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聯(lián)發(fā)科Q2毛利率49.1%超預期,全年旗艦手機芯片營收或達30億美元

來源:愛集微 #聯(lián)發(fā)科# #手機芯片#
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聯(lián)發(fā)科日前公布最新財報,第二季度利潤達278.48億元新臺幣,較上季度減少5%,較2024年第二季度增長8.3%;毛利率為49.1%,環(huán)比增長1個百分點,同比增長0.3個百分點,優(yōu)于預測的45.5%~48.5%;每股稅后純益17.5元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科累計上半年獲利571.73億元新臺幣,同比下滑0.14%;毛利率48.63%,同比減少2.01個百分點;每股稅后純益35.93元新臺幣。

在下午舉行的法說會上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出,第三季度受惠天璣9500系列量產(chǎn),旗艦級產(chǎn)品將較上季增長,不過主流產(chǎn)品需求趨緩,以及智能設備平臺、電源管理IC業(yè)績下滑,預計第三季營收將較上季下滑,若以美元計算,將環(huán)比下滑1%~8%。

聯(lián)發(fā)科預估,第三季度營收44.9-48.3億美元,環(huán)比下滑1%~8%,同比增長10%~18%,毛利率為45.5%~48.5%,費用率為29%~33%。

蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科今年旗艦手機芯片營收可望達30億美元,年增率超過40%,顯示在Dimensity 9400系列成功打入OPPO、vivo、紅米等品牌旗艦機后,公司在高端市場的布局已開花結(jié)果。展望未來,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)深化AI芯片戰(zhàn)略,并積極投入2nm制程開發(fā)。(校對/趙月)

責編: 李梅
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THE END

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