產(chǎn)；臺(tái)積電透露 投巨資預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10納米工藝追趕英特爾，而三星電子也近日展示了其最新的10 納米 FinFET 半導(dǎo)體工藝，預(yù)計(jì)2017年將導(dǎo)入此最新的半導(dǎo)體工藝。由此看來(lái)，三大晶圓代工大廠商將在2017年的消費(fèi)電子產(chǎn)品中對(duì)決10納米工藝。
據(jù)市調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用英特爾約115億美元、臺(tái)積電達(dá)18.74億美元、三星達(dá)29.65億美元。

三 星電子在舊金山于2月22-26日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid State Circuit Conference，ISSCC)上展示了全球首見(jiàn)的 10 納米 FinFET 半導(dǎo)體工藝，有望搶在英特爾之前制造出第一款10納米移動(dòng)芯片組。

三 星電子半導(dǎo)體事業(yè)部總裁 Kim Ki-nam 在展場(chǎng)中表示，采用 10 納米FinFET工藝技術(shù)的芯片不但更加省電、體積也更小，是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)演化進(jìn)程中相當(dāng)重要的一步。除了 10 納米工藝技術(shù)之外，Kim 也談?wù)摿?10 納米的 DRAM 與 3D V-NAND 科技。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前還無(wú)法確定消費(fèi)性電子產(chǎn)品何時(shí)才會(huì)導(dǎo)入這種最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，也許要到 2017 年才有可能。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10納米工藝　追上Intel

同 時(shí)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開(kāi)始量產(chǎn) 10納米工藝，屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū)；“我們的10納米工藝性能表現(xiàn)，包括速度、功率與密度，將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10納米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng)；”臺(tái)積電企業(yè)通訊部門(mén)總監(jiān)Elizabeth Sun表示：“憑借技術(shù)實(shí)力，我們認(rèn)為能在10納米節(jié)點(diǎn)拉近差距?！?br>
而臺(tái) 積電首度表示，今年預(yù)期將會(huì)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出，其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，以對(duì)抗英特爾、三星(Samsung)與 Global Foundries等競(jìng)爭(zhēng)者。臺(tái)積電將 2015年資本支出預(yù)算提高至115億美元至120億美元，較 2014年成長(zhǎng)11.5~20%，主要原因是對(duì)市場(chǎng)的先進(jìn)工藝需求深具信心。英特爾的 2014年度資本支出為101億美元，今年則預(yù)期維持在100億美元左右，增減5億美元。

臺(tái)積電的Sun表示，隨著摩爾定律 (Moore's Law)逐漸「失能」，產(chǎn)業(yè)界也剩下越來(lái)越少?gòu)S商能負(fù)擔(dān)先進(jìn)工藝所需的龐大投資：“當(dāng)你繼續(xù)微縮芯片，成本就不斷上升，越來(lái)越少人能夠真正負(fù)擔(dān)得起?！彼? 透露，臺(tái)積電將在該公司的中科廠(編按：12寸晶圓Fab 15)進(jìn)行10納米量產(chǎn)，該廠隨后也將量產(chǎn)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。


臺(tái)積電將于中科晶圓廠(Fab 15)量產(chǎn)10納米工藝

根 據(jù)業(yè)界消息，臺(tái)積電的中科晶圓廠在 2018年底將達(dá)到9萬(wàn)片晶圓月產(chǎn)能，采用10納米節(jié)點(diǎn)或更先進(jìn)工藝技術(shù)；該公司在本月稍早也表示將投資5,000億臺(tái)幣(159億美元)擴(kuò)展中科廠產(chǎn) 能。在1月份的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音表示，臺(tái)積電2015年?duì)I收成長(zhǎng)率可望比產(chǎn)業(yè)估計(jì)12%的平均成長(zhǎng)率高出“數(shù)個(gè)百分點(diǎn)”。

臺(tái) 積電 2015年第一季營(yíng)收預(yù)期在新臺(tái)幣2,210億~2,240億臺(tái)幣之間，較 2014年同期成長(zhǎng)約50%。臺(tái)積電中科晶圓廠 2014年產(chǎn)值為2,000億臺(tái)幣，貢獻(xiàn)臺(tái)積電年度總產(chǎn)值約28%的比例。而Sun也透露，臺(tái)積電的10納米節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)將采用浸潤(rùn)式微影設(shè)備，至于更先進(jìn)工 藝節(jié)點(diǎn)將采用何種微影工具則尚未公布。

“我們正在與ASML合作，目標(biāo)是在未來(lái)某個(gè)時(shí)候如果超紫外光微影(EUV)準(zhǔn)備就緒，我們就能將 該技術(shù)部分應(yīng)用于10納米工藝節(jié)點(diǎn)；”Sun解釋?zhuān)^的部分應(yīng)用指的是指在少數(shù)關(guān)鍵電路層采用，而在10納米以下工藝節(jié)點(diǎn)使用EUV微影仍要看該技術(shù)是 否準(zhǔn)備好量產(chǎn)：“相關(guān)工作仍在持續(xù)進(jìn)展。”國(guó)際電子商情

　明年商用 ARM A72新架構(gòu)展望

　　最早在高端機(jī)行列首先應(yīng)用 的big.LITTLE處理器架構(gòu)在近幾年連續(xù)普及化并且衍生出了眾多版本，其中又以四小核+四小核這樣的廉價(jià)八核組合方式最為流行，來(lái)自聯(lián)發(fā)科以及驍龍 600系列等的產(chǎn)品都采用了這樣的處理器架構(gòu)；在A53/A57得到大范圍普及之后，ARM又在2月首次公布了下一代旗艦架構(gòu)Cortex- A72，3.5倍于當(dāng)年A15性能的水平也讓我們對(duì)它充滿(mǎn)期待。


 A57繼任者/明年普及 ARM A72新架構(gòu)展望
　　64位設(shè)計(jì) 性能3.5倍于A15

　 　與目前流行的A53/A57相同，全新的Cortex-A72架構(gòu)同樣基于64位的ARMv8設(shè)計(jì)，并且我們從這個(gè)數(shù)字也能看出，它與Cortex- A53、Cortex-A57同屬于64位處理器架構(gòu)。ARM宣稱(chēng)，A72最快會(huì)在2016年實(shí)現(xiàn)商用，初期采用臺(tái)積電16nm FinFET制造工藝。


 ARM A72新架構(gòu)特性(圖片來(lái)自ARM)

　 　性能方面，ARM表示A72最高可以以2.5GHz頻率運(yùn)行，性能水平相當(dāng)于Cortex-A15的3.5倍，同時(shí)也是目前的主流高端核心 Cortex- A57的兩倍左右，而且據(jù)稱(chēng)整體能耗并不會(huì)太過(guò)分；當(dāng)然ARM這也是基于臺(tái)積電的16nm FinFET工藝而言的，本身相比A15/A57時(shí)代的 20nm和20nm工藝就有著功耗上的優(yōu)勢(shì)。


 ARM A72新架構(gòu)功耗表現(xiàn)(圖片來(lái)自ARM)
　　作為A57的下一代，同為big.LITTLE架構(gòu)當(dāng)中“大核”身份的A72可以與現(xiàn)有的“小核”A53共用。

　　性能1.8倍于T760的T880

　 　除了新內(nèi)核之外，ARM還同時(shí)公布了促成big.LITTLE架構(gòu)大小核與GPU之間互聯(lián)的最新的CoreLink CCI-500互連技 術(shù)，CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此 可實(shí)現(xiàn)更靈敏的用戶(hù)界面、并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作處理速度。


全新CoreLink CCI-500互連技術(shù)(圖片來(lái)自ARM)


 CoreLink CCI-500加入了Snoop Filter探聽(tīng)過(guò)濾器(圖片來(lái)自ARM)
　　而作為目前視頻、游戲等應(yīng)用的重要倚靠， ARM也公布了全新的T800系列GPU Mali-T880；Mali-T880有著1.8倍于目前T760的性能表現(xiàn)，以及40%的功耗節(jié)??；對(duì)移動(dòng)游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進(jìn)的主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)。


 ARM A72新架構(gòu)展望 Mali-T880(圖片來(lái)自ARM)
　　高通跟進(jìn) ARM進(jìn)軍汽車(chē)

　 　從ARM官網(wǎng)來(lái)看，A72所應(yīng)用到的領(lǐng)域包括“高端智能手機(jī)、大屏幕的移動(dòng)設(shè)備、企業(yè)網(wǎng)路設(shè)備、服務(wù)器、無(wú)線基臺(tái)、數(shù)字電視、汽車(chē)高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)”， 其中 “汽車(chē)輔助駕駛系統(tǒng)”是相較于以往新出現(xiàn)的內(nèi)容，聯(lián)系到年初CES各大移動(dòng)芯片廠商集體進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域的消息，也不難看出ARM在這方面的籌劃。


 ARM A72新架構(gòu)展望
　 　A72 公布不久高通就首先跟進(jìn)了這一新架構(gòu)，公布采用該架構(gòu)的兩款芯處理器——驍龍618/620，其分別采用了六核和八核的設(shè)計(jì)，驍龍618擁有2個(gè) Cortex-A72核心(最高1.8GHz)和4個(gè)Cortex-A53核心(最高1.2GHz)；驍龍620則擁有4個(gè)Cortex-A72核心(最 高1.8GHz)以及4個(gè)Cortex-A53核心(最高1.2GHz)。


 A72架構(gòu)驍龍618/620(圖片來(lái)自高通)
　 　而且驍龍618/620的Cortex-A72核心采用了16納米FinFET，在性能表現(xiàn)以及功耗上都更加出色。不過(guò)在GPU方面并沒(méi)有太多提及。而 驍龍 618/驍龍620都采用了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，最高支持300Mbps的下行速度以及100Mbps的上行速度。

　　雖然A72屬于旗艦架構(gòu)，但高通并未在自己的頂級(jí)系列驍龍800上率先采用A72，而是將它放在了驍龍600系列當(dāng)中，這似乎也與之前高通將推出自主架構(gòu)的64位芯片的消息有關(guān)。


 LG或在自主研發(fā)A72芯片(圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò))

　 　除了高通之外，國(guó)內(nèi)幾家芯片廠商聯(lián)發(fā)科、Rockchip以及海思都率先獲得了Cortex-A72的授權(quán)，據(jù)稱(chēng)業(yè)內(nèi)獲得授權(quán)的廠商已有十幾家；當(dāng)然也 有消 息稱(chēng)其他廠商諸如LG等也在研發(fā)A72架構(gòu)的處理器，據(jù)稱(chēng)其搭載了四個(gè)Cortex-A72和四個(gè)Cortex-A53核心，GPU可能是Mali系列。 該處理器將采用20nm制程，具體量產(chǎn)時(shí)間以及推出時(shí)間等都還沒(méi)有準(zhǔn)確的消息。中關(guān)村在線